【技术实现步骤摘要】
本技术涉及半导体设备，具体为一种晶圆承载及检测一体装置。
技术介绍
1、随着高端集成电路晶圆制造的迅猛发展，应用于某些领域的激光退火(sla)设备、等离子体增强化学气相沉积(pecvd)设备等高温工艺设备对高温晶圆的检测需求也随之增加，例如，专利号为cn216120251u的现有技术公开了一种承载装置和检测设备，并具体公开了：通过吸附件吸附晶圆，通过检测装置对晶圆进行检测，该检测装置设置在支架上形成的镂空区域外侧，将承载装置和检测设备使用在高温的环境下，由于没有采取必要的降温、冷却措施，检测装置不耐高温，在高温条件下对晶圆进行检测的可靠性会受到影响。
技术实现思路
1、本技术的目的是提供一种晶圆承载及检测一体装置，以克服现有设备中存在的问题。
2、为达到上述目的，本技术采用的技术方案为：一种晶圆承载及检测一体装置，包括支撑框体、安装于支撑框体外侧的晶圆承载机构、安装于支撑框体内侧的晶圆检测机构及温度调节机构，温度调节机构包括设于支撑框体内侧的导流框体和温度检测器、设于该导流框体内侧的热交换器及设于导流框体上的风机，该导流框体的外壁与支撑框体的内壁之间形成风道，支撑框体上设有与氮气源连接的进气管。
3、在上述技术方案的基础上，本技术还可以作如下改进：
4、进一步地，所述晶圆承载机构包括通过螺钉安装于支撑框体顶部前侧的片叉及通过螺钉安装于支撑框体相对两侧的两个伯努利吸盘，伯努利吸盘采用pi材料制成。
5、进一步地，所述支撑框体包括顶板、底
6、进一步地，所述晶圆检测机构为晶圆检测器、晶圆检测仪及扫描器中的一个或多个。
7、进一步地，所述晶圆检测机构包括晶圆检测器、晶圆检测仪及扫描器，晶圆检测器的数量为两个，两个晶圆检测器贯穿左、右侧板且对应与两个伯努利吸盘连接，晶圆检测仪及扫描器设置于顶板的内壁且其一端贯穿顶板上开设的通孔。
8、进一步地，所述导流框体由四个导流板首尾相连围设而成，导流框体的横截面呈矩形，该四个导流板的外壁与支撑框体的内壁之间形成风道，该四个导流板与支撑框体的顶板、底板及左、右侧板一一对应。
9、进一步地，所述温度检测器的数量为两个，两个温度检测器对应设置于左、右侧板的内壁，导流框体两端可通过螺钉连接固定于支撑框体的前、后侧板。
10、进一步地，所述支撑框体上设有排气管，排气管上安装有排气阀。
11、进一步地，所述进气管和排气管设于支撑框体的顶板，进气管上安装有进气阀，位于底部的导流板设有进气口，进气口处安装有风机，位于顶部的导流板设有出气口，出气口处安装有止逆阀。
12、进一步地，所述温度调节机构还包括控制器，控制器安装于支撑框体内侧，控制器与温度检测器、进气阀、排气阀和风机电连接。
13、本技术的有益效果是：本技术提供的上述晶圆承载及检测一体装置中，在支撑框体内侧安装晶圆检测机构及温度调节机构，当支撑框体内部温度升高超过设定的温度阈值时，通过向支撑框体内充入氮气，氮气沿着风道流动，将支撑框体内部的热量带走并对支撑框体内侧的晶圆检测机构进行冷却、降温，从而确保晶圆检测机构在高温条件下对晶圆进行检测的可靠性。
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1.一种晶圆承载及检测一体装置，包括支撑框体、安装于支撑框体外侧的晶圆承载机构，其特征在于：还包括安装于支撑框体内侧的晶圆检测机构及温度调节机构，温度调节机构包括设于支撑框体内侧的导流框体和温度检测器、设于该导流框体内侧的热交换器及设于导流框体上的风机，该导流框体的外壁与支撑框体的内壁之间形成风道，支撑框体上设有与氮气源连接的进气管。
2.根据权利要求1所述的晶圆承载及检测一体装置，其特征在于：所述晶圆承载机构包括通过螺钉安装于支撑框体顶部前侧的片叉及通过螺钉安装于支撑框体相对两侧的两个伯努利吸盘，伯努利吸盘采用PI材料制成。
3.根据权利要求2所述的晶圆承载及检测一体装置，其特征在于：所述支撑框体包括顶板、底板、左、右侧板及前、后侧板，所述片叉通过螺钉安装于顶板前侧，两个伯努利吸盘通过螺钉安装于左、右侧板的外壁，底板与六轴机器人连接。
4.根据权利要求3所述的晶圆承载及检测一体装置，其特征在于：所述晶圆检测机构为晶圆检测器、晶圆检测仪及扫描器中的一个或多个。
5.根据权利要求4所述的晶圆承载及检测一体装置，其特征在于：所述晶圆检测
6.根据权利要求3所述的晶圆承载及检测一体装置，其特征在于：所述导流框体由四个导流板首尾相连围设而成，导流框体的横截面呈矩形，该四个导流板的外壁与支撑框体的内壁之间形成风道，该四个导流板与支撑框体的顶板、底板及左、右侧板一一对应。
7.根据权利要求6所述的晶圆承载及检测一体装置，其特征在于：所述温度检测器的数量为两个，两个温度检测器对应设置于左、右侧板的内壁，导流框体两端可通过螺钉连接固定于支撑框体的前、后侧板。
8.根据权利要求3所述的晶圆承载及检测一体装置，其特征在于：所述支撑框体上设有排气管，排气管上安装有排气阀。
9.根据权利要求8所述的晶圆承载及检测一体装置，其特征在于：所述进气管和排气管设于支撑框体的顶板，进气管上安装有进气阀，位于底部的导流板设有进气口，进气口处安装有风机，位于顶部的导流板设有出气口，出气口处安装有止逆阀。
10.根据权利要求9所述的晶圆承载及检测一体装置，其特征在于：所述温度调节机构还包括控制器，控制器安装于支撑框体内侧，控制器与温度检测器、进气阀、排气阀和风机电连接。
...【技术特征摘要】
1.一种晶圆承载及检测一体装置，包括支撑框体、安装于支撑框体外侧的晶圆承载机构，其特征在于：还包括安装于支撑框体内侧的晶圆检测机构及温度调节机构，温度调节机构包括设于支撑框体内侧的导流框体和温度检测器、设于该导流框体内侧的热交换器及设于导流框体上的风机，该导流框体的外壁与支撑框体的内壁之间形成风道，支撑框体上设有与氮气源连接的进气管。
2.根据权利要求1所述的晶圆承载及检测一体装置，其特征在于：所述晶圆承载机构包括通过螺钉安装于支撑框体顶部前侧的片叉及通过螺钉安装于支撑框体相对两侧的两个伯努利吸盘，伯努利吸盘采用pi材料制成。
3.根据权利要求2所述的晶圆承载及检测一体装置，其特征在于：所述支撑框体包括顶板、底板、左、右侧板及前、后侧板，所述片叉通过螺钉安装于顶板前侧，两个伯努利吸盘通过螺钉安装于左、右侧板的外壁，底板与六轴机器人连接。
4.根据权利要求3所述的晶圆承载及检测一体装置，其特征在于：所述晶圆检测机构为晶圆检测器、晶圆检测仪及扫描器中的一个或多个。
5.根据权利要求4所述的晶圆承载及检测一体装置，其特征在于：所述晶圆检测机构包括晶圆检测器、晶圆检测仪及扫描器，晶圆检测器的数量为两个，两个晶圆检测器贯穿左...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘煜昆，郭明灿，
申请(专利权)人：潍坊明哲智能科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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