簧片结构和端子安装结构制造技术

技术编号:41335512 阅读:13 留言:0更新日期:2024-05-20 09:55
本技术公开一种簧片结构和端子安装结构,其中,簧片结构,包括:第一连接环和第二连接环,以及多个弹片,多个所述弹片的一端与第一连接环连接,另一端与第二连接环连接,所述弹片中部内凹设置;至少一所述弹片的外侧设置有导电凸起;本技术技术方案本技术技术方案通过采用在弹片外侧设置导电凸起,来增大簧片结构与导电外壳之间的接触率,当插针插入到簧片结构中能够将内凹的弹片向外撑起,此时弹片上的导电凸起与导电外壳内壁进行接触,增大簧片结构与导电外壳内壁之间的接触率,提高簧片结构与导电外壳之间的接触稳定性,进而避免簧片结构与导电外壳之间的接触率较低导致插针与导电外壳之间导电稳定性不好的问题。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及簧片结构,特别涉及一种簧片结构和端子安装结构


技术介绍

1、现有的端子结构包括导电外壳、簧片以及固定环,簧片为中部细两端粗的结构,将簧片安装在导电外壳内部然后通过固定环将簧片与导电外壳进行固定,在使用时将插针插入到簧片中,通过簧片来实现导电外壳与插针之间的电流导通。

2、但是现有的簧片外部与导电外壳内壁是通过面与面接触,当插针插入到簧片中,簧片两端外圆受限于圆度及表面的平面度影响,对于簧片与导电外壳之间的接触稳定性产生一定的影响,进而影响插针与导电外壳之间的导电稳定性。


技术实现思路

1、本技术的主要目的是提供一种簧片结构,旨在解决簧片与导电外壳之间导电稳定性不好的问题。

2、为实现上述目的,本技术提出的簧片结构,包括:

3、第一连接环和第二连接环,以及

4、多个弹片,多个所述弹片的一端与第一连接环连接,另一端与第二连接环连接,所述弹片中部内凹设置;

5、至少一所述弹片的外侧设置有导电凸起。

6、可选地,所述导电凸起为半球形结构。

7、可选地,所述导电凸起为柱形结构,所述柱形结构的自由端端面为弧面。

8、可选地,所述导电凸起与所述弹片一体成型。

9、可选地,每一所述弹片的外侧均设有所述导电凸起。

10、可选地,所述弹片的两端均设有所述导电凸起。

11、本技术还提出一种端子安装结构,包括导电外壳、固定环以及簧片结构,所述簧片结构为前述的簧片结构,所述导电外壳的一端向内开设有第一安装槽,所述簧片结构安装于第一安装槽内,所述簧片结构的第一连接环与第一安装槽的内端面相抵接,所述簧片结构的第二连接环与导电外壳之间通过固定环进行连接,所述固定环将簧片结构限制在第一安装槽中。

12、可选地,所述固定环的一端开设有第二安装槽,所述第二连接环、所述第一安装槽的槽口边缘均嵌设于第二安装槽内。

13、可选地,所述导电外壳外侧连接有固定凸台,所述第二安装槽内壁开设有卡槽,所述固定凸台与卡槽卡接。

14、可选地,所述固定凸台的顶部为斜面,所述斜面朝向第二安装槽的槽口处倾斜。

15、本技术技术方案通过采用在弹片外侧设置导电凸起,来增大簧片结构与导电外壳之间的接触率,当插针插入到簧片结构中能够将内凹的弹片向外撑起,此时弹片上的导电凸起与导电外壳内壁进行接触,增大簧片结构与导电外壳内壁之间的接触率,提高簧片结构与导电外壳之间的接触稳定性,进而避免簧片结构与导电外壳之间的接触率较低导致插针与导电外壳之间导电稳定性不好的问题。

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【技术保护点】

1.一种簧片结构,其特征在于,包括:

2.如权利要求1所述的簧片结构,其特征在于,所述导电凸起为半球形结构。

3.如权利要求1所述的簧片结构,其特征在于,所述导电凸起为柱形结构,所述柱形结构的自由端端面为弧面。

4.如权利要求1所述的簧片结构,其特征在于,所述导电凸起与所述弹片一体成型。

5.如权利要求1至4任意一项所述的簧片结构,其特征在于,每一所述弹片的外侧均设有所述导电凸起。

6.如权利要求5所述的簧片结构,其特征在于,所述弹片的两端均设有所述导电凸起。

7.一种端子安装结构,其特征在于,包括导电外壳、固定环以及簧片结构,所述簧片结构为如权利要求1至6任意一项所述的簧片结构,所述导电外壳的一端向内开设有第一安装槽,所述簧片结构安装于第一安装槽内,所述簧片结构的第一连接环与第一安装槽的内端面相抵接,所述簧片结构的第二连接环与导电外壳之间通过固定环进行连接,所述固定环将簧片结构限制在第一安装槽中。

8.如权利要求7所述的端子安装结构,其特征在于,所述固定环的一端开设有第二安装槽,所述第二连接环、所述第一安装槽的槽口边缘均嵌设于第二安装槽内。

9.如权利要求8所述的端子安装结构,其特征在于,所述导电外壳外侧连接有固定凸台,所述第二安装槽内壁开设有卡槽,所述固定凸台与卡槽卡接。

10.如权利要求9所述的端子安装结构,其特征在于,所述固定凸台的顶部为斜面,所述斜面朝向第二安装槽的槽口处倾斜。

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【技术特征摘要】

1.一种簧片结构,其特征在于,包括:

2.如权利要求1所述的簧片结构,其特征在于,所述导电凸起为半球形结构。

3.如权利要求1所述的簧片结构,其特征在于,所述导电凸起为柱形结构,所述柱形结构的自由端端面为弧面。

4.如权利要求1所述的簧片结构,其特征在于,所述导电凸起与所述弹片一体成型。

5.如权利要求1至4任意一项所述的簧片结构,其特征在于,每一所述弹片的外侧均设有所述导电凸起。

6.如权利要求5所述的簧片结构,其特征在于,所述弹片的两端均设有所述导电凸起。

7.一种端子安装结构,其特征在于,包括导电外壳、固定环以及簧片结构,所述簧片结构为如权利要求1至6任意一项所述的簧片结构...

【专利技术属性】
技术研发人员:杨国肖岚马增世徐坚峰
申请(专利权)人:深圳市拓普联科技术股份有限公司
类型:新型
国别省市:

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