灯反射器用不饱和聚酯树脂组合物及其成型物、以及灯反射器制造技术

本发明专利技术提供成型性优异，同时可形成不仅表面平滑性、尺寸精度、耐热性及机械强度，而且底漆组合物的涂装性及与底漆层的粘合性优异的成型物的灯反射器用不饱和聚酯树脂组合物。本发明专利技术提供一种灯反射器用不饱和聚酯树脂组合物，其含有（ａ）多元醇与不饱和多元酸进行缩聚而形成的不饱和聚酯；和由（ｂ）邻苯二甲酸二烯丙酯的单体或者预聚物、和（ｃ）邻苯二甲酸二烯丙酯单体以外的自由基聚合性不饱和单体构成的交联剂；和由（ｄ）聚苯乙烯、（ｅ）丙烯酸类聚合物、及（ｆ）苯乙烯－二烯嵌段共聚物和／或其氢化物或者改性物构成的低收缩剂，该灯反射器用不饱和聚酯树脂组合物的特征在于，上述低收缩剂的含量相对于上述不饱和聚酯及交联剂的合计１００质量份，为１５～５０质量份，（ｄ）与（ｅ）的质量比率为２５∶７５～７５∶２５，（ｄ）及（ｅ）与（ｆ）的质量比率为１０∶９０～５０∶５０。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及灯反射器用不饱和聚酯树脂组合物及其成型物、以及灯反 射器，特别涉及以汽车用前灯为代表的灯反射器用不饱和聚酯树脂组合物 及其成型物、以及灯反射器。
技术介绍
由于不饱和聚酯树脂成型材料(整体膜塑料BMC )不仅成型性优异， 而且所得到的成型物的表面平滑性、尺寸精度、耐热性及机械强度等也优 异，因此在以OA设备、办公设备的底盘、汽车用前灯为代表的灯反射器 等方面得以广泛使用。作为这种不饱和聚酯树脂成型材料，已知例如含有不饱和树脂、和交 联剂、和聚苯乙烯和苯乙烯—二烯嵌段共聚物和/或其氩化物或者改性物的 材料(例如参见引用文献1)，或含有不饱和聚酯、和苯乙烯-醋酸乙烯 酯嵌段共聚物、和苯乙烯—二烯嵌段共聚物和/或其氢化物或者改性物的材 料(例如参见引用文献2)等。在灯反射器的制造方面，在将不饱和聚酯树脂成型材料进行成型而得 到的成型物(基材)上涂布及固化底漆组合物(底涂层)而形成底漆层， 然后在其上实施铝、锌等的金属涂布而形成金属反射层。因此，对于灯反 射器用不饱和聚酯树脂成型材料，除上述特性以外，还要求提供底漆组合 物的涂装性及与底漆层的粘合性优异的成型物。然而，由现有的灯反射器用不饱和聚酯树脂成型材料得到的成型物， 底漆组合物的涂装性不充分，底漆组合物产生缩孔，其结果是出现不 能均匀实施金属涂布这样的问题。另外，即使底漆组合物的涂装性良好，但是与底漆层的粘合性也不充分，存在光反射性等的性能随着灯反射器的 使用而降低，根据情况底漆层从成型物剥离这样的问题。因此，底漆组合物对成型物的涂装性、成型物与底漆层的粘合性，不 仅与形成成型物的不饱和聚酯树脂成型材料的组成密切相关，也与底漆组 合物的组成密切相关。因此，为了改善底漆组合物对成型物的涂装性、改善成型物与底漆层的粘合性，必须考虑不饱和聚酯树脂成型材料;sj^漆组 合物两者的组成。专利文献1特公平6 - 53844号公报专利文献2特z〉平6 - 89240号公才艮
技术实现思路
因此，本专利技术的目的在于提供成型性优异，同时可形成不^面平滑 性、尺寸精度、耐热性及机械强度，而且底漆组合物的涂装性及与底漆层 的粘合性优异的成型物的灯反射器用不饱和聚酯树脂组合物。另外，本专利技术的目的在于提供表面平滑性、尺寸精度、耐热性及^ 强度优异的成型物及灯反射器。本专利技术者们为了实现上述目的而进行深入研究，结果发现，在使用特 定的底漆组合物的情况下，按规定比例含有特定的不饱和聚酯、交联剂及 低收缩剂的灯反射器用不饱和聚酯树脂组合物可以解决上述课题，从而完 成了本专利技术。即，本专利技术提供一种灯反射器用不饱和聚酯树脂组合物，其含有(a) 使多元醇与不饱和多元酸进行缩聚而形成的不饱和聚酯；由(b)邻苯二甲 酸二烯丙酯的单体或者预聚物、和(c )邻苯二甲酸二烯丙酯单体以外的自 由基聚合性不饱和单体构成的交联剂；以及由(d)聚苯乙烯、(e)丙烯 酸类聚合物、及(f)苯乙烯-二烯嵌段共聚物和/或其氢化物或者改性物 构成的低收缩剂，其特征在于，上述低收缩剂的含量相对于上述不饱和聚 酯及交联剂的合计100质量份，为15 ~ 50质量份，(d )与(e)的质量比 率为25:75 ~ 75:25， ( d )及(e )与(f)的质量比率为10:90 ~ 50:50。另外，本专利技术提供一种成型物，其特征在于，是将上述灯反射器用不饱和聚酯树脂组合物进行成型而得到的。进而，本专利技术提供一种灯反射器，其特征在于，含有基材、底漆层和在上述底漆层上形成的金属反射层，所述基材是将灯反射器用不饱和聚酯树脂组合物进行成型而得到的，所述底漆层是在上述基材上涂布及固化含12~55质量％的丙烯酸类树脂的底漆组合物而形成的。根据本专利技术，可以提供成型性优异，同时可形成不M面平滑性、尺寸精度、耐热性及机械强度，而且底漆组合物的涂装性及与底漆层的粘合性优异的成型物的灯反射器用不饱和聚酯树脂组合物。另外，根据本专利技术，可以提供表面平滑性、尺寸精度、耐热性及机械强度优异的成型物及灯反射器。具体实施例方式本专利技术的灯反射器用不饱和聚酯树脂组合物(以下筒称不饱和聚酯树脂组合物)含有规定的不饱和聚酯、交联剂及低收缩剂。本专利技术中使用的不饱和聚酯是(a)使多元醇与不饱和多元酸进行缩聚而形成的不饱和聚酯。这种不饱和聚酯一般被用于成型材料中，可以才艮据所希望的特性进行适当选择而使用。作为多元醇，没有特别限定，可使用例如乙二醇、丙二醇、新戊二醇、丁二醇、二甘醇、双丙甘醇、三甘醇、戊二醇、己二醇、新戊二醇(neopentanediol)、氢化双酚A、双酚A、甘油等。其中，从耐热性、机械强度及成型性等角度来看，优选丙二醇、新戊二醇、及双酚A或氩化双酚A。作为不饱和多元酸，没有特别限定，可使用例如马来酸酐、富马酸、柠康酸、衣康酸等。其中，从耐热性、机械强度及成型性等角度来看，优选马来酸酐及富马酸。本专利技术中使用的交联剂，由(b)邻苯二甲酸二烯丙酯的单体或者预聚物、和(c)邻苯二曱酸二烯丙酯单体以外的自由基聚合性不饱和单体构成。作为(c)邻苯二甲酸二烯丙酯单体以外的自由基聚合性不饱和单体，没有特别限定，可以使用例如苯乙烯单体、甲基丙烯酸甲酯、异氰脲酸三烯丙酯等。由(b)和(C)构成的交联剂的含量，从提高操作性、聚合性、成型物的收缩性及量调整的自由度，以及底漆组合物对成型物的涂装性的角度来看，相对于上述不饱和聚酯及交联剂的合计100质量份，优选30~70质量份，更优选35~65质量份，最优选40~60质量份。如果交联剂的含量不足30质量份，则有时不饱和聚酯树脂组合物变硬而使混炼变得困难，从而成型物的收缩率变大。另外，如果交联剂的含量超过70质量份，则有时不饱和聚酯树脂组合物变软而使成型性降低，从而成型物的耐热性降低。另夕卜，(b)与(c)的质量比率优选5:95 ~25:75，更优选10:90~20:80。如果(b)相对于(c)的质量比率过低，则有时底漆组合物对成型物的涂装性降低。另外，如果(b)相对于(c)的质量比率过高，则有时不饱和聚酯树脂组合物的成型性降低。本专利技术中使用的低收缩剂，由(d)聚苯乙烯、(e)丙烯酸类聚合物、及(f)苯乙烯-二烯嵌段共聚物和/或其氢化物或者改性物构成。(d )聚苯乙烯是指苯乙烯的均聚物，可以从作为热塑性树脂而使用的公知的聚苯乙烯中适当选择。其中，优选具有2,000 ~ 400,000的重均分子量的聚苯乙烯。作为这种聚苯乙烯，可列举出三洋化成工业社制的商品名八^f力一ST-95、三菱化学社制的商品名^一亇1^、;/夕7 HF-55、昭和电工社制的商品名工7:/，<卜T-2珠等。(e) 丙烯酸类聚合物是指丙烯酸单体的均聚物，可以从作为热塑性树脂而使用的公知的丙烯酸类聚合物中适当选择。其中优选具有25，000~550,000的重均分子量的丙烯酸类聚合物。作为这种丙烯酸类聚合物，可列举出积7jc化学工业社制的商品名亍夕乂求y 7— M B、日本if才:/社制的商品名F320等。(f) 苯乙烯-二烯嵌段共聚物和/或其氢化物或者改性物，是使用聚苯乙烯作为硬段、使用聚丁二烯或聚异戊二烯作为软段的SBS系或SIS系热塑性弹性体，或者SBS系或SIS系进行氢化而得到的氢化物。作为SEBS系热塑性弹性体或改性物，可以使用它们用马来酸本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种灯反射器用不饱和聚酯树脂组合物，含有　（ａ）多元醇与不饱和多元酸进行缩聚而形成的不饱和聚酯；　由（ｂ）邻苯二甲酸二烯丙酯的单体或者预聚物和（ｃ）邻苯二甲酸二烯丙酯单体以外的自由基聚合性不饱和单体构成的交联剂；以及　由（ ｄ）聚苯乙烯、（ｅ）丙烯酸类聚合物和（ｆ）苯乙烯－二烯嵌段共聚物和／或其氢化物或者改性物构成的低收缩剂，　该不饱和聚酯树脂组合物的特征在于，上述低收缩剂的含量相对于上述不饱和聚酯及交联剂的合计１００质量份，为１５～５０质量份，（ｄ）与 （ｅ）的质量比率为２５∶７５～７５∶２５，（ｄ）及（ｅ）与（ｆ）的质量比率为１０∶９０～５０∶５０。

【技术特征摘要】
JP 2008-8-21 212732/20081、一种灯反射器用不饱和聚酯树脂组合物，含有(a)多元醇与不饱和多元酸进行缩聚而形成的不饱和聚酯；由(b)邻苯二甲酸二烯丙酯的单体或者预聚物和(c)邻苯二甲酸二烯丙酯单体以外的自由基聚合性不饱和单体构成的交联剂；以及由(d)聚苯乙烯、(e)丙烯酸类聚合物和(f)苯乙烯-二烯嵌段共聚物和/或其氢化物或者改性物构成的低收缩剂，该不饱和聚酯树脂组合物的特征在于，上述低收缩剂的含量相对于上述不饱和聚酯及交联剂的合计100质量份，为15～50质量份，(d)与(e)的质量比率为25∶75～75∶25，(d)及(e)与(f)的质量比率为10∶90～50∶50。2、 如权利要求l所述的灯反射器用不饱和聚...

【专利技术属性】
技术研发人员：藤田秀和，金冈秀和，梅山辰也，间野英二，
申请(专利权)人：昭和高分子株式会社，斯坦雷电气株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[]