【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及硅片加工，具体涉及一种硅片加工研磨液循环利用的改进方法。
技术介绍
1、在硅片加工过程中，从拉晶、切片、倒角、磨片到抛光，都将不可避免的引入机械应力和热应力，由于硅片的表面张力较大、前道工序的应力积累以及剧烈的研磨机械作用，硅片表面极易产生裂纹，严重的还会导致崩边、碎片，对后道工序造成影响。
2、研磨也称磨片，在研磨机上用研磨液将硅片研磨成具有一定厚度和光洁度的工艺。研磨在硅片制备过程中更是占有重要的地位。硅片研磨的目的是为了去除硅片在单晶切割工序中产生的锯痕、损伤层，改善硅片表面质量。经过磨盘与硅片之间的机械作用，同时结合研磨液与硅片之间的化学作用，最终可使硅片获得新的表面。
3、由于磨料的运动是无规则的、随机的，因此避免了有一定方向性的加工痕迹，达到硅片表面均匀研磨的目的。研磨粉颗粒随着使用过程逐渐变小，在循环回收研磨桶内的存在层面逐渐上升，导致正常位置吸取供给的研磨液里的研磨粉量不足。
技术实现思路
1、本专利技术主要解决现有技术中存在的不足，提供了一种硅片加工研磨液循环利用的改进方法，其具有结构紧凑、省时省力和操作便捷的特点。经过循环过滤去除内部硅粉等杂质后将研磨液抽送至研磨桶，后经过抽液泵用于机台加工。过滤研磨液中混入杂质和硅粉，有效减少硅片表面的划伤的同时，提高研磨液使用寿命及加工效率。
2、本专利技术的上述技术问题主要是通过下述技术方案得以解决的：
3、一种硅片加工研磨液循环利用的改进方法，包括如下操作步骤
4、第一步：将60l纯水加入至循环搅拌桶，开启内循环抽液泵和搅拌泵。
5、第二步：将4～6l分散剂加入循环搅拌桶，搅拌20分钟。
6、第三步：将al2o3和锆酸盐混合物30～40kg加入循环搅拌桶，持续搅拌。
7、第四步：人工将硅片放置到磨片机定盘上定制的载体孔内，启动磨片机，开始研磨加工流程。
8、第五步：在研磨加工流程开启时，同步使用过的研磨液通过进液管注入循环搅拌桶内。
9、第六步：保持加工，直到研磨液无法满足研磨加工。
10、第七步：加工完成后，从出液管排掉废弃的研磨液，清洗循环搅拌桶。
11、作为优选，所述的循环搅拌桶内壁设有若干竖向固定且呈环形分布的磁吸条。
12、作为优选，所述的磁吸条上设有颗粒刮除组件，在清洗循环搅拌桶的同时颗粒刮除组件将磁吸条吸附的颗粒进行刮除。
13、作为优选，所述的颗粒刮除组件包括滑移车体，所述的滑移车体下端设有与磁吸条相插嵌式套接的导向插槽，所述的滑移车体与磁吸条上端面及两侧端间均设有刷辊，所述的刷辊内与滑移车体间设有转轴。颗粒刮除组件采用滑移车体在磁吸条上进行上下位移，使得刷辊对磁吸条的3个外端面上的颗粒进行刮除。
14、作为优选，所述的转轴两端设有与滑移车体相套接限位的调节弹簧。调节弹簧的作用是为了避免磁吸条上的颗粒过多引起颗粒刮除组件卡住的情况发生。
15、作为优选，循环抽液泵连接的流量控制目标设置成4～14l。
16、本专利技术能够达到如下效果：
17、本专利技术提供了一种硅片加工研磨液循环利用的改进方法，与现有技术相比较，具有结构紧凑、省时省力和操作便捷的特点。经过循环过滤去除内部硅粉等杂质后将研磨液抽送至研磨桶，后经过抽液泵用于机台加工。过滤研磨液中混入杂质和硅粉，有效减少硅片表面的划伤的同时，提高研磨液使用寿命及加工效率。
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1.一种硅片加工研磨液循环利用的改进方法，其特征在于包括如下操作步骤：
2.根据权利要求1所述的硅片加工研磨液循环利用的改进方法，其特征在于：所述的循环搅拌桶（2）内壁设有若干竖向固定且呈环形分布的磁吸条（3）。
3.根据权利要求2所述的硅片加工研磨液循环利用的改进方法，其特征在于：所述的磁吸条（3）上设有颗粒刮除组件（5），在清洗循环搅拌桶（2）的同时颗粒刮除组件（5）将磁吸条（3）吸附的颗粒进行刮除。
4.根据权利要求3所述的硅片加工研磨液循环利用的改进方法，其特征在于：所述的颗粒刮除组件（5）包括滑移车体（6），所述的滑移车体（6）下端设有与磁吸条（3）相插嵌式套接的导向插槽（9），所述的滑移车体（6）与磁吸条（3）上端面及两侧端间均设有刷辊（8），所述的刷辊（8）内与滑移车体（6）间设有转轴（10）。
5.根据权利要求4所述的硅片加工研磨液循环利用的改进方法，其特征在于：所述的转轴（10）两端设有与滑移车体（6）相套接限位的调节弹簧（7）。
6.根据权利要求1所述的硅片加工研磨液循环利用的改进方法，其特征在于：循
...【技术特征摘要】
1.一种硅片加工研磨液循环利用的改进方法，其特征在于包括如下操作步骤：
2.根据权利要求1所述的硅片加工研磨液循环利用的改进方法，其特征在于：所述的循环搅拌桶（2）内壁设有若干竖向固定且呈环形分布的磁吸条（3）。
3.根据权利要求2所述的硅片加工研磨液循环利用的改进方法，其特征在于：所述的磁吸条（3）上设有颗粒刮除组件（5），在清洗循环搅拌桶（2）的同时颗粒刮除组件（5）将磁吸条（3）吸附的颗粒进行刮除。
4.根据权利要求3所述的硅片加工研磨液循环利用的改进方法，其特征在于：所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：曾宪乔，田飞，高枫，熊春力，罗敏杰，
申请(专利权)人：杭州中欣晶圆半导体股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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