【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种半导体应力测试用结构及测试方法，属于晶圆应力测试。
技术介绍
1、半导体行业晶圆应力测试功能是在膜厚测量设备的硬件基础上，在晶圆托盘上通过加装一个用于支撑的机械装置把晶圆从托盘上垂直向上顶起一个高度，使晶圆脱离托盘表面。通过检测晶圆表面形变量，物理量的公式转化达到检测晶圆应力值的目的。
2、现有结构在位移传输过程中，受结构体加工精度、连接刚性、长期运动和机械集成装配误差影响，存在晶圆在被托举和回落过程中都有不确定的微小位移，从而影响晶圆表面形变量测试值的稳定性，存在待改进之处。
技术实现思路
1、本专利技术要解决的技术问题是现有的晶圆顶升结构在位移传输过程中，受结构体加工精度、连接刚性、长期运动和机械集成装配误差影响，存在托举晶圆高度值不稳定，托举方向垂直度偏移影响晶圆表面型变量测试值的稳定性的问题。
2、为了解决上述技术问题，本专利技术提供一种半导体应力测试用结构及测试方法，可增强结构长期稳定性，提高了装配精度，并且避免了晶圆在测量过程中的水平滑移。
3、为实现上述技术目的，达到上述技术效果，本专利技术通过以下技术方案实现：
4、第一方面，本专利技术申请提供了一种半导体应力测试用结构，包括：
5、托盘，用于承载、吸附晶圆；
6、升降组件，设置在所述托盘底部用于顶升晶圆，使晶圆脱离托盘表面；
7、驱动组件，设置在所述托盘底部为所述升降组件的升降提供动力；
8、所述升降组
9、优选的，三个所述探针绕所述托盘圆周方向间隔均匀设置。
10、优选的，所述固定结构件包括第一连接座、第二连接座及固定座，所述第一连接座及第二连接座通过固定座连接固定，所述第一连接座背离第二连接座的一侧设置有第一连接面及第二连接面，所述第一连接面与第二连接面平行且呈阶梯设置，第一连接面及第二连接面上均开设有多个用于安装所述长杆的连接孔；所述第二连接座背离第一连接座的一侧呈平面设置且与所述第一连接面平行，第二连接座背离第一连接座一侧侧壁上开设有多个用于安装所述长杆的连接孔。
11、进一步的，所述第一连接面、第二连接面及第二连接座背离第一连接座的侧壁上均开设有多个销钉孔一，所述销钉孔一内插设有定位销，所述长杆上开设有与所述定位销相适配的销钉孔二。
12、更进一步的，所述驱动组件包括安装座及气缸，所述气缸可拆卸设置在所述托盘底壁上，所述安装座与所述气缸伸缩杆连接，所述固定结构件设置在所述安装座上。
13、更进一步的，三根所述长杆长度各不相同，所述气缸设置在两根较长的所述长杆之间，最短的一根所述长杆设置在所述固定结构件背离气缸的一侧。
14、更进一步的，所述托盘上表面设置有多个真空吸附孔，所述托盘内开设有与多个所述真空吸附孔连通的气道，所述气道与所述气缸的气路连通。
15、优选的，所述长杆上表面可拆卸设置有用于支撑所述托盘的支撑限位件，所述支撑限位件位于探针朝向固定结构件的一侧。
16、进一步的，单个所述支撑限位件的支撑力大于三分之一倍的所述探针上支撑的晶圆的重力。
17、优选的，所述托盘底壁与所述固定结构件间设置有导向组件，所述导向组件包括导向座、滑轨及滑块，所述导向座设置在托盘底壁上，所述滑轨固定在导向座朝向固定结构件的侧壁上，所述滑块设置在所述固定结构件上并与所述滑轨滑移连接。
18、本专利技术第二方面，提供了一种半导体应力测试方法，包括如下步骤：
19、根据晶圆重力测出单个支撑限位件所需的最小支撑力；
20、进行半导体应力测试用结构的组装；
21、进行应力检测。
22、本专利技术提供的一种半导体应力测试用结构，存在以下优点：
23、(1)本专利技术中，通过连接孔、销钉孔一及销钉孔二的设置，可以在长杆连接处增加定位销使得固定结构件及长杆间的安装位置易于操作，且控制定位精度效果好，有效防止结构集成时导致长杆上翘或者下垂，提高了长杆末端的托举高度的稳定性，长期往复运动长杆连接处不易松动，保证了长期的稳定性。并且由形位公差确保避免晶圆托举和回落时水平方向的微位移。
24、(2)本专利技术中，通过增加定位销保证安装的定位精度，从源头基本去除结构组装时引起的长杆尾端机械偏差的杠杆效应且装调垂直度可以保证。
25、(3)本专利技术中，通过在长杆上设置支撑限位件，使得长杆末端被晶圆托盘限位，从而达到长杆末端稳定的效果，通过保证单个限位支撑件的支撑力大于三分之一倍的探针上支撑的晶圆的重力，可以实现当探针上放置晶圆时，保持限位支撑件不脱离托盘背面。
26、(4)结构一致性和稳定性更强，结构在运动过程中几乎不产生水平力，从而使应力测试的稳定性提升。
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1.一种半导体应力测试用结构，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的一种半导体应力测试用结构，其特征在于，三个所述探针绕所述托盘圆周方向间隔均匀设置。
3.如权利要求1所述的一种半导体应力测试用结构，其特征在于，所述固定结构件包括第一连接座、第二连接座及固定座，所述第一连接座及第二连接座通过固定座连接固定，所述第一连接座背离第二连接座的一侧设置有第一连接面及第二连接面，所述第一连接面与第二连接面平行且呈阶梯设置，第一连接面及第二连接面上均开设有多个用于安装所述长杆的连接孔；所述第二连接座背离第一连接座的一侧呈平面设置且与所述第一连接面平行，第二连接座背离第一连接座一侧侧壁上开设有多个用于安装所述长杆的连接孔。
4.如权利要求3所述的一种半导体应力测试用结构，其特征在于，所述第一连接面、第二连接面及第二连接座背离第一连接座的侧壁上均开设有多个销钉孔一，所述销钉孔一内插设有定位销，所述长杆上开设有与所述定位销相适配的销钉孔二。
5.如权利要求1或3所述的一种半导体应力测试用结构，其特征在于，所述驱动组件包括安装座及气缸，所述气缸可拆
6.如权利要求5所述的一种半导体应力测试用结构，其特征在于，三根所述长杆长度各不相同，所述气缸设置在两根较长的所述长杆之间，最短的一根所述长杆设置在所述固定结构件背离气缸的一侧。
7.如权利要求5所述的一种半导体应力测试用结构，其特征在于，所述托盘上表面设置有多个真空吸附孔，所述托盘内开设有与多个所述真空吸附孔连通的气道，所述气道与所述气缸的气路连通。
8.如权利要求1所述的一种半导体应力测试用结构，其特征在于，所述长杆上表面可拆卸设置有用于支撑所述托盘的支撑限位件，所述支撑限位件位于探针朝向固定结构件的一侧。
9.如权利要求8所述的一种半导体应力测试用结构，其特征在于，单个所述支撑限位件的支撑力大于三分之一倍的所述探针上支撑的晶圆的重力。
10.如权利要求1所述的一种半导体应力测试用结构，其特征在于，所述托盘底壁与所述固定结构件间设置有导向组件，所述导向组件包括导向座、滑轨及滑块，所述导向座设置在托盘底壁上，所述滑轨固定在导向座朝向固定结构件的侧壁上，所述滑块设置在所述固定结构件上并与所述滑轨滑移连接。
11.一种半导体应力测试方法，应用于权利要求8-9任一所述的半导体应力测试用结构，其特征在于，包括如下步骤：
...【技术特征摘要】
1.一种半导体应力测试用结构，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的一种半导体应力测试用结构，其特征在于，三个所述探针绕所述托盘圆周方向间隔均匀设置。
3.如权利要求1所述的一种半导体应力测试用结构，其特征在于，所述固定结构件包括第一连接座、第二连接座及固定座，所述第一连接座及第二连接座通过固定座连接固定，所述第一连接座背离第二连接座的一侧设置有第一连接面及第二连接面，所述第一连接面与第二连接面平行且呈阶梯设置，第一连接面及第二连接面上均开设有多个用于安装所述长杆的连接孔；所述第二连接座背离第一连接座的一侧呈平面设置且与所述第一连接面平行，第二连接座背离第一连接座一侧侧壁上开设有多个用于安装所述长杆的连接孔。
4.如权利要求3所述的一种半导体应力测试用结构，其特征在于，所述第一连接面、第二连接面及第二连接座背离第一连接座的侧壁上均开设有多个销钉孔一，所述销钉孔一内插设有定位销，所述长杆上开设有与所述定位销相适配的销钉孔二。
5.如权利要求1或3所述的一种半导体应力测试用结构，其特征在于，所述驱动组件包括安装座及气缸，所述气缸可拆卸设置在所述托盘底壁上，所述安装座与所述气缸伸缩杆连接，所述固定结构件设置在所述安装座上。
<...【专利技术属性】
技术研发人员：邱青菊，朱强铭，
申请(专利权)人：睿励科学仪器上海有限公司，
类型：发明
国别省市：
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