工件抬升装置制造方法及图纸

本技术涉及机加工技术领域，尤其涉及工件抬升装置。该工件抬升装置包括多个支撑组件，多个支撑组件沿工件的投影轮廓线间隔设置在工件与工作台之间，每个支撑组件均包括至少两个支撑柱与至少一个连接件，每个支撑柱沿其轴向的首尾两端均设置有沿其轴向向内延伸的对接孔，两个对接孔同心设置，至少两个支撑柱沿其轴向首尾抵接，位于抵接端的两个对接孔对接导通，连接件与对接孔可拆卸固定并且连接件能够同时与两个完成对接导通的对接孔对接固定，连接件用于将两个首尾抵接的支撑柱沿其轴向连接固定，实现了对工件的水平抬升。此外，通过调整支撑组件与连接件的数量，能够调整对工件相对于工作台的抬升高度，提高工件抬升装置的适用性。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及机加工，尤其涉及工件抬升装置。

技术介绍

1、半导体设备广泛应用于电子、通讯、计算机、汽车、医疗等领域，是现代电子产业的核心设备之一。在进行半导体设备的加工环节中，需要对半导体设备中的工件进行车削、铣削以及磨削等各种机加工处理、热处理与化学处理，以使工件的尺寸精度、稳定性以及材料特性达到半导体设备应用标准。

2、在现有技术中，针对工件的机加工处理，需要将工件夹持固定在工作台上以便于机加工设备进行加工。但是由于工件的功能性限定，部分工件的下端会设置有凸台、台阶或者凹槽，不便于将工件装夹在工作台上，而且这些凸台与台阶在于工作台相抵接时，由于二者之间的接触面积过小，接触部压强过大，工件容易产生变形或划痕，产生不必要的损伤。若完成焊接的工件与工作台的接触部位为其焊接部位，则更容易产生次品。

3、因此，亟需专利技术工件抬升装置，以解决上述问题。

技术实现思路

1、本技术的目的在于提供工件抬升装置，以实现对工件在工作台上的抬升，提高对工件的保护。

2、为达此目的，本技术采用以下技术方案：

3、工件抬升装置，包括：

4、多个支撑组件，多个所述支撑组件沿工件的投影轮廓线间隔设置在所述工件与工作台之间；

5、每个所述支撑组件均包括至少两个支撑柱与至少一个连接件，每个所述支撑柱沿其轴向的首尾两端均设置有沿其轴向向内延伸的对接孔，两个所述对接孔同心设置，至少两个所述支撑柱沿其轴向首尾抵接，位于抵接端的两个所述对接孔对接导通，所述连接件与所述对接孔可拆卸固定并且所述连接件能够同时与两个完成对接导通的所述对接孔对接固定，所述连接件用于将两个首尾抵接的所述支撑柱沿其轴向连接固定。

6、作为优选方案，每个所述支撑柱内的所述对接孔均与其轴向中心轴线为圆心。

7、作为优选方案，每个所述支撑柱中的所述对接孔的截面形状、孔径以及孔深均相同。

8、作为优选方案，每个所述支撑柱均包括：

9、主体部；以及

10、抵接部，所述主体部沿其轴向的首尾两端均设置有所述抵接部，所述抵接部的直径大于所述主体部的直径，相连的两个所述支撑柱内的所述抵接部沿其轴向首尾抵接固定。

11、作为优选方案，每个所述支撑柱内还开设有第一贯穿通孔，所述第一贯穿通孔与所述支撑柱内的两个所述对接孔同心设置，所述第一贯穿通孔的两端分别与所述支撑柱首尾两端的所述对接孔相导通，所述支撑柱内的两个所述对接孔的孔径均大于所述第一贯穿通孔的孔径。

12、作为优选方案，所述连接件内开设有第二贯穿通孔，同时与两个完成对接导通的所述对接孔对接固定的所述连接件内的所述第二贯穿通孔与所述第一贯穿通孔相导通，所述第一贯穿通孔的孔径与所述第二贯穿通孔的孔径相同。

13、作为优选方案，每个所述支撑柱沿其轴向的首尾两端面上均设置有弹性缓冲层。

14、作为优选方案，每个所述支撑柱沿其轴向的首端和尾端均间隔设置有多个对接孔，任意两个首尾抵接的所述支撑柱中位于抵接端的每个所述对接孔均与一个所述对接孔对接导通，每两个完成对接导通的所述对接孔均与一个所述连接件对应设置。

15、作为优选方案，所述连接件的外端面上设置有外螺纹，每个所述支撑柱中的两个所述对接孔上均设置有与所述连接件外端面上的外螺纹相适配的内螺纹，所述连接件同时与两个完成对接的所述对接孔螺纹固定。

16、作为优选方案，所述连接件同时与两个完成对接的所述对接孔卡接固定。

17、本技术的有益效果：

18、本技术提供的工件抬升装置，通过在工件与工作台之间沿工件的投影轮廓线间隔设置多个支撑组件，并保证每个支撑组件内均保证至少两个沿轴向首尾抵接的支撑柱与至少一个连接件，通过在每个支撑柱的轴向首尾两端开设沿其轴向向内延伸且同心设置的对接孔，保证两个支撑柱首尾抵接时位于抵接端的两个对接孔能够相互导通，并将连接件同时与两个完成对接导通的对接孔对接固定，实现了对工件相对于工作台的水平抬升。此外，还能够根据实际需求调整每组支撑组件内的支撑柱与连接件的数量，达到调整工件相对于工作台的抬升高度的效果，提高工件抬升装置的适用性。

本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.工件抬升装置，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的工件抬升装置，其特征在于，每个所述支撑柱(100)内的所述对接孔(130)均与其轴向中心轴线为圆心。

3.根据权利要求1所述的工件抬升装置，其特征在于，每个所述支撑柱(100)中的所述对接孔(130)的截面形状、孔径以及孔深均相同。

4.根据权利要求1所述的工件抬升装置，其特征在于，每个所述支撑柱(100)均包括：

5.根据权利要求1所述的工件抬升装置，其特征在于，每个所述支撑柱(100)内还开设有第一贯穿通孔(140)，所述第一贯穿通孔(140)与所述支撑柱(100)内的两个所述对接孔(130)同心设置，所述第一贯穿通孔(140)的两端分别与所述支撑柱(100)首尾两端的所述对接孔(130)相导通，所述支撑柱(100)内的两个所述对接孔(130)的孔径均大于所述第一贯穿通孔(140)的孔径。

6.根据权利要求5所述的工件抬升装置，其特征在于，所述连接件(200)内开设有第二贯穿通孔(210)，同时与两个完成对接导通的所述对接孔(130)对接固定的所述连接件(200)内的所述第二贯穿通孔(210)与所述第一贯穿通孔(140)相导通，所述第一贯穿通孔(140)的孔径与所述第二贯穿通孔(210)的孔径相同。

7.根据权利要求1所述的工件抬升装置，其特征在于，每个所述支撑柱(100)沿其轴向的首尾两端面上均设置有弹性缓冲层。

8.根据权利要求1所述的工件抬升装置，其特征在于，每个所述支撑柱(100)沿其轴向的首端和尾端均间隔设置有多个对接孔(130)，任意两个首尾抵接的所述支撑柱(100)中位于抵接端的每个所述对接孔(130)均与一个所述对接孔(130)对接导通，每两个完成对接导通的所述对接孔(130)均与一个所述连接件(200)对应设置。

9.根据权利要求1所述的工件抬升装置，其特征在于，所述连接件(200)的外端面上设置有外螺纹，每个所述支撑柱(100)中的两个所述对接孔(130)上均设置有与所述连接件(200)外端面上的外螺纹相适配的内螺纹，所述连接件(200)同时与两个完成对接的所述对接孔(130)螺纹固定。

10.根据权利要求1所述的工件抬升装置，其特征在于，所述连接件(200)同时与两个完成对接的所述对接孔(130)卡接固定。

...

【技术特征摘要】

1.工件抬升装置，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的工件抬升装置，其特征在于，每个所述支撑柱(100)内的所述对接孔(130)均与其轴向中心轴线为圆心。

3.根据权利要求1所述的工件抬升装置，其特征在于，每个所述支撑柱(100)中的所述对接孔(130)的截面形状、孔径以及孔深均相同。

4.根据权利要求1所述的工件抬升装置，其特征在于，每个所述支撑柱(100)均包括：

5.根据权利要求1所述的工件抬升装置，其特征在于，每个所述支撑柱(100)内还开设有第一贯穿通孔(140)，所述第一贯穿通孔(140)与所述支撑柱(100)内的两个所述对接孔(130)同心设置，所述第一贯穿通孔(140)的两端分别与所述支撑柱(100)首尾两端的所述对接孔(130)相导通，所述支撑柱(100)内的两个所述对接孔(130)的孔径均大于所述第一贯穿通孔(140)的孔径。

6.根据权利要求5所述的工件抬升装置，其特征在于，所述连接件(200)内开设有第二贯穿通孔(210)，同时与两个完成对接导通的所述对接孔(130)对接固定的所述连接件(200)内的所述第二贯穿...

【专利技术属性】
技术研发人员：姚力军，潘杰，王超，鲍伟江，
申请(专利权)人：上海睿昇半导体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：