【技术实现步骤摘要】
本技术涉及芯片封装，尤其涉及一种芯片基板翘曲的矫正装置。
技术介绍
1、近年来，芯片的大板级扇出型封装技术取得了长足的进展。其具有表面积小、厚度小、管脚数密度高、较低的热阻抗、电气性能优异等特点，可以实现系统级封装及3d封装的低成本制造，更好满足终端市场对产品效能和体积的需求。
2、但是在芯片基板生产的过程中，会因为各种操作而导致芯片基板产生翘曲现象，影响芯片在生产中的装夹封装问题，目前采用人工用毫米探针在不同位置进行垂直测距的方法，将有翘曲现象的芯片基板剔除。
3、在实现本技术过程中，专利技术人发现现有技术中至少存在如下问题：将有翘曲现象的芯片基板直接剔除，增加了损耗，导致成本增加。
技术实现思路
1、本技术的目的在于提供一种芯片基板翘曲的矫正装置，以解决现有上述技术问题。本技术提供的诸多技术方案中的优选技术方案所能产生的诸多技术效果详见下文阐述。
2、为实现上述目的，本技术提供了以下技术方案：
3、一种芯片基板翘曲的矫正装置，包括调平板、运动机构及多个夹紧块，所述夹紧块与所述运动机构连接，所述调平板的表面为平行面；多个所述夹紧块形成的对芯片基板挤压面与所述调平板的表面平行；
4、当翘曲的芯片基板放置在所述调平板后，所述运动机构用于带动所述夹紧块运动至所述翘曲的芯片基板的表面，并带动所述夹紧块挤压所述翘曲的芯片基板，进而使所述翘曲的芯片基板的表面在所述调平板的挤压下，与所述调平板的表面保持平行。
5、进一步的
6、进一步的，还包括基体板及至少一个用于支撑固定所述基体板的固定柱，所述调平板设置在所述基体板上；所述基体板具有第一调平孔，所述调平板具有第二调平孔，调平件分别穿过所述第一调平孔与所述第二调平孔，用于使所述调平板与所述基体板平行。
7、进一步的，所述运动机构包括设置在所述调平板四周的第一运动机构、第二运动机构、第三运动机构及第四运动机构，所述第一运动机构、第二运动机构、第三运动机构及第四运动机构均连接多个所述夹紧块。
8、进一步的，所述第一运动机构、第二运动机构、第三运动机构及第四运动机构构均包括第一活动件、第二活动件、第一驱动件及第二驱动件；每个所述第一活动件与多个夹紧块活动连接，每个所述第二活动件与多个夹紧块固定连接；所述第一活动件设置在第二活动件及基体板之间；
9、每个所述第一驱动件与一个所述第二活动件固定连接，第一驱动件的输出端均与一个所述第一活动件固定；
10、所述第二驱动件均固定在所述基体板上，每个第二驱动件的输出端与一个所述第一活动件固定。
11、进一步的，还包括将所述翘曲的芯片基板搬运至所述调平板的搬运模块，所述搬运模块的上端依次穿过所述基体板及调平板，所述搬运模块设置有升降机构；
12、所述翘曲的芯片基板放置在所述搬运模块的上端，并随所述搬运模块下降至所述调平板上。
13、进一步的，所述搬运模块包括具有吸附功能的吸附管道，用于吸紧所述翘曲的芯片基板。
14、进一步的，所述搬运模块还包括第三驱动件及连接件；所述第三驱动件与所述连接件固定，第三驱动件的输出端与所述基体板固定，所述吸附管道的下端连接所述连接件。
15、实施本技术上述技术方案中的一个技术方案，具有如下优点或有益效果：当翘曲的芯片基板放置在所述调平板后，所述运动机构用于带动所述夹紧块运动至所述翘曲的芯片基板的表面，并带动夹紧块挤压所述翘曲的芯片基板，进而使所述翘曲的芯片基板的表面在所述调平板的挤压下，与调平板的表面保持平行，完成矫正，使翘曲的芯片基板重新使用，减少损耗。
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1.一种芯片基板翘曲的矫正装置，其特征在于，包括调平板(1)、运动机构及多个夹紧块(2)，所述夹紧块(2)与所述运动机构连接，所述调平板(1)的表面为平行面；多个所述夹紧块(2)形成的对芯片基板挤压面与所述调平板(1)的表面平行；
2.根据权利要求1所述的一种芯片基板翘曲的矫正装置，其特征在于，所述夹紧块(2)包括调节件(21)与固定杆(22)，所述固定杆(22)与所述运动机构连接，所述调节件(21)设置有用于按压所述翘曲的芯片基板的按压块(211)；所述调节件(21)与所述固定杆(22)活动连接，用于调节所述按压块(211)在所述固定杆(22)上的高度。
3.根据权利要求1所述的一种芯片基板翘曲的矫正装置，其特征在于，还包括基体板(3)及至少一个用于支撑固定所述基体板(3)的固定柱(31)，所述调平板(1)设置在所述基体板(3)上；所述基体板(3)具有第一调平孔，所述调平板(1)具有第二调平孔，调平件分别穿过所述第一调平孔与所述第二调平孔，用于使所述调平板(1)与所述基体板(3)平行。
4.根据权利要求3所述的一种芯片基板翘曲的矫正装置，其特
5.根据权利要求4所述的一种芯片基板翘曲的矫正装置，其特征在于，所述第一运动机构(51)、第二运动机构(52)、第三运动机构(53)及第四运动机构(54)构均包括第一活动件(41)、第二活动件(42)、第一驱动件(43)及第二驱动件(44)；每个所述第一活动件(41)与多个夹紧块(2)活动连接，每个所述第二活动件(42)与多个夹紧块(2)固定连接；所述第一活动件(41)设置在第二活动件(42)及基体板(3)之间；
6.根据权利要求3所述的一种芯片基板翘曲的矫正装置，其特征在于，还包括将所述翘曲的芯片基板搬运至所述调平板(1)的搬运模块，所述搬运模块的上端依次穿过所述基体板(3)及调平板(1)，所述搬运模块设置有升降机构；
7.根据权利要求6所述的一种芯片基板翘曲的矫正装置，其特征在于，所述搬运模块包括具有吸附功能的吸附管道(61)，用于吸紧所述翘曲的芯片基板。
8.根据权利要求7所述的一种芯片基板翘曲的矫正装置，其特征在于，所述搬运模块还包括第三驱动件(62)及连接件(63)；所述第三驱动件(62)与所述连接件(63)固定，第三驱动件的输出端(621)与所述基体板(3)固定，所述吸附管道(61)的下端连接所述连接件(63)。
...【技术特征摘要】
1.一种芯片基板翘曲的矫正装置，其特征在于，包括调平板(1)、运动机构及多个夹紧块(2)，所述夹紧块(2)与所述运动机构连接，所述调平板(1)的表面为平行面；多个所述夹紧块(2)形成的对芯片基板挤压面与所述调平板(1)的表面平行；
2.根据权利要求1所述的一种芯片基板翘曲的矫正装置，其特征在于，所述夹紧块(2)包括调节件(21)与固定杆(22)，所述固定杆(22)与所述运动机构连接，所述调节件(21)设置有用于按压所述翘曲的芯片基板的按压块(211)；所述调节件(21)与所述固定杆(22)活动连接，用于调节所述按压块(211)在所述固定杆(22)上的高度。
3.根据权利要求1所述的一种芯片基板翘曲的矫正装置，其特征在于，还包括基体板(3)及至少一个用于支撑固定所述基体板(3)的固定柱(31)，所述调平板(1)设置在所述基体板(3)上；所述基体板(3)具有第一调平孔，所述调平板(1)具有第二调平孔，调平件分别穿过所述第一调平孔与所述第二调平孔，用于使所述调平板(1)与所述基体板(3)平行。
4.根据权利要求3所述的一种芯片基板翘曲的矫正装置，其特征在于，所述运动机构包括设置在所述调平板(1)四周的第一运动机构(51)、第二运动机构(52)、第三运动机构(53)及第四运动机构(54)，所述第一运动机构(51)、第二运动机构...
【专利技术属性】
技术研发人员：谢煜，何岗，马星汉，王琛，宋璟祺，熊舵，
申请(专利权)人：深圳市亿图视觉自动化技术有限公司，
类型：新型
国别省市：
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