【技术实现步骤摘要】
本申请涉及无损检测领域，具体而言，涉及一种切片图像重建方法、装置、存储介质及电子设备。
技术介绍
1、在现代工业生产过程中，确保产品质量和性能达到预定标准是至关重要的，这不仅关系到企业的声誉和经济效益，更关乎消费者的安全与信赖。针对工业产品，特别是那些结构复杂或对安全性要求极高的产品，内部结构的检测显得尤为重要，因此，能够有效识别产品内部可能存在的各种问题，如微小的缺陷、嵌入的异物、不易察觉的裂纹以及使用过程中可能导致的损伤等，是保产品质量和性能的关键。以电池生产为例，通过对电芯进行透视扫描，并以此得到电芯内部的图像，以便用于对电芯的内部进行无损检测，从而对电池生成过程进行质量控制。
2、因此，切片图像的分辨率越高，所能观察到的细节就越精细。然而，实践过程中发现，目前生成高分辨率的切片图像需要投入大量的硬件资源并且耗时较长。
技术实现思路
1、为了克服现有技术中的至少一个不足，本申请提供一种切片图像重建方法、装置、存储介质及电子设备，具体包括：
2、第一方面，本申请提供一种切片图像重建方法，所述方法包括：
3、获取被检测对象的目标切片位置；
4、获取所述被检测对象的目标投影数据，其中，所述目标投影数据为所述被检测对象的ct扫描数据；
5、根据所述目标投影数据对所述目标切片位置进行反投影处理，生成所述目标切片位置的切片图像。
6、结合第一方面的可选实施方式，所述目标切片位置包括多个成像点；所述根据所述目标投影数据
7、根据所述目标投影数据对每个所述成像点进行反投影处理，得到每个所述成像点的像素值；
8、根据所述多个成像点的像素值，生成所述切片图像。
9、结合第一方面的可选实施方式，所述获取被检测对象的目标切片位置，包括：
10、获取标定对象的标定模型，其中，所述标定对象与所述被检测对象具有相同的三维形状；
11、根据所述标定模型，标定出所述被检测对象的目标切片位置。
12、结合第一方面的可选实施方式，所述根据所述标定模型，标定出所述被检测对象的目标切片位置，包括：
13、提供显示所述标定模型的交互界面；
14、响应于检测人员在所述交互界面对所述标定模型的切片操作，得到所述标定对象的标定图像；
15、根据所述标定图像，确定与所述标定图像对应的切片位置；
16、根据所述切片位置，得到所述目标切片位置。
17、结合第一方面的可选实施方式，所述标定模型的重建分辨率低于所述目标切片位置的成像分辨率，所述切片位置包括具有所述重建分辨率的多个第一标定点，所述根据所述切片位置，得到所述目标切片位置，包括：
18、将所述多个第一标定点扩增为满足所述成像分辨率的多个成像点；
19、将所述多个成像点确定为所述目标切片位置。
20、结合第一方面的可选实施方式，所述标定模型的重建分辨率与所述目标切片位置的成像分辨率一致，所述切片位置包括具有所述重建分辨率的多个第二标定点，所述根据所述切片位置，得到所述目标切片位置，包括：
21、将所述多个第二标定点作为多个成像点；
22、将所述多个成像点确定为所述目标切片位置。
23、结合第一方面的可选实施方式，所述根据所述标定图像，确定与所述标定图像对应的切片位置，包括：
24、获取所述标定图像中的多个像素点的像素坐标；
25、根据所述多个像素点的像素坐标，将所述多个像素点从图像坐标系映射为预设物理坐标系中的切片位置。
26、结合第一方面的可选实施方式，所述获取标定对象的标定模型，包括：
27、获取所述标定对象的标定投影数据，其中，所述标定投影数据为所述标定对象的ct扫描数据；
28、根据所述标定投影数据对所述标定对象进行三维重建，得到所述标定对象的标定模型。
29、结合第一方面的可选实施方式，所述获取标定对象的标定模型，包括：
30、获取所述标定对象表面的扫描数据；
31、根据所述表面的扫描数据对所述标定对象进行三维重建，得到所述标定对象的标定模型。
32、结合第一方面的可选实施方式，所述标定对象还与所述被检测对象具有相同的内部结构；
33、或者所述标定对象为所述被检测对象本身。
34、结合第一方面的可选实施方式，所述被检测对象为叠片电芯。
35、结合第一方面的可选实施方式，所述获取被检测对象的目标投影数据，包括：
36、获取所述被检测对象的初始投影数据；
37、通过多种校正算法对所述初始投影数据按照预设顺序依次进行校正处理，得到所述目标投影数据。
38、结合第一方面的可选实施方式，所述通过多种校正算法对所述初始投影数据按照预设顺序依次进行校正处理，得到所述目标投影数据，包括：
39、将所述初始投影数据进行伪影校正处理，得到第一校正投影数据；
40、将所述第一校正投影数据进行偏置校正处理，得到第二校正投影数据；
41、将所述第二校正投影数据进行不完全数据校正处理，得到第三校正投影数据；
42、将所述第三校正投影数据进行余弦校正处理，得到所述目标投影数据。
43、结合第一方面的可选实施方式，所述方法还包括：
44、获取所述切片图像的图像识别结果；
45、根据所述图像识别结果，确定所述被检测对象是否存在异常。
46、结合第一方面的可选实施方式，所述获取所述切片图像的图像识别结果，包括：
47、对所述切片图像进行降噪处理，得到降噪后的切片图像；
48、将所述降噪后的切片图像进行图像识别处理，得到所述图像识别结果。
49、第二方面，本申请提供一种切片图像重建装置，所述装置包括：
50、切片位置模块，用于获取被检测对象的目标切片位置；
51、扫描数据模块，用于获取所述被检测对象的目标投影数据，其中，所述目标投影数据为所述被检测对象的ct扫描数据；
52、图像重建模块，用于根据所述目标投影数据对所述目标切片位置进行反投影处理，生成所述目标切片位置的切片图像。
53、结合第二方面的可选实施方式，所述目标切片位置包括多个成像点；所述图像重建模块具体用于：
54、根据所述目标投影数据对每个所述成像点进行反投影处理，得到每个所述成像点的像素值；
55、根据所述多个成像点的像素值，生成所述切片图像。
56、结合第二方面的可选实施方式，所述切片位置模块还具体用于：
57、获取标定对象的标定模型，其中，所述标定对象与所述被检测对象具有相同的三维形状；
58、根据所述标定模本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种切片图像重建方法，其特征在于，所述方法包括：
2.根据权利要求1所述的切片图像重建方法，其特征在于，所述目标切片位置包括多个成像点；所述根据所述目标投影数据对所述目标切片位置进行反投影处理，生成所述目标切片位置的切片图像，包括：
3.根据权利要求1所述的切片图像重建方法，其特征在于，所述获取被检测对象的目标切片位置，包括：
4.根据权利要求3所述的切片图像重建方法，其特征在于，所述根据所述标定模型，标定出所述被检测对象的目标切片位置，包括：
5.根据权利要求4所述的切片图像重建方法，其特征在于，所述标定模型的重建分辨率低于所述目标切片位置的成像分辨率，所述切片位置包括具有所述重建分辨率的多个第一标定点，所述根据所述切片位置，得到所述目标切片位置，包括：
6.根据权利要求4所述的切片图像重建方法，其特征在于，所述标定模型的重建分辨率与所述目标切片位置的成像分辨率一致，所述切片位置包括具有所述重建分辨率的多个第二标定点，所述根据所述切片位置，得到所述目标切片位置，包括：
7.根据权利要求4所述的切片图像重
8.根据权利要求3所述的切片图像重建方法，其特征在于，所述获取标定对象的标定模型，包括：
9.根据权利要求3所述的切片图像重建方法，其特征在于，所述获取标定对象的标定模型，包括：
10.根据权利要求3所述的切片图像重建方法，其特征在于，所述标定对象还与所述被检测对象具有相同的内部结构；
11.根据权利要求1所述的切片图像重建方法，其特征在于，所述被检测对象为叠片电芯。
12.根据权利要求1所述的切片图像重建方法，其特征在于，所述获取被检测对象的目标投影数据，包括：
13.根据权利要求12所述的切片图像重建方法，其特征在于，所述通过多种校正算法对所述初始投影数据按照预设顺序依次进行校正处理，得到所述目标投影数据，包括：
14.根据权利要求1所述的切片图像重建方法，其特征在于，所述方法还包括：
15.根据权利要求14所述的切片图像重建方法，其特征在于，所述获取所述切片图像的图像识别结果，包括：
16.一种切片图像重建装置，其特征在于，所述装置包括：
17.一种存储介质，其特征在于，所述存储介质存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时，实现权利要求1-15任意一项所述的切片图像重建方法。
18.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括处理器以及存储器，所述存储器存储计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时，实现权利要求1-15任意一项所述的切片图像重建方法。
...【技术特征摘要】
1.一种切片图像重建方法，其特征在于，所述方法包括：
2.根据权利要求1所述的切片图像重建方法，其特征在于，所述目标切片位置包括多个成像点；所述根据所述目标投影数据对所述目标切片位置进行反投影处理，生成所述目标切片位置的切片图像，包括：
3.根据权利要求1所述的切片图像重建方法，其特征在于，所述获取被检测对象的目标切片位置，包括：
4.根据权利要求3所述的切片图像重建方法，其特征在于，所述根据所述标定模型，标定出所述被检测对象的目标切片位置，包括：
5.根据权利要求4所述的切片图像重建方法，其特征在于，所述标定模型的重建分辨率低于所述目标切片位置的成像分辨率，所述切片位置包括具有所述重建分辨率的多个第一标定点，所述根据所述切片位置，得到所述目标切片位置，包括：
6.根据权利要求4所述的切片图像重建方法，其特征在于，所述标定模型的重建分辨率与所述目标切片位置的成像分辨率一致，所述切片位置包括具有所述重建分辨率的多个第二标定点，所述根据所述切片位置，得到所述目标切片位置，包括：
7.根据权利要求4所述的切片图像重建方法，其特征在于，所述根据所述标定图像，确定与所述标定图像对应的切片位置，包括：
8.根据权利要求3所述的切片图像重建方法，其特征在于，所述获取标定对象的标定模型，包括：
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【专利技术属性】
技术研发人员：韦金成，吴智峰，
申请(专利权)人：深圳市大成精密设备股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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