【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及集成电路检测，特别涉及一种检测装置及方法。
技术介绍
1、随着集成电路技术的发展，半导体器件的特征尺寸(critical dimension，cd)越来越小，已经达到3nm，甚至2nm也临近产业化。且曝光波长也从紫外光(ultraviolet，uv)、深紫外光(deep ultra-violet，duv)发展至极紫外光(extreme ultra-violet，euv)。因而，为满足高精度的芯片制备要求，在光刻用掩模版的制备过程中，需要对其进行精密地性能检测。
2、光刻用掩模版是由空白掩模版加工而成，且空白掩模版一般包括依次层叠设置的石英基板、掩模层和光刻胶。石英基板作为掩模版中重要的支撑板件，对掩模板的光刻精度有着最为直接的影响。在现有工艺中需要对石英基板的平坦度(pv)、粗糙度(ra)和缺陷及颗粒(defects&particles)这三大参数指标进行检测。然而，现有的检测方式是采用多个设备对石英基板的各项指标逐项进行独立检测，不仅费时费力，检测效率低，还容易导致石英基板在测量过程中被划伤、损坏以及经人工操作或环境等因素加剧颗粒污染，需要进行返工或重复清洗，严重影响产品的良率和制备成本。
3、因此，亟需一种新的检测装置及方法，以提高检测效率和产品良率。
技术实现思路
1、本专利技术的目的在于提供一种检测装置及方法，以解决如何提高检测效率和产品良率的问题。
2、为解决上述技术问题，本专利技术提供一种检测装置，包括：存置单元
3、所述存置单元用于存放待检测半导体工件以及检测后的半导体工件；
4、所述检测单元用于检测所述半导体工件的至少一种指标参数；
5、所述传输单元用于将所述半导体工件在所述存置单元和所述至少两个检测单元之间传送；
6、所述控制单元与所述存置单元、所述检测单元以及所述传输单元相接，至少用于获取各个所述检测单元对各个所述半导体工件的检测结果，并根据所述检测结果控制所述传输单元将检测后的各个所述半导体工件分类包装存放至所述存置单元内。
7、可选的，在所述的检测装置中，不同所述检测单元检测的所述指标参数不同。
8、可选的，在所述的检测装置中，所述存置单元、所述至少两个检测单元以及所述传输单元的排布方式包括：线性、阵列式以及星形。
9、可选的，在所述的检测装置中，所述至少两个检测单元包括第一检测单元、第二检测单元和第三检测单元；其中，
10、所述第一检测单元包括粗糙度检测设备，用于检测所述半导体工件的粗糙度；所述第二检测单元包括菲索干涉仪，用于检测所述半导体工件的平坦度；以及，所述第三检测单元包括缺陷检测设备，用于检测所述半导体工件的缺陷及颗粒。
11、可选的，在所述的检测装置中，所述检测装置还包括光源单元，用于向至少部分个所述检测单元提供检测光；以及，所述控制单元还与所述光源单元相接，至少用于配置所述检测光。
12、可选的，在所述的检测装置中，所述光源单元包括光源和若干个分束镜；所述光源用于发射所述检测光；各个分束镜分别对应于各个所述检测单元，且所述分束镜用于对接收到的所述检测光进行分束，并将所述检测光的至少部分光束引导至对应的所述检测单元内。
13、可选的，在所述的检测装置中，所述存置单元包括进样室和分类包装室；所述进样室用于存放待检测半导体工件，所述分类包装室用于分类包装存放检测后的半导体工件。
14、可选的，在所述的检测装置中，所述传输单元包括多个机械手臂，用于在所述存置单元和各个所述检测单元之间传送所述半导体工件。
15、基于同一专利技术构思，本专利技术还提供一种检测方法，包括：
16、传输单元从存置单元内获取半导体工件；
17、所述传输单元将所述半导体工件传送至各个检测单元内进行各种指标参数检测；同时，所述控制单元获取各个所述检测单元对所述半导体工件的检测结果；
18、所述控制单元根据所述半导体工件的至少一种所述检测结果，控制所述传输单元将检测后的各个所述半导体工件分类包装存放至所述存置单元内。
19、可选的，在所述的检测方法中，在所述控制单元的配置下，各个所述检测单元能够同步或按序对各个所述半导体工件执行检测。
20、相较于现有技术，本专利技术提供的检测装置及方法是在控制单元的统一配置下实现对半导体工件的各种指标参数的自动化检测，有效提高了检测效率，降低了人工操作对检测的干扰。且所述检测装置将至少两个检测单元集成于同一设备中，无需将各个半导体工件传输于多个检测设备之间，不仅进一步提高检测效率，还降低了半导体工件被划伤、损毁或污染的风险，利于提高产品良率。此外，所述控制单元还能够根据各个检测单元输出的检测结果对半导体工件进行分类包装，并实现对半导体工件的自动分类包装存放。
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1.一种检测装置，其特征在于，包括：存置单元、至少两个检测单元、传输单元以及控制单元；
2.根据权利要求1所述的检测装置，其特征在于，不同所述检测单元检测的所述指标参数不同。
3.根据权利要求1所述的检测装置，其特征在于，所述存置单元、所述至少两个检测单元以及所述传输单元的排布方式包括：线性、阵列式以及星形。
4.根据权利要求1所述的检测装置，其特征在于，所述至少两个检测单元包括第一检测单元、第二检测单元和第三检测单元；其中，
5.根据权利要求1～4中任意一项所述的检测装置，其特征在于，所述检测装置还包括光源单元，用于向至少部分个所述检测单元提供检测光；以及，所述控制单元还与所述光源单元相接，至少用于配置所述检测光。
6.根据权利要求5所述的检测装置，其特征在于，所述光源单元包括光源和若干个分束镜；所述光源用于发射所述检测光；各个分束镜分别对应于各个所述检测单元，且所述分束镜用于对接收到的所述检测光进行分束，并将所述检测光的至少部分光束引导至对应的所述检测单元内。
7.根据权利要求1所述的检测装置，其特征在于
8.根据权利要求1所述的检测装置，其特征在于，所述传输单元包括多个机械手臂，用于在所述存置单元和各个所述检测单元之间传送所述半导体工件。
9.一种检测方法，其特征在于，使用如权利要求1～8中任意一项所述的检测装置，所述检测方法包括：
10.根据权利要求9所述的检测方法，其特征在于，在所述控制单元的配置下，各个所述检测单元能够同步或按序对各个所述半导体工件执行检测。
...【技术特征摘要】
1.一种检测装置，其特征在于，包括：存置单元、至少两个检测单元、传输单元以及控制单元；
2.根据权利要求1所述的检测装置，其特征在于，不同所述检测单元检测的所述指标参数不同。
3.根据权利要求1所述的检测装置，其特征在于，所述存置单元、所述至少两个检测单元以及所述传输单元的排布方式包括：线性、阵列式以及星形。
4.根据权利要求1所述的检测装置，其特征在于，所述至少两个检测单元包括第一检测单元、第二检测单元和第三检测单元；其中，
5.根据权利要求1～4中任意一项所述的检测装置，其特征在于，所述检测装置还包括光源单元，用于向至少部分个所述检测单元提供检测光；以及，所述控制单元还与所述光源单元相接，至少用于配置所述检测光。
6.根据权利要求5所述的检测装置，其特征在于，所述光源单元包括光源和若干个分...
【专利技术属性】
技术研发人员：林岳明，
申请(专利权)人：上海传芯半导体有限公司，
类型：发明
国别省市：
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