【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及芯片测试，尤其是涉及一种芯片测试方法和系统。
技术介绍
1、芯片在刚封装完成时是处于不确定状态的，即芯片可能可以正常使用，也可能存在短路或其他异常情况，这就需要对芯片进行测试筛选。现有技术是对刚封装完成的芯片通过人工测量阻抗，判定是否短路，一方面，通过人工测量效率低，且浪费人力，另一方面，有些芯片在阻抗很小的情况下也可以正常上电使用，因此通过测量阻抗的方式进行判断可能存在误判，这就导致芯片的测试筛选难度大。
技术实现思路
1、为此，本专利技术的一个目的在于提出一种芯片测试方法和系统，以解决
技术介绍
中所提到的问题，克服现有技术中存在的不足。
2、为了实现上述目的，本专利技术采用以下技术方案：
3、一种芯片测试方法，包括第一检测机制和第二检测机制，第一检测机制包括，依次对每个电源轨进行电流检测和第一电压检测；若任意一个电源轨没有通过电流检测，则表明该电源轨短路，结束测试；若任意一个电源轨没有通过第一电压检测，则表明该电源轨异常，结束测试；若待测试芯片的所有电源轨均通过测试，则进行第二检测机制：第二检测机制包括，对每个电源轨均进行第二电压检测，若任意一个电源轨未通过第二电压检测，则表明该电源轨异常；若所有电源轨均通过第二电压检测，则表明待测试芯片正常，测试结束。
4、作为优选，在执行第一检测机制之前，还包括：系统上电，令计数参数a＝1，为待测试芯片的每个电源轨di分别设置对应的施加电压vdi、安全电流iadi和安全电压范围，令i＝1。p>
5、作为优选，第一检测机制具体包括以下步骤：a1：对电源轨di输出施加电压vdi；将电源轨di的itdi与对应的iadi进行比较；a2：itdi＞iadi时，立刻对该电源轨di输出0v电压，若该电源轨di的电流iodi为0，对电源轨di重复执行a1若干次，若在此过程中任意一次出现itdi＞iadi，则表明该电源轨di短路；若在此过程中itdi始终≤iadi，对电源轨di保持电压vdi，执行a5；若该电源轨di的电流iodi不为0，表明该电源轨di异常；a3：itdi≤iadi时，若电源轨di的电压vtdi在安全电压范围之内，执行a5；否则，执行a4；a4：对电源轨di重复执行a1、a3若干次，若在此过程中任意一次出现电源轨di的电压vtdi不在安全电压范围之内，表明该电源轨di异常；否则，对电源轨di保持电压vdi，执行a5；a5：对下一个电源轨重复步骤a1-a4，直到所有电源轨均执行过a1-a4；其中，itdi为检测电流。
6、作为优选，第二检测机制具体包括以下步骤：b1：通过控制芯片对每一个电源轨di均进行电压检测，判断每一个电源轨di的电压是否均在安全电压范围之内且a满足a≥a，若是，则判定待测试芯片正常，系统断电，结束测试；若存在任意一个电源轨di的电压不在安全电压范围之内，则记录电压不在安全电压范围之内的电源轨并判定为电源轨异常，系统断电，结束测试；否则，执行b2；b2：控制所有的电源管理芯片断电，控制芯片为待测试芯片的每个电源轨di分别重新设置对应的施加电压vdi、安全电流iadi和安全电压范围，令a＝a+1，返回a1。
7、作为优选，所述a5具体包括：判断i是否满足i＝m，若是，则进入b1，否则，令i＝i+1，重复执行a1-a4；其中m为电源轨的总数量。
8、作为优选，还包括：将待测试芯片的每个电源轨di根据iadi从小到大排序，将最小iadi所对应的电源轨定义为d1，即iad1≤iad2≤…≤iadi≤…≤iadm，其中iadi表示电源轨di的安全电流，m表示电源轨的总数量。
9、作为优选，所述iadi包括n个安全电流阈值，分别为第一安全电流阈值、第二安全电流阈值、……、第n安全电流阈值，第一安全电流阈值数值为iadi×n1％，第二安全电流阈值数值为iadi×n2％，……，第n安全电流阈值数值为iadi×nn％，其中0<n1<n2<…<nn＝100，n为大于或等于3的整数。
10、作为优选，所述电源轨di的电流itdi大于对应的iadi的判断过程为：将t1时刻的与第一安全电流阈值相比较，将t2时刻的itdi与第二安全电流阈值相比较，直至将tn时刻的itdi与第n安全电流阈值相比较，若所有时刻的itdi均大于对应的安全电流阈值，则判定为电源轨di的itdi大于对应的iadi；其中，t1至tn时刻的n个itdi均是在先对该电源轨di输出0v电压，再对电源轨di输出其对应的施加电压vdi后测得。
11、本专利技术还提供一种芯片测试系统，包括：控制芯片和若干电源管理芯片，所述控制芯片管理若干电源管理芯片，每个电源管理芯片分别提供若干电源轨为待测试芯片供电，同时对电源轨的电流和电压进行检测。
12、作为优选，所述系统还包括电路板和至少一个芯片底座，所述控制芯片、所述电源管理芯片和所述芯片底座均设于所述电路板上，所述芯片底座用于放置待测试芯片。
13、因此，本专利技术具有以下有益效果：
14、本专利技术的芯片测试方法，通过对芯片电源轨进行电流和电压测试判断出是否短路或异常，比传统的用万用表测试电路判断短路更加高效准确，避免了有些芯片在阻抗很小的情况下也可以正常上电使用而通过阻抗检测可能产生误判的问题；通过本专利技术的系统，可以实现对芯片进行自动测试，节省人力成本。
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1.一种芯片测试方法，包括第一检测机制和第二检测机制，其特征在于，
2.根据权利要求1所述的一种芯片测试方法，其特征在于，在执行第一检测机制之前，还包括：系统上电，令计数参数A＝1，为待测试芯片的每个电源轨Di分别设置对应的施加电压VDi、安全电流IADi和安全电压范围，令i＝1。
3.根据权利要求2所述的一种芯片测试方法，其特征在于，第一检测机制具体包括以下步骤：
4.根据权利要求3所述的一种芯片测试方法，其特征在于，第二检测机制具体包括以下步骤：
5.根据权利要求4所述的一种芯片测试方法，其特征在于，所述A5具体包括：判断i是否满足i＝m，若是，则进入B1，否则，令i＝i+1，重复执行A1-A4；其中m为电源轨的总数量。
6.根据权利要求3所述的一种芯片测试方法，其特征在于，还包括：将待测试芯片的每个电源轨Di根据IADi从小到大排序，将最小IADi所对应的电源轨定义为D1，即IAD1≤IAD2≤…≤IADi≤…≤IADm，其中IADi表示电源轨Di的安全电流，m表示电源轨的总数量。
7.根据权利要求3所
8.根据权利要求7所述的一种芯片测试方法，其特征在于，所述电源轨Di的电流ItDi大于对应的IADi的判断过程为：
9.一种芯片测试系统，其特征在于，包括：控制芯片和若干电源管理芯片，所述控制芯片管理若干电源管理芯片，每个电源管理芯片分别提供若干电源轨为待测试芯片供电，同时对电源轨的电流和电压进行检测。
10.根据权利要求9所述的一种芯片测试系统，其特征在于，还包括电路板和至少一个芯片底座，所述控制芯片、所述电源管理芯片和所述芯片底座均设于所述电路板上，所述芯片底座用于放置待测试芯片。
...【技术特征摘要】
1.一种芯片测试方法，包括第一检测机制和第二检测机制，其特征在于，
2.根据权利要求1所述的一种芯片测试方法，其特征在于，在执行第一检测机制之前，还包括：系统上电，令计数参数a＝1，为待测试芯片的每个电源轨di分别设置对应的施加电压vdi、安全电流iadi和安全电压范围，令i＝1。
3.根据权利要求2所述的一种芯片测试方法，其特征在于，第一检测机制具体包括以下步骤：
4.根据权利要求3所述的一种芯片测试方法，其特征在于，第二检测机制具体包括以下步骤：
5.根据权利要求4所述的一种芯片测试方法，其特征在于，所述a5具体包括：判断i是否满足i＝m，若是，则进入b1，否则，令i＝i+1，重复执行a1-a4；其中m为电源轨的总数量。
6.根据权利要求3所述的一种芯片测试方法，其特征在于，还包括：将待测试芯片的每个电源轨di根据iadi从小到大排序，将最小iadi所对应的电源轨定义为d1，即iad1≤iad2≤…≤iadi≤…≤iadm，其中iadi表示电源轨di的安全电...
【专利技术属性】
技术研发人员：郭建璞，张超，刘喜峰，王兆盛，
申请(专利权)人：声龙新加坡私人有限公司，
类型：发明
国别省市：
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