【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体加工，特别涉及一种半导体封装结构。
技术介绍
1、半导体，指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用。如二极管就是采用半导体制作的器件。半导体是指一种导电性可受控制，范围可从绝缘体至导体之间的材料。无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的；半导体在进行生产过程中，需要对其进行封装处理。
2、申请号为cn202222305453.8的中国专利申请就公开了一种半导体封装设备，包括箱体，箱体的顶底两端分别设置有上模具和下模具，箱体的底端固定连接有电机，电机的顶端固定连接有转盘，下模具的底端设置于转盘的顶端，下模具的顶端固定连接有若干个模块，箱体的一侧固定连接有注塑箱，注塑箱的底端插接有注塑管，注塑管插接有注塑器，本技术具有以下优点：注塑箱中的胶液通过注塑管进入到注塑器中，并通过让电机转动，使得转盘转动，从而使得转盘上的下模具转动，这样才能使得模块依次到达注塑器的下方，从而使得下模具上的模块能依次进行点胶，从而使得能对多个半导体进行封装。
3、然而现有的封装结构仍存在一些缺陷，需要人工手动上料，自动化程度低，实用性差。
技术实现思路
1、针对现有技术中的上述不足，本专利技术提供了一种半导体封装结构，其目的是解决需要人工手动上料，自动化程度低，实用性差等问题。
2、为了达到上述专利技术目的，本专利技术采用的技术方案为：一种半导体封装结构，包括操作台，所述操作台的上表面
3、所述上料机构包括安装在上料框底端的电动推杆一，所述放置框的底部连接有推料孔，所述电动推杆一的伸出端连接有升降板，所述放置框的内部连接有放置板，所述放置框的一侧连接有电动推杆二，所述电动推杆二的伸出端的连接有推板，所述上料框的底部设有滑轨，所述放置框的下表面连接有滑杆，所述滑杆在滑轨上滑动。
4、进一步的，所述搅拌机构包括安装在封装架上表面的搅拌电机，所述搅拌电机的输出端伸入储液箱的内部连接有转轴，所述转轴上连接有搅拌杆，所述转轴的底端连接有绞龙，所述储液箱的上表面连接有放料口。
5、进一步的，所述涂胶机构包括安装在封装架上表面的灌胶泵，所述灌胶泵一端连接有输送管，所述灌胶泵的另一端连接有罐装管，所述罐装管的底端连接有开关阀门，所述储液箱的一侧连接有固定板，所述固定板的下表面连接有电磁开关，所述电磁开关与罐装管固定连接，所述电磁开关的底端连接有喷胶头。
6、进一步的，所述抹平机构包括安装在封装架顶部的电动推杆三，所述电动推杆三的伸出端连接有安装板，所述安装板上连接有抹平电机，所述的输出端连接有毛刷。
7、进一步的，所述风干机构包括安装在封装架一侧的固定板，所述固定板上连接有鼓风机，所述封装架的内部连接有加热箱，所述加热箱的内部连接有电热丝，所述加热箱的内部连接有风干罩。
8、进一步的，所述输送机构包括安装在操作台上表面的安装架一，所述安装架一的一侧连接有位移电机，所述位移电机的输出端连接有驱动轴，所述操作台的上表面远离安装架一的一端连接有安装架二，所述安装架二上安装有从动轴，所述驱动轴与从动轴之间连接有传送带。
9、进一步的，所述封装架的一端设有进料口，所述封装架的另一端设有出料口。
10、本专利技术的有益效果为：
11、本专利技术的一种半导体封装结构，在实际使用时，把半导体放置在放置板上，通过滑杆在滑轨上滑动，可以推动放置框在上料框内滑动，通过电动推杆二与电动推杆一之间的配合，可以带动推板推动放置板，使放置板推动到传送带上，无需人工手动上料，自动化程度高，启动位移电机，带动驱动轴转动，通过驱动轴与从动轴之间的配合，可以带动从动轴上的放置板进行位移，方便对放置板上的半导体进行涂胶，通过搅拌电机带动搅拌杆转动，可以对储液箱内的热胶液进行搅拌，防止热胶液出现沉淀，提高封装质量，通过启动灌胶泵，通过输送管把储液箱的热胶液进行抽取，再由喷胶头对半导体进行涂抹，通过电磁开关可以自由控制开关，方便进行涂抹，通过抹平电机带动毛刷转动，可以对放置板上的半导体上的胶液进行涂抹，涂抹完成后，启动鼓风机，通过风干罩把加热箱内部的热量吹去，方便对胶液进行风干，防止胶液外撒，影响封装效果。
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1.一种半导体封装结构，包括操作台(1)，其特征在于，所述操作台(1)的上表面连接有输送机构(2)，所述操作台(1)的上连接有封装架(3)，所述封装架(3)上安装有储液箱(4)，所述储液箱(4)的内部连接有搅拌机构(5)，所述储液箱(4)的一侧连接有涂胶机构(6)，所述封装架(3)的内部安装有抹平机构(7)，所述封装架(3)的一侧连接有风干机构(8)，所述操作台(1)的一侧连接有上料框(9)，所述上料框(9)的内部滑动连接有放置框(10)，所述放置框(10)与上料框(9)之间连接有上料机构(11)；
2.根据权利要求1所述的一种半导体封装结构，其特征在于：所述搅拌机构(5)包括安装在封装架(3)上表面的搅拌电机(501)，所述搅拌电机(501)的输出端伸入储液箱(4)的内部连接有转轴(502)，所述转轴(502)上连接有搅拌杆(503)，所述转轴(502)的底端连接有绞龙(504)，所述储液箱(4)的上表面连接有放料口(505)。
3.根据权利要求1所述的一种半导体封装结构，其特征在于：所述涂胶机构(6)包括安装在封装架(3)上表面的灌胶泵(601)，所述
4.根据权利要求1所述的一种半导体封装结构，其特征在于：所述抹平机构(7)包括安装在封装架(3)顶部的电动推杆三(701)，所述电动推杆三(701)的伸出端连接有安装板(702)，所述安装板(702)上连接有抹平电机(703)，所述的输出端连接有毛刷(704)。
5.根据权利要求1所述的一种半导体封装结构，其特征在于：所述风干机构(8)包括安装在封装架(3)一侧的固定板(801)，所述固定板(801)上连接有鼓风机(802)，所述封装架(3)的内部连接有加热箱(803)，所述加热箱(803)的内部连接有电热丝(804)，所述加热箱(803)的内部连接有风干罩(805)。
6.根据权利要求1所述的一种半导体封装结构，其特征在于：所述输送机构(2)包括安装在操作台(1)上表面的安装架一(201)，所述安装架一(201)的一侧连接有位移电机(202)，所述位移电机(202)的输出端连接有驱动轴(203)，所述操作台(1)的上表面远离安装架一(201)的一端连接有安装架二(204)，所述安装架二(204)上安装有从动轴(205)，所述驱动轴(203)与从动轴(205)之间连接有传送带(206)。
7.根据权利要求1所述的一种半导体封装结构，其特征在于：所述封装架(3)的一端设有进料口(301)，所述封装架(3)的另一端设有出料口(302)。
...【技术特征摘要】
1.一种半导体封装结构，包括操作台(1)，其特征在于，所述操作台(1)的上表面连接有输送机构(2)，所述操作台(1)的上连接有封装架(3)，所述封装架(3)上安装有储液箱(4)，所述储液箱(4)的内部连接有搅拌机构(5)，所述储液箱(4)的一侧连接有涂胶机构(6)，所述封装架(3)的内部安装有抹平机构(7)，所述封装架(3)的一侧连接有风干机构(8)，所述操作台(1)的一侧连接有上料框(9)，所述上料框(9)的内部滑动连接有放置框(10)，所述放置框(10)与上料框(9)之间连接有上料机构(11)；
2.根据权利要求1所述的一种半导体封装结构，其特征在于：所述搅拌机构(5)包括安装在封装架(3)上表面的搅拌电机(501)，所述搅拌电机(501)的输出端伸入储液箱(4)的内部连接有转轴(502)，所述转轴(502)上连接有搅拌杆(503)，所述转轴(502)的底端连接有绞龙(504)，所述储液箱(4)的上表面连接有放料口(505)。
3.根据权利要求1所述的一种半导体封装结构，其特征在于：所述涂胶机构(6)包括安装在封装架(3)上表面的灌胶泵(601)，所述灌胶泵(601)一端连接有输送管(602)，所述灌胶泵(601)的另一端连接有罐装管(603)，所述罐装管(603)的底端连接有开关阀门(604)，所述储液箱(4)的一侧连接有固定板(605)，所述固定板(605)的下表面连接有电磁开关(606)，所述电磁开关(606)与罐装管...
【专利技术属性】
技术研发人员：周伟，
申请(专利权)人：苏州浦丰鑫电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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