【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及晶圆封装湿制程，具体是一种新型晶圆电镀液用搅拌装置。
技术介绍
1、晶圆电镀液是用于在晶圆表面电镀金属层的一种溶液。在半导体制造过程中，晶圆电镀是关键的工艺步骤之一，用于形成导电层和阻挡层。晶圆电镀液的主要成分包括金属盐、络合剂、导电剂和添加剂等。这些成分在电镀液中的作用是：金属盐提供电镀所需的金属离子，络合剂使金属离子与晶圆表面结合形成稳定的络合物，导电剂帮助电流在晶圆表面传导，而添加剂则可以改善电镀层的表面质量。在晶圆电镀中，为了提升电镀速度，通常会采用搅拌方式来搅动电镀液，提升阳离子的扩散速度。
2、现有的搅拌装置大多结构简单，搅拌效果较差，对晶圆表面的电镀液的扰流效果较差，难以提高产品的加工质量。因此，针对以上现状，迫切需要提供一种新型晶圆电镀液用搅拌装置，以克服当前实际应用中的不足。
技术实现思路
1、本专利技术的目的在于提供一种新型晶圆电镀液用搅拌装置，旨在解决上述
技术介绍
中的问题。
2、本专利技术是这样实现的，一种新型晶圆电镀液用搅拌装置，包括：
3、搅拌箱，所述搅拌箱顶部设置有用于固定晶圆的夹持组件，且搅拌箱上还设置有进液管和排液管；
4、设置于所述搅拌箱内的搅拌组件，所述搅拌组件包括搅拌部和扰流部，所述搅拌部上还设置有用于带动扰流部工作的往复组件；
5、以及用于配合搅拌部对搅拌箱内的晶圆电镀液进行全面搅拌的辅助组件，所述辅助组件在搅拌箱内设置有多组，且多组辅助组件之间通过联动组件连接，其中一
6、作为本专利技术进一步的方案：所述搅拌部包括：
7、第二转轴，所述第二转轴转动安装于搅拌箱内，且搅拌箱底部还设置有用于带动第二转轴转动的电机；
8、用于带动搅拌箱内的晶圆电镀液向上流动的导流叶片，所述导流叶片在第二转轴上设置有两组；
9、以及用于对搅拌箱内的晶圆电镀液进行搅拌的第二搅拌板，所述第二搅拌板在第二转轴上至少设置有一组，且第二搅拌板位于两组导流叶片之间。
10、作为本专利技术进一步的方案：所述扰流部包括：
11、固定安装于搅拌箱内的抽吸箱，所述抽吸箱上设置有进液口和出水口，且进液口设置有多个；其中所述进液口和出水口内均设置有单向阀；
12、喷头组件，所述喷头组件与抽吸箱的出水口相连接；
13、以及滑动安装于抽吸箱内的活塞板，所述活塞板与往复组件相连接，且抽吸箱内还设置有用于对活塞板进行弹性支撑的预紧弹簧。
14、作为本专利技术进一步的方案：所述抽吸箱在搅拌箱的圆周方向上安装有四组。
15、作为本专利技术进一步的方案：所述喷头组件包括导管和喷液板，所述喷液板固定安装于搅拌箱顶部，且喷液板上设置有条形结构的喷嘴，所述喷嘴的喷液方向朝向夹持组件的底部，所述导管用于喷液板与抽吸箱的出水口之间的连接。
16、作为本专利技术进一步的方案：所述往复组件包括：
17、驱动块，所述驱动块固定安装于第二转轴上，且驱动块的中部向内凹陷，两端向外凸出；
18、移动架，所述移动架滑动安装于导管内，且移动架与活塞板固定连接，抽吸箱上开设有用于供移动架贯穿的通孔；
19、支撑轴，所述支撑轴转动安装于移动架上，且支撑轴上还转动安装有导轮，所述导轮与驱动块的侧边滑动连接；
20、以及用于多组移动架之间的连接的连杆，所述连杆与支撑轴之间转动连接。
21、作为本专利技术进一步的方案：所述辅助组件包括：
22、支撑板，所述支撑板固定安装于搅拌箱的侧壁上；
23、以及转动安装于支撑板上的第一转轴，所述第一转轴上设置有多组第一搅拌板。
24、作为本专利技术进一步的方案：所述联动组件包括齿轮和内齿环，所述齿轮固定安装于第一转轴上，内齿环转动安装于搅拌箱的侧壁上，且内齿环与齿轮相啮合。
25、作为本专利技术进一步的方案：所述夹持组件包括压盖和夹具，所述压盖可拆卸安装于搅拌箱顶部，所述夹具设置于压盖内。
26、与现有技术相比，本专利技术的有益效果：利用夹持组件对晶圆进行固定，固定完成后，将夹持组件安装到搅拌箱顶部，利用联动组件能够实现辅助组件与搅拌部同时工作，通过搅拌部与辅助组件的配合设置，能够对搅拌箱内的晶圆电镀液进行全面搅拌，提高搅拌效果，避免出现沉淀，通过往复组件与搅拌部的配合设置，能够带动扰流部工作，能够实现对晶圆表面的晶圆电镀液的扰流处理，进一步提高搅拌效果，进而提高产品的加工质量；通过搅拌组件与辅助组件的配合设置，避免了现有的搅拌装置大多结构简单，搅拌效果较差，对晶圆表面的电镀液的扰流效果较差，难以提高产品的加工质量的问题。
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1.一种新型晶圆电镀液用搅拌装置，包括搅拌箱，所述搅拌箱顶部设置有用于固定晶圆的夹持组件，且搅拌箱上还设置有进液管和排液管，其特征在于，还包括：
2.根据权利要求1所述的新型晶圆电镀液用搅拌装置，其特征在于，所述搅拌部包括：
3.根据权利要求2所述的新型晶圆电镀液用搅拌装置，其特征在于，所述扰流部包括：
4.根据权利要求3所述的新型晶圆电镀液用搅拌装置，其特征在于，所述抽吸箱在搅拌箱的圆周方向上安装有四组。
5.根据权利要求3所述的新型晶圆电镀液用搅拌装置，其特征在于，所述喷头组件包括导管和喷液板，所述喷液板固定安装于搅拌箱顶部，且喷液板上设置有条形结构的喷嘴，所述喷嘴的喷液方向朝向夹持组件的底部，所述导管用于喷液板与抽吸箱的出水口之间的连接。
6.根据权利要求3所述的新型晶圆电镀液用搅拌装置，其特征在于，所述往复组件包括：
7.根据权利要求1所述的新型晶圆电镀液用搅拌装置，其特征在于，所述辅助组件包括：
8.根据权利要求7所述的新型晶圆电镀液用搅拌装置，其特征在于，所述联动组件包括齿轮和内齿环，
9.根据权利要求1所述的新型晶圆电镀液用搅拌装置，其特征在于，所述夹持组件包括压盖和夹具，所述压盖可拆卸安装于搅拌箱顶部，所述夹具设置于压盖内。
...【技术特征摘要】
1.一种新型晶圆电镀液用搅拌装置，包括搅拌箱，所述搅拌箱顶部设置有用于固定晶圆的夹持组件，且搅拌箱上还设置有进液管和排液管，其特征在于，还包括：
2.根据权利要求1所述的新型晶圆电镀液用搅拌装置，其特征在于，所述搅拌部包括：
3.根据权利要求2所述的新型晶圆电镀液用搅拌装置，其特征在于，所述扰流部包括：
4.根据权利要求3所述的新型晶圆电镀液用搅拌装置，其特征在于，所述抽吸箱在搅拌箱的圆周方向上安装有四组。
5.根据权利要求3所述的新型晶圆电镀液用搅拌装置，其特征在于，所述喷头组件包括导管和喷液板，所述喷液板固定安装于搅拌箱顶部，且喷液板上设置有条形结构的喷嘴，所...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘金升，
申请(专利权)人：苏州施密科微电子设备有限公司，
类型：发明
国别省市：
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