【技术实现步骤摘要】
本公开的实施例主要涉及集成电路领域，并且更具体地，涉及版图图形生成方法、设备和介质。
技术介绍
1、电路版图(又可以简称为版图)是从设计并模拟优化后的电路所转化成的一系列图形，其包含了集成电路尺寸、各层拓扑定义等器件相关的物理信息数据。在版图的设计中，为了评估或修正所设计的版图，需要大量的各种各样的测试图形。此外，在集成电路的制造中，集成电路制造商为了对现有制造工艺技术进行验证和更先进技术节点的突破，需要大量的各种各样的测试图形来评估工艺制造能力和工艺窗口。
技术实现思路
1、在本公开的第一方面中，提供了一种版图图形生成方法。该方法包括：从多个版图层中确定待处理的第一版图层，第一版图层包括分别对应于多个光罩的多个主图层，每个主图层中的图形将要被拆解到所对应的光罩中；设置分别对应于多个主图层的多个主约束条件，每个主约束条件用于约束所对应的主图层中的图形尺寸和图形间距，图形间距包括相同主图层中的相邻图形之间的间距和不同主图层中的相邻图形之间的间距；以及根据多个主约束条件，生成第一版图层的多个主图层中的主图形。
2、在本公开的第二方面中，提供了一种电子设备。该电子设备包括处理器、以及与处理器耦合的存储器。该存储器具有存储于其中的指令，指令在被处理器执行时使电子设备执行根据本公开的第一方面的方法。
3、在本公开的第三方面中，提供了一种计算机可读存储介质。该计算机可读存储介质上存储有计算机程序。计算机程序在被处理器执行时实现根据本公开的第一方面的方法。
4
5、应当理解，本
技术实现思路
部分中所描述的内容并非旨在限定本公开的实施例的关键特征或重要特征，也不用于限制本公开的范围。本公开的其他特征将通过以下的描述而变得容易理解。
【技术保护点】
1.一种版图图形生成方法，包括：
2.根据权利要求1所述的版图图形生成方法，其中所述多个主图层分别关联于多个辅图层，每个主图层中的主图形所延伸的第一方向与所关联的辅图层中的辅图形所延伸的第二方向垂直，并且所述方法还包括：
3.根据权利要求2所述的版图图形生成方法，其中生成所述多个辅图层中的辅图形包括针对所述多个主图层中的每个主图层执行如下操作：
4.根据权利要求2所述的版图图形生成方法，其中每个辅约束条件包括以下至少一项：
5.根据权利要求1所述的版图图形生成方法，其中所述第一版图层和所述多个版图层中的第二版图层是相邻的金属层，并且所述方法还包括：
6.根据权利要求5所述的版图图形生成方法，其中确定在所述第一版图层与所述第二版图层之间的多个候选通孔图形包括：
7.根据权利要求5所述的版图图形生成方法，其中从所述多个候选通孔图形中选择一个或多个目标通孔图形包括：
8.根据权利要求7所述的版图图形生成方法，其中所述第一通孔约束条件包括以下至少一项：
9.根据权利要求5所述的版图图形生成方法
10.根据权利要求5所述的版图图形生成方法，还包括：
11.根据权利要求1所述的版图图形生成方法，其中生成所述第一版图层的所述多个主图层中的主图形包括：
12.一种电子设备，其特征在于，包括：
13.一种计算机可读存储介质，其特征在于，其上存储有计算机程序，其特征在于，所述计算机程序可由处理器执行以实现根据权利要求1至11中任一项所述的方法。
...【技术特征摘要】
1.一种版图图形生成方法，包括：
2.根据权利要求1所述的版图图形生成方法，其中所述多个主图层分别关联于多个辅图层，每个主图层中的主图形所延伸的第一方向与所关联的辅图层中的辅图形所延伸的第二方向垂直，并且所述方法还包括：
3.根据权利要求2所述的版图图形生成方法，其中生成所述多个辅图层中的辅图形包括针对所述多个主图层中的每个主图层执行如下操作：
4.根据权利要求2所述的版图图形生成方法，其中每个辅约束条件包括以下至少一项：
5.根据权利要求1所述的版图图形生成方法，其中所述第一版图层和所述多个版图层中的第二版图层是相邻的金属层，并且所述方法还包括：
6.根据权利要求5所述的版图图形生成方法，其中确定在所述第一版图层与所述第二版图层之间的多个候选通孔图形包括：
7.根据权利要求5所述的版图图形生成方法，...
【专利技术属性】
技术研发人员：请求不公布姓名，请求不公布姓名，请求不公布姓名，请求不公布姓名，请求不公布姓名，
申请(专利权)人：全芯智造技术有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。