System.ArgumentOutOfRangeException: 索引和长度必须引用该字符串内的位置。 参数名: length 在 System.String.Substring(Int32 startIndex, Int32 length) 在 zhuanliShow.Bind()
【技术实现步骤摘要】
本申请涉及显示,具体地涉及一种显示面板及其制备方法、显示装置。
技术介绍
1、有机发光二极管(organic light emitting diode,简称oled)是近年来逐渐发展起来的显示照明技术。特别地,在显示行业,由于oled具有高响应、高对比度、可柔性化等优点而拥有广泛的应用前景。但是,由于oled器件在水汽和氧气的作用下,会出现腐蚀损坏的现象,因此,选择较好的封装方式对oled器件来说尤为重要。
2、目前,薄膜封装(thin film encapsulation,简称tfe)是一种广泛应用在oled显示器制作中的封装方式,但是,薄膜封装层中的不同的无机封装层之间容易剥离,影响显示面板的封装可靠性。
技术实现思路
1、有鉴于此,本专利技术实施例提供了一种显示面板及其制备方法、显示装置,用于降低不同的无机封装层之间出现剥离的可能性,以提高显示面板的封装可靠性。
2、一方面,本专利技术实施例提供了一种显示面板的制备方法,包括:
3、形成显示母板,显示母板包括至少一个显示面板;显示面板包括第一区域和第二区域;
4、形成显示母板的方法包括:
5、形成位于第一区域和第二区域的第一无机封装层;
6、在第一无机封装层的一侧形成有机封装层,有机封装层位于第二区域;第一无机封装层包括位于第二区域且靠近有机封装层的一侧的第一表面;
7、对第一表面进行平坦化处理;
8、形成第二无机封装层,在第一区域
9、另一方面,本专利技术实施例还提供了一种显示面板,包括第一区域和第二区域;
10、显示面板包括第一无机封装层、有机封装层和第二无机封装层;在第一区域,第一无机封装层和第二无机封装层接触;在第二区域,有机封装层位于第一无机封装层和第二无机封装层之间;
11、第一无机封装层包括位于第一区域且靠近有机封装层的一侧的第一表面和位于第二区域且靠近有机封装层的一侧的第二表面;第一表面的粗糙度小于第二表面的粗糙度。
12、再一方面,本专利技术实施例还提供了一种显示装置,包括上述的显示面板。
13、采用本专利技术实施例所提供的显示面板及其制备方法、显示装置,通过对第一表面进行平坦化处理,可以提高第一表面的平坦度,从而增加第一表面和后续形成于第一表面的上方且与第一表面接触的第二无机封装层的粘附力,降低第一无机封装层和第二无机封装层出现微裂纹并剥离的可能性,有利于提高显示面板的封装可靠性。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种显示面板的制备方法,其特征在于,包括:形成显示母板,所述显示母板包括至少一个所述显示面板;所述显示面板包括第一区域和第二区域;
2.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,在形成所述有机封装层之后,形成所述第二无机封装层之前,所述制备方法还包括:
3.根据权利要求2所述的制备方法,其特征在于,
4.根据权利要求3所述的制备方法,其特征在于,所述等离子处理包括:
5.根据权利要求2所述的制备方法,其特征在于,采用同一道工艺同时执行所述粗糙化处理和所述平坦化处理。
6.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,所述第一区域包括切割线;
7.根据权利要求6所述的制备方法,其特征在于,
8.根据权利要求7所述的制备方法,其特征在于,
9.根据权利要求7所述的制备方法,其特征在于,
10.根据权利要求7所述的制备方法,其特征在于,
11.一种显示面板,其特征在于,包括第一区域和第二区域;
12.根据权利要求11所述的显示面板,其特征在于,包括显示区和
13.根据权利要求12所述的显示面板,其特征在于,还包括第二非显示区和透光区,所述显示区至少部分围绕所述第二非显示区,所述第二非显示区至少部分围绕所述透光区;
14.根据权利要求12所述的显示面板,其特征在于,还包括第二非显示区和透光区,所述显示区至少部分围绕所述第二非显示区,所述第二非显示区至少部分围绕所述透光区;
15.根据权利要求12所述的显示面板,其特征在于,还包括第二非显示区和透光区,所述显示区至少部分围绕所述第二非显示区,所述第二非显示区至少部分围绕所述透光区;
16.一种显示装置,其特征在于,包括权利要求11-15任一项所述的显示面板。
...【技术特征摘要】
1.一种显示面板的制备方法,其特征在于,包括:形成显示母板,所述显示母板包括至少一个所述显示面板;所述显示面板包括第一区域和第二区域;
2.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,在形成所述有机封装层之后,形成所述第二无机封装层之前,所述制备方法还包括:
3.根据权利要求2所述的制备方法,其特征在于,
4.根据权利要求3所述的制备方法,其特征在于,所述等离子处理包括:
5.根据权利要求2所述的制备方法,其特征在于,采用同一道工艺同时执行所述粗糙化处理和所述平坦化处理。
6.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,所述第一区域包括切割线;
7.根据权利要求6所述的制备方法,其特征在于,
8.根据权利要求7所述的制备方法,其特征在于,
9.根据权利要求7所述的制备方法,其特征在于,
10.根据权利要求7所述的制...
【专利技术属性】
技术研发人员:杨威威,
申请(专利权)人:上海天马微电子有限公司,
类型:发明
国别省市:
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。