【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及首饰焊接，尤其是指一种自动黄金焊接系统。
技术介绍
1、黄金焊接工艺在珠宝制造业中占有重要位置，焊接的质量直接影响着成品的强度和美观度。目前，黄金制品的焊接多采用手工焊接或者半自动焊接设备，在手工焊接中，操作者依靠自身的经验和技术来进行焊接。而在半自动焊接设备中虽然可以实现一定程度的自动化，但是仍然需要人工进行辅助操作（例如上下料、定位等），使得整个焊接过程效率较低，存在较大误差，且对工人熟练程度要求较高。
技术实现思路
1、为此，本专利技术提供一种自动黄金焊接系统，能够实现黄全自动的黄金坯料的焊接以及自动上下料，无需人工操作步骤，提高了生产效率，并保持焊接位置的准确稳定性，减少焊接过程中坯料的偏移，提升焊接质量。
2、为解决上述技术问题，本专利技术提供一种自动黄金焊接系统，包括：
3、上下料取料机构，包括用于承载待焊接坯料的承载盘、用于驱动所述承载盘绕z轴旋转的承载盘z轴旋转驱动装置以及设置于所述承载盘旁侧的取料装置；
4、夹紧机构，设置于所述上下料取料机构旁侧，包括夹紧工装和夹紧工装驱动机构，所述夹紧工装包括底座z轴旋转驱动装置、通过所述底座z轴旋转驱动装置驱动绕z轴旋转且用于承载待焊接坯料的旋转焊接底座以及用于压紧于所述旋转焊接底座上的所述待焊接坯料的抵紧装置，所述取料装置能够将所述承载盘上的待焊接坯料转移至所述旋转焊接底座；所述夹紧工装驱动机构包括用于驱动所述夹紧工装绕x轴旋转的工装x轴旋转驱动装置、用于驱动所述夹紧工装沿x
5、焊接机构，设置于所述夹紧机构旁侧，包括焊接驱动z轴直线模组、通过所述焊接驱动z轴直线模组驱动沿z轴移动的焊接y轴旋转驱动装置、通过所述焊接y轴旋转驱动装置驱动而绕y轴旋转的焊接组件，所述焊接驱动z轴直线模组对接于所述工装驱动y轴直线模组，所述焊接组件包括视觉定位相机和半导体激光焊头。
6、在本专利技术的一种实施方式中，所述承载盘z轴旋转驱动装置包括承载盘旋转驱动电机、回转支承、连接于所述回转支承上端的旋转底座，所述承载盘连接于所述旋转底座上端，所述承载盘旋转驱动电机能够驱动所述回转支承旋转，以带动所述承载盘绕z轴旋转；所述上下料取料机构还包括取料承载底板、连接于所述取料承载底板上的电机支架以及连接于所述电机支架的支承安装座，所述承载盘旋转驱动电机安装于所述电机支架侧端，所述回转支承安装于所述支承安装座，所述承载盘旋转驱动电机输出端的输出齿轮与所述回转支承相啮合。
7、在本专利技术的一种实施方式中，所述旋转底座周边处分布有用于与所述回转支承的旋转圈通过螺栓相连的螺栓连接孔；所述旋转底座表面延伸有限位块，所述承载盘表面设置有限位槽，所述旋转底座表面对应所述限位槽设置有定位连接孔，所述限位块包括圆柱座、轴向延伸于所述圆柱座的圆台座、径向延伸于所述圆台座的限位压座，所述圆台座和所述限位压座伸出所述限位槽且所述限位压座与所述承载盘表面相抵；所述承载盘呈圆盘状，所述限位槽外形包括圆形以及对称向外延伸于圆形的矩形，两个所述限位槽沿所述承载盘中心对称设置且所述限位槽的对称纵剖面经过所述承载盘的中心。
8、在本专利技术的一种实施方式中，所述限位块包括沿其中轴线贯穿设置的第一锁止孔，所述圆柱座底端设置有定位台阶，所述承载盘表面设置有与所述定位台阶配合的定位槽，所述定位槽对应所述第一锁止孔设置有第二锁止孔。
9、在本专利技术的一种实施方式中，所述承载盘表面分布有放置槽，所述放置槽用于承载待焊接坯料，多个所述放置槽沿所述承载盘中心呈同心环状分布，所述放置槽外形与待焊接坯料外形相匹配。
10、在本专利技术的一种实施方式中，所述取料装置包括取料z轴直线驱动模组、用于驱动所述取料z轴直线驱动模组沿x轴方向移动的取料x轴直线驱动模组、与所述取料z轴直线驱动模组相连的取料夹爪，所述取料夹爪包括滑动连接于所述取料z轴直线驱动模组且与所述承载盘表面平行的取料架体以及安装于所述取料架体的夹爪气缸。
11、在本专利技术的一种实施方式中，所述抵紧装置包括抵紧驱动组件、与所述抵紧驱动组件相连的抵紧支架以及设置于所述抵紧支架且位于所述旋转焊接底座上方的抵紧件，所述抵紧件能够通过所述抵紧驱动组件的驱动与待焊接坯料相抵；其中，所述抵紧件可转动地连接于所述抵紧支架，所述抵紧件与待焊接坯料相抵时能够随所述旋转焊接底座一同旋转。
12、在本专利技术的一种实施方式中，所述抵紧件包括套设于所述抵紧支架孔内的旋转支承环、穿设于所述旋转支承环的压轴、与所述压轴下端相连的压紧盘以及套设于所述压轴的限位套，所述限位套与所述旋转支承环上端相抵，所述压轴表面轴向分布有散热环。
13、在本专利技术的一种实施方式中，所述压轴上端设置有限位凹槽，所述抵紧支架连接有位于所述压轴正上方且与所述限位凹槽对应且限制所述压轴旋转的限位气缸。
14、在本专利技术的一种实施方式中，所述抵紧驱动组件包括安装支架、升降架、升降气缸和夹紧气缸，所述升降架沿竖向方向滑动连接于所述安装支架，所述升降气缸安装于所述安装支架且其驱动端与所述升降架相连，所述夹紧气缸安装于所述升降架且其驱动端与所述抵紧支架相连，所述安装支架安装有第一竖向导轨，所述升降架滑动连接于所述第一竖向导轨，所述升降架安装有第二竖向导轨，所述抵紧支架包括滑动连接于所述第二竖向导轨且与所述夹紧气缸驱动端相连的支座、铰接于所述支座的转动压臂，所述夹紧气缸与所述转动压臂之间设置有转臂，所述工装x轴旋转驱动装置包括相对设置的两个支撑座以及安装于其中一个所述支撑座且驱动端与所述安装支架相连的x轴旋转驱动电机，所述安装支架转动连接于另一个所述支撑座上。
15、本专利技术的上述技术方案相比现有技术具有以下优点：
16、本专利技术所述的一种自动黄金焊接系统，能够实现自动化上下料机构，该机构可以无需人工介入自动地将黄金坯料送入焊接区域并在焊接完成后取出，大幅度提高了生产效率，降低了人力成本，并且缩短了生产周期；通过夹紧机构能够精确地定位黄金坯料，确保在焊接过程中坯料保持稳定，从而显著提高焊接质量，减少因位置偏差导致的产品报废率。确保焊接的精度和质量，能够连续工作并保持稳定的焊接性能，确保产品的均一性和美观性。通过各个运动模组和视觉识别技术结合使用，能够确保黄金坯料在焊接过程的精准对准，显著降低了因焊接位置误差导致的质量风险。
17、本专利技术的自动黄金焊接系统通过上下料取料机构、夹紧机构和焊接机构的合理设计，能够实现对黄金坯料的自动夹取、定位和焊接，高效、准确地完成焊接任务。同时，系统结构紧凑、布置合理、易于维护和操作的优点，能够提高焊接质量、生产效率，并降低成本。
18、本专利技术的上下料取料机构通过承载盘的旋转，实现对待焊接坯料在水平方向上的任意角度旋转，使得坯料相对于取料装置的布局更加灵活，可以更充分地利用工作区域的空间。同时，承载盘旋转驱动电机与回转支承的结构简化了设备的稳定性本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种自动黄金焊接系统，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的一种自动黄金焊接系统，其特征在于，所述承载盘Z轴旋转驱动装置（1-2）包括承载盘旋转驱动电机（1-21）、回转支承（1-22）、连接于所述回转支承（1-22）上端的旋转底座（1-23），所述承载盘（1-1）连接于所述旋转底座（1-23）上端，所述承载盘旋转驱动电机（1-21）能够驱动所述回转支承（1-22）旋转，以带动所述承载盘（1-1）绕Z轴旋转；所述上下料取料机构（100）还包括取料承载底板（1-24）、连接于所述取料承载底板（1-24）上的电机支架（1-25）以及连接于所述电机支架（1-25）的支承安装座（1-26），所述承载盘旋转驱动电机（1-21）安装于所述电机支架（1-25）侧端，所述回转支承（1-22）安装于所述支承安装座（1-26），所述承载盘旋转驱动电机（1-21）输出端的输出齿轮与所述回转支承（1-22）相啮合。
3.根据权利要求2所述的一种自动黄金焊接系统，其特征在于，所述旋转底座（1-23）周边处分布有用于与所述回转支承（1-22）的旋转圈通过螺栓相连的螺栓连接孔
4.根据权利要求3所述的一种自动黄金焊接系统，其特征在于，所述限位块（1-4）包括沿其中轴线贯穿设置的第一锁止孔（1-44），所述圆柱座（1-41）底端设置有定位台阶（1-411），所述承载盘（1-1）表面设置有与所述定位台阶（1-411）配合的定位槽（1-13），所述定位槽（1-13）对应所述第一锁止孔（1-44）设置有第二锁止孔（1-14）。
5.根据权利要求1所述的一种自动黄金焊接系统，其特征在于，所述承载盘（1-1）表面分布有放置槽（1-11），所述放置槽（1-11）用于承载待焊接坯料，多个所述放置槽（1-11）沿所述承载盘（1-1）中心呈同心环状分布，所述放置槽（1-11）外形与待焊接坯料外形相匹配。
6.根据权利要求1所述的一种自动黄金焊接系统，其特征在于，所述取料装置（1-3）包括取料Z轴直线驱动模组（1-32）、用于驱动所述取料Z轴直线驱动模组（1-32）沿X轴方向移动的取料X轴直线驱动模组（1-31）、与所述取料Z轴直线驱动模组（1-32）相连的取料夹爪（1-33），所述取料夹爪（1-33）包括滑动连接于所述取料Z轴直线驱动模组（1-32）且与所述承载盘（1-1）表面平行的取料架体（1-331）以及安装于所述取料架体（1-331）的夹爪气缸（1-332）。
7.根据权利要求1所述的一种自动黄金焊接系统，其特征在于，所述抵紧装置（2-2）包括抵紧驱动组件（2-21）、与所述抵紧驱动组件（2-21）相连的抵紧支架（2-22）以及设置于所述抵紧支架（2-22）且位于所述旋转焊接底座（2-1）上方的抵紧件（2-23），所述抵紧件（2-23）能够通过所述抵紧驱动组件（2-21）的驱动与待焊接坯料相抵；其中，所述抵紧件（2-23）可转动地连接于所述抵紧支架（2-22），所述抵紧件（2-23）与待焊接坯料相抵时能够随所述旋转焊接底座（2-1）一同旋转。
8.根据权利要求7所述的一种自动黄金焊接系统，其特征在于，所述抵紧件（2-23）包括套设于所述抵紧支架（2-22）孔内的旋转支承环（2-231）、穿设于所述旋转支承环（2-231）的压轴（2-232）、与所述压轴（2-232）下端相连的压紧盘（2-235）以及套设于所述压轴（2-232）的限位套（2-233），所述限位套（2-233）与所述旋转支承环（2-231）上端相抵，所述压轴（2-232）表面轴向分布有散热环（2-232b）。
9.根据权利要求8所述的一种自动黄金焊接系统，其特征在于，所述压轴（2-232）上端设置有限位凹槽（2-232a），所述抵紧支架（2-22）连接有位于所述压轴（2-232）正上方且与所述限位凹...
【技术特征摘要】
1.一种自动黄金焊接系统，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的一种自动黄金焊接系统，其特征在于，所述承载盘z轴旋转驱动装置（1-2）包括承载盘旋转驱动电机（1-21）、回转支承（1-22）、连接于所述回转支承（1-22）上端的旋转底座（1-23），所述承载盘（1-1）连接于所述旋转底座（1-23）上端，所述承载盘旋转驱动电机（1-21）能够驱动所述回转支承（1-22）旋转，以带动所述承载盘（1-1）绕z轴旋转；所述上下料取料机构（100）还包括取料承载底板（1-24）、连接于所述取料承载底板（1-24）上的电机支架（1-25）以及连接于所述电机支架（1-25）的支承安装座（1-26），所述承载盘旋转驱动电机（1-21）安装于所述电机支架（1-25）侧端，所述回转支承（1-22）安装于所述支承安装座（1-26），所述承载盘旋转驱动电机（1-21）输出端的输出齿轮与所述回转支承（1-22）相啮合。
3.根据权利要求2所述的一种自动黄金焊接系统，其特征在于，所述旋转底座（1-23）周边处分布有用于与所述回转支承（1-22）的旋转圈通过螺栓相连的螺栓连接孔（1-231）；所述旋转底座（1-23）表面延伸有限位块（1-4），所述承载盘（1-1）表面设置有限位槽（1-12），所述旋转底座（1-23）表面对应所述限位槽（1-12）设置有定位连接孔（1-232），所述限位块（1-4）包括圆柱座（1-41）、轴向延伸于所述圆柱座（1-41）的圆台座（1-42）、径向延伸于所述圆台座（1-42）的限位压座（1-43），所述圆台座（1-42）和所述限位压座（1-43）伸出所述限位槽（1-12）且所述限位压座（1-43）与所述承载盘（1-1）表面相抵；所述承载盘（1-1）呈圆盘状，所述限位槽（1-12）外形包括圆形以及对称向外延伸于圆形的矩形，两个所述限位槽（1-12）沿所述承载盘（1-1）中心对称设置且所述限位槽（1-12）的对称纵剖面经过所述承载盘（1-1）的中心。
4.根据权利要求3所述的一种自动黄金焊接系统，其特征在于，所述限位块（1-4）包括沿其中轴线贯穿设置的第一锁止孔（1-44），所述圆柱座（1-41）底端设置有定位台阶（1-411），所述承载盘（1-1）表面设置有与所述定位台阶（1-411）配合的定位槽（1-13），所述定位槽（1-13）对应所述第一锁止孔（1-44）设置有第二锁止孔（1-14）。
5.根据权利要求1所述的一种自动黄金焊接系统，其特征在于，所述承载盘（1-1）表面分布有放置槽（1-11），所述放置槽（1-11）用于承载待焊接坯料，多个所述放置槽（1-11）沿所述承载盘（1-1）中心呈同心环状分布，所述放置槽（1-11）外形与待焊接坯料外形相匹配。
6.根据权利要求1所述的一种自动黄金焊接系统，其特征在于，所述取料装置（1-3）包括取料z轴直线驱动模组（1-32）、用于驱动所述取料z轴直线驱动模组（1-32）沿x轴方向移动的取料x轴直线驱动模组（1-31）、与所述取料z轴直线驱动模组（1-3...
【专利技术属性】
技术研发人员：邓运扬，赵谢辉，谢石富，杨向通，
申请(专利权)人：无锡奥普特自动化技术有限公司，
类型：发明
国别省市：
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