System.ArgumentOutOfRangeException: 索引和长度必须引用该字符串内的位置。 参数名: length 在 System.String.Substring(Int32 startIndex, Int32 length) 在 zhuanliShow.Bind() 层叠陶瓷电容器制造技术_技高网

层叠陶瓷电容器制造技术

技术编号:41338772 阅读:13 留言:0更新日期:2024-05-20 09:57
本发明专利技术提供一种能够提高电介质陶瓷层的介电常数且能够实现小型化以及大容量化的层叠陶瓷电容器。该层叠陶瓷电容器具有在厚度方向上相对的第1主面和第2主面、在宽度方向上相对的第1侧面和第2侧面、以及在长度方向上相对的第1端面和第2端面,并具备包含在所述厚度方向上层叠的多个电介质陶瓷层以及多个内部电极层的本体部、以及分别设置在所述第1端面以及第2端面并与所述多个内部电极层连接的一对外部电极。所述电介质陶瓷层包含由包含A位元素以及B位元素的钙钛矿型氧化物构成的晶体粒子。在利用扫描透射电子显微镜(S‑TEM)对所述电介质陶瓷层的剖面进行观察时,所述电介质陶瓷层包含被观测到钙钛矿型构造的{100}面的{100}粒子作为晶体粒子。在将所述电介质陶瓷层的厚度设为d时,在所述电介质陶瓷层的内部并且距与相邻的内部电极层的界面的距离为0.1d以下的电极附近区域,存在所述{100}粒子的至少一部分。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

本专利技术涉及层叠陶瓷电容器


技术介绍

1、伴随着以便携式电话为代表的电子设备的小型化、cpu的高速化,对层叠陶瓷电容器(mlcc)的需求变得越来越高。层叠陶瓷电容器具有交替地层叠了电介质陶瓷层和内部电极层的构造,起因于被薄层化的高介电常数电介质陶瓷层,虽然为小型但却具有大的静电电容。已知具备各种各样的材料的层叠陶瓷电容器,但在电介质陶瓷层中使用钛酸钡(batio3)系化合物并在内部电极层中使用镍(ni)等贱金属的层叠陶瓷电容器由于廉价并且示出高特性,因此被广泛利用。

2、在实现层叠陶瓷电容器的小型化以及大容量化的方面,将电介质陶瓷层薄层化的同时提高其介电常数是很重要的。即,若将内部电极层的对置面积设为s,将夹在内部电极层间的电介质陶瓷层的层数设为n,将电介质陶瓷层的相对介电常数设为εr,将电介质陶瓷层的厚度设为t,将真空的相对介电常数设为ε0,则层叠陶瓷电容器的静电电容c如下述(1)式所示与相对介电常数εr成比例。

3、[数学式1]

4、

5、关于这一点,以往提出了通过控制电介质陶瓷层的组成、其分布、或者晶体粒子的粒径等来提高介电常数的方案。例如,在专利文献1中,公开了关于由以钛酸钡为主成分的晶体粒子构成的电介质陶瓷、和将该电介质陶瓷应用于电介质层的层叠陶瓷电容器,将稀土类元素浓度在晶体粒子表面设为最大,在从表面起比100nm深的区域中设为0.1原子%以下(专利文献1的权利要求1以及[0001])。此外,记载了晶体粒子在内部的区域(核部)中几乎不包含稀土类元素,因此在该区域中以较多地比例包含示出铁电性的晶体相,由此能够实现强介电常数化(专利文献1的[0016]以及[0018])。

6、在专利文献2中公开了一种如下的层叠陶瓷电容器,即,陶瓷电介质层包含含有核壳粒子和均匀固溶粒子的烧结体粒子,核壳粒子相对于烧结体粒子整体所占的面积比率为5~15%,烧结体粒子整体的平均粒径为0.3~0.5μm(专利文献2的权利要求1)。此外,记载了能够提供一种如下的层叠陶瓷电容器,即,即使在将陶瓷电介质层的厚度薄层化为2.0μm以下的情况下,也能将电介质层的相对介电常数设为5000以上,同时具有稳定的静电电容温度特性(专利文献2的权利要求1以及[0016])。

7、在专利文献3中公开了一种如下的层叠陶瓷电容器,即,电介质层包含含有钛酸钡以及硅化合物的烧结体,在电介质层中存在平均晶体粒子径为1μm以下的钡钛硅石(fresnoite)相(专利文献3的权利要求1)。此外,记载了若形成钡钛硅石相,则可促进添加化合物向钛酸钡的固溶,可促进烧成所引起的粒生长,每一个粒子的介电常数上升(专利文献3的[0047])。

8、在先技术文献

9、专利文献

10、专利文献1:jp特开2014-084267号公报

11、专利文献2:jp特开2015-053530号公报

12、专利文献3:jp专利第5211262号公报


技术实现思路

1、专利技术要解决的课题

2、像这样,提出了在层叠陶瓷电容器中控制电介质陶瓷层的组成、其分布、晶体粒径等来提高介电常数的方案。然而,这样的以往的方法虽然具有一定的效果,但在谋求层叠陶瓷电容器的小型化以及大容量的方面却存在限度。

3、本专利技术的专利技术人们鉴于这样的问题点进行了潜心研究。其结果是,得到了如下的见解,即,在具备包含钙钛矿型氧化物作为主成分的电介质陶瓷层和内部电极层的层叠陶瓷电容器中,着眼于构成电介质陶瓷层的晶体粒子的晶体面,通过对其进行控制,从而能够提高电介质陶瓷层的介电常数,其结果是,能够实现层叠陶瓷电容器的更进一步的小型化以及大容量化。

4、本专利技术是基于这样的见解而完成的,以提供一种能够提高电介质陶瓷层的介电常数且能够实现小型化以及大容量化的层叠陶瓷电容器为课题。

5、用于解决课题的技术方案

6、本专利技术包含以下的方式。另外,在本说明书中,“~”这样的表述包含其两端的数值。即,“x~y”与“x以上且y以下”同义。

7、根据本专利技术的一个方式,提供一种层叠陶瓷电容器,其具有在厚度方向上相对的第1主面和第2主面、在宽度方向上相对的第1侧面和第2侧面、以及在长度方向上相对的第1端面和第2端面,并具备包含在所述厚度方向上层叠的多个电介质陶瓷层以及多个内部电极层的本体部、以及分别设置在所述第1端面以及第2端面并与所述多个内部电极层连接的一对外部电极,其中,

8、所述电介质陶瓷层包含由包含a位元素以及b位元素的钙钛矿型氧化物构成的晶体粒子,

9、在利用扫描透射电子显微镜(s-tem)对所述电介质陶瓷层的剖面进行观察时,所述电介质陶瓷层包含被观测到钙钛矿型构造的{100}面的{100}粒子作为晶体粒子,

10、在将所述电介质陶瓷层的厚度设为d时,在所述电介质陶瓷层的内部并且距与相邻的内部电极层的界面的距离为0.1d以下的电极附近区域,存在所述{100}粒子的至少一部分。

11、专利技术效果

12、根据本专利技术,可提供一种能够提高电介质陶瓷层的介电常数且能够实现小型化以及大容量化的层叠陶瓷电容器。

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【技术保护点】

1.一种层叠陶瓷电容器,具有在厚度方向上相对的第1主面和第2主面、在宽度方向上相对的第1侧面和第2侧面、以及在长度方向上相对的第1端面和第2端面,并具备包含在所述厚度方向上层叠的多个电介质陶瓷层以及多个内部电极层的本体部、以及分别设置在所述第1端面以及第2端面并与所述多个内部电极层连接的一对外部电极,其中,

2.根据权利要求1所述的层叠陶瓷电容器,其中,

3.根据权利要求1或2所述的层叠陶瓷电容器,其中,

4.根据权利要求1~3中任一项所述的层叠陶瓷电容器,其中,

5.根据权利要求1~4中任一项所述的层叠陶瓷电容器,其中,

6.根据权利要求5所述的层叠陶瓷电容器,其中,

7.根据权利要求1~6中任一项所述的层叠陶瓷电容器,其中,

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

1.一种层叠陶瓷电容器,具有在厚度方向上相对的第1主面和第2主面、在宽度方向上相对的第1侧面和第2侧面、以及在长度方向上相对的第1端面和第2端面,并具备包含在所述厚度方向上层叠的多个电介质陶瓷层以及多个内部电极层的本体部、以及分别设置在所述第1端面以及第2端面并与所述多个内部电极层连接的一对外部电极,其中,

2.根据权利要求1所述的层叠陶瓷...

【专利技术属性】
技术研发人员:桥本英之笹林武久
申请(专利权)人:株式会社村田制作所
类型:发明
国别省市:

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