【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及计算机散热器领域，特别涉及一种用于计算机的双腔散热器。
技术介绍
1、随着计算机及其他电子设备的高性能化、高集成化和高密度化，其功耗也呈现出不断增加的趋势。而电子设备长时间工作，会产生大量的热量，如果不能及时散热，就会导致设备过热而影响其性能，甚至损坏设备。因此，散热是电子设备设计中一个非常重要的问题。
2、在现有技术中，空冷散热器鳍片尺寸受到了电脑机箱及主板的限制，无法加大尺寸，在此情况下功耗受到限制，且现在的空冷散热器鳍片没有风道设计，散热器工作时风扇风流吹过鳍片时风流通过鳍片的时间短，导致带走的热量少，降温效率不足，当需要更高降温效率时风冷散热器越来越不被选择，降温效率不足的问题越来越突出。
技术实现思路
1、本专利技术的主要目的是提出一种用于计算机的双腔散热器，旨在改进现有的散热器结构，进而提高散热效果。
2、为实现上述目的，本专利技术提出一种用于计算机的双腔散热器，包括：
3、底座，所述底座的底壁与发热元件相贴合，所述底座内部设有腔体，所述腔体填充有第一冷凝介质；
4、循环管道，所述循环管道设有多个且间隔设置，所述循环管道设有闭环的流道，所述流道填充有第二冷凝介质，
5、所述循环管道包括伸入腔体内的蒸发段以及伸出底座的冷凝段，所述冷凝段的外周壁与散热鳍片相贴合；
6、当第一冷凝介质温度提高，蒸发段的第二冷凝介质升温，并带动第二冷凝介质由蒸发段朝冷凝段循环流动并实现与第一冷凝介质的温度。<...
【技术保护点】
1.一种用于计算机的双腔散热器，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的用于计算机的双腔散热器，其特征在于：所述底座内部设有两相均温板，所述两相均温板包括设于腔体内壁的加热腔和换热腔，所述加热腔和换热腔之间设有单向流道，所述第一冷凝介质为氟化液，所述第一冷凝介质可在加热腔-换热腔-加热腔之间循环流动。
3.如权利要求1所述的用于计算机的双腔散热器，其特征在于：所述单向流道为微孔烧结结构。
4.如权利要求1所述的用于计算机的双腔散热器，其特征在于：所述循环管道为热管或中空管体。
5.如权利要求1所述的用于计算机的双腔散热器，其特征在于：所述第二冷凝介质的比热容大于第一冷凝介质的比热容。
6.如权利要求1所述的用于计算机的双腔散热器，其特征在于：所述循环管道为一体焊接的中空铜管。
7.如权利要求1所述的用于计算机的双腔散热器，其特征在于：所述散热鳍片中部的两侧设有垂向设置的凹槽部，所述底座位于凹槽部的位置设有螺钉过孔。
8.如权利要求1所述的用于计算机的双腔散热器，其特征在于：所述循环管道呈“口”状
9.如权利要求1所述的用于计算机的双腔散热器，其特征在于：所述腔体设有多个垂向设置的铜柱，所述铜柱与腔体的顶壁相抵。
...【技术特征摘要】
1.一种用于计算机的双腔散热器，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的用于计算机的双腔散热器，其特征在于：所述底座内部设有两相均温板，所述两相均温板包括设于腔体内壁的加热腔和换热腔，所述加热腔和换热腔之间设有单向流道，所述第一冷凝介质为氟化液，所述第一冷凝介质可在加热腔-换热腔-加热腔之间循环流动。
3.如权利要求1所述的用于计算机的双腔散热器，其特征在于：所述单向流道为微孔烧结结构。
4.如权利要求1所述的用于计算机的双腔散热器，其特征在于：所述循环管道为热管或中空管体。
5.如权利要求1所述的用于计算机...
【专利技术属性】
技术研发人员：方安定，
申请(专利权)人：捷特科技广东有限公司，
类型：发明
国别省市：
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