【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及偏光片加工，尤其涉及一种磨边设备及裂纹区确定方法。
技术介绍
1、随着曲面屏显示行业的发展，有机发光半导体(organic light-emitting diode，oled)偏光片市场占比逐渐增多。在制作偏光片时，需要对偏光片原料进行裁切，并按照客户要求的尺寸与精细度进行打磨，打磨完成后对偏光片的喷码处的对边进行点胶以将偏光片固定于不同的设备中。
2、在对偏光片打磨的过程中，刀具会在偏光片的边缘产生多个方向的切削分力，当该切削分力大于偏光片各分子之间的相互作用力时，各分子之间的化学键会断裂，从而导致偏光片边缘产生开裂；由于偏光片采用拉伸工艺制作，沿偏光片吸收轴方向之间的作用力较小，所以偏光片更容易沿吸收轴的方向开裂。偏光片边缘产生开裂会在点胶时导致胶水渗透至裂纹内从而导致偏光片边缘产生气泡，影响偏光片的使用。
3、现有技术中，为了避免偏光片打磨时产生裂纹，只能选择减少同时打磨的偏光片的数量，以减少刀具角度的变化，从而减小切削分力的方向。但是减少同时打磨的偏光片的数量会导致打磨偏光片的效率低下，导致偏光片的产能降低。
技术实现思路
1、本专利技术的目的在于提供一种磨边设备及裂纹区确定方法，以解决现有技术中为了避免偏光片产生裂纹，只能减小同时打磨的偏光片的数量的问题，提高打磨偏光片的效率，增加偏光片的产能。
2、为达此目的，本专利技术采用以下技术方案：
3、磨边设备，用于同时打磨多个偏光片，包括：
4、支撑座、
5、作为磨边设备一种可选的技术方案，所述定位挡板包括第一挡板和第二挡板，所述第一挡板和所述第二挡板互相垂直，所述第一挡板和所述第二挡板内侧均设置有凸台，所述凸台能将所述裂纹区的所述偏光片筛出并限制所述第一加工区和所述第二加工区的所述偏光片的数量。
6、作为磨边设备一种可选的技术方案，所述凸台包括第一凸台和第二凸台，所述第一凸台设于所述裂纹区对应的位置，以将所述裂纹区的所述偏光片推出，所述第一凸台的下侧壁与所述第一冶具的承载面共同限制所述第一加工区的所述偏光片的数量；所述第二凸台间隔设置于所述第一凸台的上方，所述第一凸台的上侧壁与所述第三冶具与所述偏光片的抵接面共同限制所述第二加工区的所述偏光片的数量。
7、作为磨边设备一种可选的技术方案，所述磨边设备还包括刀盘，所述刀盘设于所述冶具组件的周侧，所述刀盘的端面上可拆卸地设置有刀具，所述刀盘能绕所述端面的中心轴旋转，以带动所述刀具打磨所述偏光片的边缘。
8、作为磨边设备一种可选的技术方案，所述刀具的旋转半径为r，所述第一冶具与所述第一凸台之间的距离为h，所述第一凸台与所述第二凸台之间距离为m，则：h≤0.47r；m≤0.41r。
9、作为磨边设备一种可选的技术方案，所述第一冶具、所述第二冶具、所述第三冶具以及所述偏光片之间均设置有隔板，以在打磨时避免所述偏光片折弯。
10、作为磨边设备一种可选的技术方案，单张所述偏光片的厚度为1pcs，所述隔板的厚度为n，则：n≥2pcs。
11、作为磨边设备一种可选的技术方案，所述磨边设备还包括驱动臂和压块，所述压块连接于所述驱动臂的驱动端，所述驱动臂能驱动所述压块压紧所述第三冶具，以压紧所述偏光片。
12、作为磨边设备一种可选的技术方案，所述磨边设备还包括分度盘，所述分度盘设于所述支撑座的底部，所述分度盘能带动所述支撑座旋转，以带动所述偏光片旋转。
13、裂纹区确定方法，用于确定上述的裂纹区，包括以下步骤：
14、s1、选取所述磨边设备能打磨的最大数量的所述偏光片并进行打磨；
15、s2、取下打磨后的所述偏光片，确定具有裂纹的所述偏光片的数量及位置分布，以确定所述裂纹区。
16、本专利技术的有益效果：
17、本专利技术提供一种磨边设备，用于同时打磨多个偏光片，包括支撑座、冶具组件和定位挡板，冶具组件包括第一冶具、第二冶具和第三冶具，第一冶具固定于支撑座上，第一冶具能承载偏光片，第三冶具置于偏光片的上方，用于压紧偏光片，第二冶具置于多个偏光片的中间区域，用于替代裂纹区的偏光片的位置并将偏光片分为第一加工区和第二加工区；定位挡板能使第一加工区和第二加工区的偏光片边缘对齐，并将裂纹区的偏光片筛出。利用第二冶具代替裂纹区的偏光片，能将偏光片分为第一加工区和第二加工区同时打磨，使用定位挡板快速将裂纹区筛出，提高了打磨偏光片的效率，增加偏光片的产能。
18、本专利技术还提供一种裂纹区确定方法，能确定裂纹区偏光片的数量及裂纹区的位置，便于设置第二冶具以代替裂纹区的偏光片，提高了打磨偏光片的效率，增加偏光片的产能。
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1.磨边设备，用于同时打磨多个偏光片(100)，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的磨边设备，其特征在于，所述定位挡板(30)包括第一挡板(31)和第二挡板(32)，所述第一挡板(31)和所述第二挡板(32)互相垂直，所述第一挡板(31)和所述第二挡板(32)内侧均设置有凸台(33)，所述凸台(33)能将所述裂纹区的所述偏光片(100)筛出并限制所述第一加工区和所述第二加工区的所述偏光片(100)的数量。
3.根据权利要求2所述的磨边设备，其特征在于，所述凸台(33)包括第一凸台(331)和第二凸台(332)，所述第一凸台(331)设于所述裂纹区对应的位置，以将所述裂纹区的所述偏光片(100)推出，所述第一凸台(331)的下侧壁与所述第一冶具(21)的承载面共同限制所述第一加工区的所述偏光片(100)的数量；所述第二凸台(332)间隔设置于所述第一凸台(331)的上方，所述第一凸台(331)的上侧壁与所述第三冶具(23)与所述偏光片(100)的抵接面共同限制所述第二加工区的所述偏光片(100)的数量。
4.根据权利要求3所述的磨边设备，
5.根据权利要求4所述的磨边设备，其特征在于，所述刀具的旋转半径为R，所述第一冶具(21)与所述第一凸台(331)之间的距离为H，所述第一凸台(331)与所述第二凸台(332)之间距离为M，则：H≤0.47R；M≤0.41R。
6.根据权利要求1-5任一项所述的磨边设备，其特征在于，所述第一冶具(21)、所述第二冶具(22)、所述第三冶具(23)以及所述偏光片(100)之间均设置有隔板(40)，以在打磨时避免所述偏光片(100)折弯。
7.根据权利要求6所述的磨边设备，其特征在于，单张所述偏光片(100)的厚度为1PCS，所述隔板(40)的厚度为N，则：N≥2PCS。
8.根据权利要求1-5任一项所述的磨边设备，其特征在于，所述磨边设备还包括驱动臂和压块，所述压块连接于所述驱动臂的驱动端，所述驱动臂能驱动所述压块压紧所述第三冶具(23)，以压紧所述偏光片(100)。
9.根据权利要求1-5任一项所述的磨边设备，其特征在于，所述磨边设备还包括分度盘，所述分度盘设于所述支撑座(10)的底部，所述分度盘能带动所述支撑座(10)旋转，以带动所述偏光片(100)旋转。
10.裂纹区确定方法，其特征在于，用于确定如权利要求1-9任一项所述的裂纹区，包括以下步骤：
...【技术特征摘要】
1.磨边设备，用于同时打磨多个偏光片(100)，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的磨边设备，其特征在于，所述定位挡板(30)包括第一挡板(31)和第二挡板(32)，所述第一挡板(31)和所述第二挡板(32)互相垂直，所述第一挡板(31)和所述第二挡板(32)内侧均设置有凸台(33)，所述凸台(33)能将所述裂纹区的所述偏光片(100)筛出并限制所述第一加工区和所述第二加工区的所述偏光片(100)的数量。
3.根据权利要求2所述的磨边设备，其特征在于，所述凸台(33)包括第一凸台(331)和第二凸台(332)，所述第一凸台(331)设于所述裂纹区对应的位置，以将所述裂纹区的所述偏光片(100)推出，所述第一凸台(331)的下侧壁与所述第一冶具(21)的承载面共同限制所述第一加工区的所述偏光片(100)的数量；所述第二凸台(332)间隔设置于所述第一凸台(331)的上方，所述第一凸台(331)的上侧壁与所述第三冶具(23)与所述偏光片(100)的抵接面共同限制所述第二加工区的所述偏光片(100)的数量。
4.根据权利要求3所述的磨边设备，其特征在于，所述磨边设备还包括刀盘，所述刀盘设于所述冶具组件(20)的周侧，所述刀盘的端面上可拆卸地设置有刀具，所述刀盘能绕所述端面的中心轴旋转，以带动所述刀具打磨所述偏...
【专利技术属性】
技术研发人员：张沙龙，张建军，曹水，陈振，史秋玲，黄俊辉，伍铭森，
申请(专利权)人：深圳市三利谱光电技术有限公司，
类型：发明
国别省市：
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