【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种照明设备,具体是一种超薄宽面led灯带。
技术介绍
1、市面上常见的led贴片灯珠是由碗杯支架+绝缘胶+led正装晶片+导电线+荧光胶组合而成,为了保护led正装晶片和导电线,碗杯需要有一定的高度,导致整个led灯珠不可能做得太薄,将led灯珠通过锡膏固定在灯带基板上以后整体厚度最少也在1mm的样子,同时为了保护led灯珠和元器件裸避免其受到外部环境(静电,湿气,灰尘,剐蹭等)影响而损坏,为了避免此类问题,通常会在led灯带表面滴一层保护胶或者在led灯带外面套一层套管,使led灯带具有一定的ip防护等级(ip6x)。
2、以上设计后使得现有led灯带的整体厚度也会同时增加,且部分led灯带本身的发光颜色也会受到表面保护胶的影响,导致裸板led灯带和加了保护胶或者套管的led灯带之间出现色差。
技术实现思路
1、本技术的目的在于提供一种超薄宽面led灯带,用于解决目前设计使用现有led灯带的整体厚度较厚,且部分led灯带本身的发光颜色也会受到表面保护胶的影响,导致裸板led灯带和加了保护胶或者套管的led灯带之间出现色差的问题。
2、为实现上述目的,本技术提供一种超薄宽面led灯带,包括:
3、灯带基板;
4、led晶片,数量为多组,固定安装在灯带基板上,与灯带基板上的基板线路层电性连接;
5、电子元器件,固定安装在灯带基板上,与灯带基板上的基板线路层电性连接,用于控制对应led晶片;
6、第一保
7、作为本技术进一步的方案,所述led晶片为倒装规格,所述灯带基板上设有用于与led晶片连接的柔性灯带线路。
8、作为本技术进一步的方案,所述led晶片的外侧设置有第二保护胶,所述第二保护胶为硬质材质且可透光。
9、作为本技术进一步的方案,所述灯带基板两侧设置有用于遮光的围坝胶,两组所述围坝胶用于将多组led晶片发出的灯光导向至灯带基板正面。
10、与现有技术相比,本技术优选led晶片替代led贴片灯珠,去除碗杯支架,使厚度远远低于常规led贴片灯带,同时第一保护胶对led晶片进行固定的同时,由于第一保护胶均匀涂敷在灯带基板的表面,从而解决了目前设计使用现有led灯带的整体厚度较厚,且部分led灯带本身的发光颜色也会受到表面保护胶的影响,导致裸板led灯带和加了保护胶或者套管的led灯带之间出现色差的问题。
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1.一种超薄宽面LED灯带,其特征在于,包括:
2.根据权利要求1所述的一种超薄宽面LED灯带,其特征在于,所述LED晶片为倒装规格,所述灯带基板上设有用于与LED晶片连接的柔性灯带线路。
3.根据权利要求1所述的一种超薄宽面LED灯带,其特征在于,所述LED晶片的外侧设置有第二保护胶,所述第二保护胶为硬质材质且可透光。
4.根据权利要求1所述的一种超薄宽面LED灯带,其特征在于,所述灯带基板两侧设置有用于遮光的围坝胶,两组所述围坝胶用于将多组LED晶片发出的灯光导向至灯带基板正面。
【技术特征摘要】
1.一种超薄宽面led灯带,其特征在于,包括:
2.根据权利要求1所述的一种超薄宽面led灯带,其特征在于,所述led晶片为倒装规格,所述灯带基板上设有用于与led晶片连接的柔性灯带线路。
3.根据权利要求1所述的一种超薄宽面led灯带,...
【专利技术属性】
技术研发人员:熊佳妮,
申请(专利权)人:深圳市欣上科技有限公司,
类型:新型
国别省市:
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