【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及微电子散热，尤其涉及一种芯片柔性散热器及其散热方法、制备方法。
技术介绍
1、随着信息技术的不断发展，基于大数据的信息产业在数据计算、存储和传输等方面都面临着前所未有的挑战。为了应对社会发展与日俱增的硬件性能需求，三维堆叠、系统级封装和芯粒技术等新技术陆续被提出，以芯粒技术为例，工业界通过将不同类型、不同功率、不同尺寸的芯片放置在同一待散热基板上来构成一块可实现特定功能的多芯片系统。
2、目前多芯片系统常用散热方法为风冷散热、水冷散热和柔性水冷板散热，虽然风冷散热和水冷散热的硬质水冷板散热性能好，但无法有效装配，同时，柔性水冷板散热可有效装配但散热性能差，其进行芯片换热的单管道的刻蚀深度和宽度虽然可以基于芯片的功率进行设计，但是由于其管道单一，即使管道刻蚀的深度和宽度较大，也不能有足够大的壁面面积，导致芯片产生的热量无法高效地传到单管道壁面被工质带离系统，因此无法实现高效的热量散失。
技术实现思路
1、本专利技术的目的在于提供一种芯片柔性散热器及其散热方法、制备方法，用于解决现有的柔性水冷板无法实现高效热量散失的问题。
2、为了实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：
3、第一方面，本专利技术提供一种芯片柔性散热器，包括：柔性歧管和待散热基板；
4、所述柔性歧管内部设置有凹槽、送水管道和排水管道；所述凹槽内设置有待散热芯片和水冷板；所述待散热芯片的一面贴合安装在所述待散热基板上，所述待散热芯片的另一面与所述水冷板贴合接
5、所述水冷板上刻蚀有多条微流道；所述微流道的刻蚀深度和刻蚀宽度根据所述待散热芯片的功率进行设计；所述水冷板的入口端连接所述送水管道，所述水冷板的出口端连接所述排水管道；所述水冷板用于输送冷却工质。
6、与现有技术相比，本专利技术提供的芯片柔性散热器包括柔性歧管和待散热基板，在所述柔性歧管内部设置有凹槽、送水管道和排水管道，通过凹槽、送水管道和排水管道构成冷却工质的流经通道；在所述凹槽内设置有待散热芯片和水冷板；所述待散热芯片的一面贴合安装在所述待散热基板上，所述待散热芯片的另一面与所述水冷板贴合接触，使待散热芯片能够通过水冷板进行散热；所述水冷板上刻蚀有多条微流道；所述微流道的刻蚀深度和刻蚀宽度根据所述待散热芯片的功率进行设计，待散热芯片的功率越大，表示需要散热的程度高，则微流道的刻蚀深度越深、微流道的刻蚀宽度越小，从而在水冷板内刻蚀出更多条微流道，每条微流道都具有单独的壁面，较现有技术中相同形状的单管道水冷板具有更大的壁面面积；所述水冷板的入口端连接所述送水管道，所述水冷板的出口端连接所述排水管道；所述水冷板用于输送冷却工质，冷却工质流经送水管道、冷水板和排水管道，由于冷水板与待散热芯片紧密贴合，因此，待散热芯片能够通过冷水板中流动的冷却工质进行散热，待散热芯片需要散热的程度越高，则在冷水板内刻蚀微流道的刻蚀深度越深、刻蚀宽度越小，由于每条微流道都具有单独的壁面，因此，本专利技术提出的具有多条微流道的冷水板较现有技术中相同形状的单管道水冷板具有更大的壁面面积，冷却工质流经水冷板并冲刷水冷板壁面，从而吸收待散热芯片热量，本专利技术提出的具有多条微流道的冷水板具有更大的壁面面积，从而极大提高了柔性水冷板的散热能力。
7、第二方面，本专利技术还提供一种芯片柔性散热方法，包括：
8、获取待散热芯片的尺寸；
9、基于所述待散热芯片的尺寸调节水冷板嵌入柔性歧管的深度；
10、对所述柔性歧管的外部进行施压，使所述待散热芯片和所述水冷板贴合；
11、将冷却工质通过送水管道输入至所述柔性歧管内凹槽中的所述水冷板的入口端；
12、所述冷却工质流经所述水冷板中的多条微流道进行所述冷却工质与所述待散热芯片之间的换热，获得换热后冷却工质；
13、所述换热后冷却工质流经所述水冷板的出口端，并通过排水管道排出。
14、第三方面，本专利技术还提供一种芯片柔性散热器的制备方法，包括：
15、获取微流道的刻蚀深度和刻蚀宽度；所述刻蚀深度和所述刻蚀宽度根据待散热芯片的功率进行设计；
16、在水冷板上按照所述刻蚀深度和所述刻蚀宽度刻蚀出多条所述微流道；所述水冷板具有入口端和出口端；
17、将具有多条所述微流道的所述水冷板镶嵌在柔性歧管内的凹槽中；多个所述凹槽之间连接有送水管道和排水管道；
18、将所述待散热芯片的一面贴合安装在所述待散热基板上，将所述水冷板贴合安装在所述待散热芯片的另一面，获得芯片柔性散热器。
19、第二方面提供的方法类方案以及第三方面提供的方法类方案所实现的技术效果与第一方面提供的装置类方案相同，此处不再赘述。
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1.一种芯片柔性散热器，其特征在于，包括：柔性歧管和待散热基板；
2.根据权利要求1所述的一种芯片柔性散热器，其特征在于，所述水冷板镶嵌在所述柔性歧管内部；所述水冷板的形状根据所述待散热芯片的形状设计。
3.根据权利要求2所述的一种芯片柔性散热器，其特征在于，所述待散热芯片的形状为长方体时，所述水冷板的形状为长方体，长方体形状的所述水冷板贴覆在长方体形状的所述待散热芯片的上表面；所述待散热芯片的形状为球体时，所述水冷板的形状为内部呈现球体镂空的长方体，内部呈现球体镂空的长方体体形状的所述水冷板贴覆在球体形状的所述待散热芯片的外表面。
4.根据权利要求1所述的一种芯片柔性散热器，其特征在于，所述水冷板与所述待散热芯片的材质相同。
5.根据权利要求1所述的一种芯片柔性散热器，其特征在于，所述柔性歧管的材质为聚二甲基硅氧烷；所述柔性歧管受所述待散热基板的翘曲挤压而发生形变。
6.根据权利要求1所述的一种芯片柔性散热器，其特征在于，所述送水管道包括一个送水主管道和多个送水支管道；多个所述送水支管道的一端设置在所述送水主管道上，所
7.根据权利要求1所述的一种芯片柔性散热器，其特征在于，所述排水管道包括一个排水主管道和多个排水支管道；多个所述排水支管道的一端设置在所述排水主管道上，所述排水支管道的另一端与所述水冷板的所述出口端相连。
8.根据权利要求1所述的一种芯片柔性散热器，其特征在于，所述微流道的刻蚀工艺为离子体刻蚀、反应离子刻蚀、深反应离子刻蚀和/或激光刻蚀。
9.一种芯片柔性散热方法，所述方法采用权利要求1-8任意一项所述的一种芯片柔性散热器对待散热芯片进行散热，其特征在于，方法包括：
10.一种芯片柔性散热器的制备方法，所述制备方法用于制备权利要求1-8任意一项所述的一种芯片柔性散热器，其特征在于，所述制备方法包括：
...【技术特征摘要】
1.一种芯片柔性散热器，其特征在于，包括：柔性歧管和待散热基板；
2.根据权利要求1所述的一种芯片柔性散热器，其特征在于，所述水冷板镶嵌在所述柔性歧管内部；所述水冷板的形状根据所述待散热芯片的形状设计。
3.根据权利要求2所述的一种芯片柔性散热器，其特征在于，所述待散热芯片的形状为长方体时，所述水冷板的形状为长方体，长方体形状的所述水冷板贴覆在长方体形状的所述待散热芯片的上表面；所述待散热芯片的形状为球体时，所述水冷板的形状为内部呈现球体镂空的长方体，内部呈现球体镂空的长方体体形状的所述水冷板贴覆在球体形状的所述待散热芯片的外表面。
4.根据权利要求1所述的一种芯片柔性散热器，其特征在于，所述水冷板与所述待散热芯片的材质相同。
5.根据权利要求1所述的一种芯片柔性散热器，其特征在于，所述柔性歧管的材质为聚二甲基硅氧烷；所述柔性歧管受所述待散热基板的翘曲挤压而发生形变。
6.根据权...
【专利技术属性】
技术研发人员：焦斌斌，陆国冉，叶雨欣，孔延梅，
申请(专利权)人：中国科学院微电子研究所，
类型：发明
国别省市：
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