【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体制造设备，尤其涉及半导体自动撕膜机。
技术介绍
1、半导体是一种在常温下基于导体和绝缘体的材料，其经常用在航空、汽车，人工智能和通信系统等科技领域当中，其中常见的半导体材料为硅、锗、砷化镓等，而其中硅是影响力较为重大的一种，但是同时半导体也是较为精密的材料之一，在日常半导体的加工工艺中，为了避免半导体面板接触到异物、打线工艺，稳固引角工艺，固封以及面板发生划伤等有可能对半导体面板造成损伤的工序，为了不同工艺要求，通常都会在半导体材料上覆盖一层不同工艺要求的薄膜，在完成了以上的加工工艺后，需要对保护薄膜进行去除。
2、传统的撕膜机存在自动化程度低，过于依赖人工，人工分拣时操作繁杂，人工成本较高，同时上下料过程中需要停机等候，大大降低了生产效率，撕膜过程中还存在撕膜不净、残留等异常情况，导致产品合格率偏低。
技术实现思路
1、专利技术目的：本专利技术的目的是为了解决现有技术中的不足，提供半导体自动撕膜机。
2、技术方案：本专利技术半导体自动撕膜机，包括主平台，主平台上依次设置有上料单元、撕膜单元、视觉检测单元和下料单元，主平台上还设置有第一传送平台、第二传送平台、第一移动夹具和第二移动夹具，主平台上安装有机架，机架上设置有上料仓门和出料仓门；
3、上料单元包括第一输送轨道、第二输送轨道、第一机械手、第二机械手、中转平台和弹匣，弹匣的数量为四个并且存放有用于预备撕膜的半导体面板，半导体面板包括半导体基板和保护膜；
4、第
5、撕膜单元包括第三输送轨道、第四输送轨道、第一撕膜机构、第二撕膜机构和废膜部，第一撕膜机构包括起膜刀、第一夹持部和第二夹持部；
6、下料单元包括第五输送轨道、第三机械手、第三传送平台、第一摆台、第二摆台、升降台、成品料盒、成品料盒输出平台和空料盒输入平台；
7、视觉检测单元内设移动轨道，对第一移动夹具和第二移动夹具上的半导体基板进行交替扫描，检测撕膜结束后半导体基板的异常残留。
8、本专利技术的进一步改进在于，中转平台对半导体面板进行定位矫正，使得半导体面板与第一移动夹具、第二移动夹具平行，同时中转平台对半导体面板进行预加热。
9、本专利技术的进一步改进在于，第二机械手在第二输送轨道上移动，将半导体面板从弹匣中抓取放置在中转平台上；第一机械手在第一输送轨道上移动，将半导体面板从中转平台上抓取交替放置在第一移动夹具和第二移动夹具上，第一机械手对半导体面板在转移过程中进行预加热。
10、本专利技术的进一步改进在于，第一撕膜机构对第二移动夹具上的半导体面板进行撕膜，第二撕膜机构对第一移动夹具上的半导体面板进行撕膜，第一撕膜机构通过第三输送轨道将废膜输送至废膜部，第二撕膜机构通过第四输送轨道将废膜输送至废膜部。
11、本专利技术的进一步改进在于，第一撕膜机构和第二撕膜机构为完全相同的撕膜机构，起膜刀对半导体面板上的保护膜进行预分离，第一夹持部将保护膜起膜边角夹起，半导体面板右移，第二夹持部对被拉起的保护膜的立面进行夹持，使得撕膜的受力均匀。
12、本专利技术的进一步改进在于，第三机械手通过第五输送轨道将第一移动夹具和第二移动夹具上的半导体基板输送至第一摆台和第二摆台上，第一摆台通过第三传送平台将半导体基板输送至成品料盒中，空料盒输入平台用于预备空的成品料盒，并输送至升降台，升降台将满载的成品料盒输送至成品料盒输出平台上。
13、本专利技术的进一步改进在于，第三机械手通过视觉检测单元对半导体基板的扫描结果，将合格的半导体基板放置在第一摆台上，将不合格的半导体基板放置在第二摆台上。
14、本专利技术的进一步改进在于，上料仓门和出料仓门的上下料过程与设备运转状态互不干扰，在更换弹匣的情况下，同时对上料仓门和空的弹匣进行解锁，弹匣填充完毕后，同时对上料仓门和弹匣进行锁定；在更换成品料盒情况下，同时对出料仓门、成品料盒输出平台和空料盒输入平台进行解锁，抽出空料盒输入平台放入空的成品料盒，抽出成品料盒输出平台取出满载的成品料盒用于预留空间，更换完毕后，出料仓门、成品料盒输出平台和空料盒输入平台进入锁定状态。
15、本专利技术的进一步改进在于，空料盒输入平台和成品料盒输出平台通过电机驱动，空料盒输入平台由外向内输送，成品料盒输出平台由内向外输送。
16、与现有技术相比，本专利技术提供的半导体自动撕膜机，至少实现了如下的有益效果：
17、本专利技术设置的第二机械手与四个弹匣相配合，在机器运转状态下进行上料，出料过程保持升降台上有成品料盒配合机器运转，空料盒输入平台放入空的成品料盒，成品料盒输出平台取出满载的成品料盒预留空间，上下料过程不需要停机等候，提升生产效率；第一移动夹具、第二移动夹具和中转平台对半导体面板进行预加热，降低半导体基板和保护膜胶粘附着牢度，便于撕膜，降低撕膜不净以及残留情况；视觉检测单元与第三机械手相配合，对半导体基板的合格品与不合格品进行分拣，降低了人工成本；起膜刀、第一夹持部和第二夹持部相配合，增大了膜的受力面积，同时将外力方向与半导体基板受力面形成夹角，提升撕膜效率和合格率。
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1.半导体自动撕膜机，其特征在于：包括主平台（1），所述主平台（1）上依次设置有上料单元（2）、撕膜单元（3）、视觉检测单元（5）和下料单元（4），所述主平台（1）上还设置有第一传送平台（6）、第二传送平台（7）、第一移动夹具（8）和第二移动夹具（9），所述主平台（1）上安装有机架（11），所述机架（11）上设置有上料仓门（12）和出料仓门（13）；
2.根据权利要求1所述的半导体自动撕膜机，其特征在于：所述中转平台（25）对半导体面板（10）进行定位矫正，使得半导体面板（10）与第一移动夹具（8）、第二移动夹具（9）平行，同时中转平台（25）对半导体面板（10）进行预加热。
3.根据权利要求1所述的半导体自动撕膜机，其特征在于：所述第二机械手（24）在第二输送轨道（22）上移动，将半导体面板（10）从弹匣（26）中抓取放置在中转平台（25）上；所述第一机械手（23）在第一输送轨道（21）上移动，将半导体面板（10）从中转平台（25）上抓取交替放置在第一移动夹具（8）和第二移动夹具（9）上，所述第一机械手（23）对半导体面板（10）在转移过程中进行预加热。
4.根据权利要求1所述的半导体自动撕膜机，其特征在于：所述第一撕膜机构（33）对第二移动夹具（9）上的半导体面板（10）进行撕膜，所述第二撕膜机构（34）对第一移动夹具（8）上的半导体面板（10）进行撕膜，所述第一撕膜机构（33）通过第三输送轨道（31）将废膜输送至废膜部（35），所述第二撕膜机构（34）通过第四输送轨道（32）将废膜输送至废膜部（35）。
5.根据权利要求1所述的半导体自动撕膜机，其特征在于：所述第一撕膜机构（33）和第二撕膜机构（34）为完全相同的撕膜机构，所述起膜刀（331）对半导体面板（10）上的保护膜（102）进行预分离，第一夹持部（332）将保护膜（102）起膜边角夹起，半导体面板（10）右移，第二夹持部（333）对被拉起的保护膜（102）的立面进行夹持，使得撕膜的受力均匀。
6.根据权利要求1所述的半导体自动撕膜机，其特征在于：所述第三机械手（42）通过第五输送轨道（41）将第一移动夹具（8）和第二移动夹具（9）上的半导体基板（101）输送至第一摆台（44）和第二摆台（45）上，所述第一摆台（44）通过第三传送平台（43）将半导体基板（101）输送至成品料盒（47）中，所述空料盒输入平台（49）用于预备空的成品料盒（47），并输送至升降台（46），所述升降台（46）将满载的成品料盒（47）输送至成品料盒输出平台（48）上。
7.根据权利要求6所述的半导体自动撕膜机，其特征在于：所述第三机械手（42）通过视觉检测单元（5）对半导体基板（101）的扫描结果，将合格的半导体基板（101）放置在第一摆台（44）上，将不合格的半导体基板（101）放置在第二摆台（45）上。
8.根据权利要求1所述的半导体自动撕膜机，其特征在于：所述上料仓门（12）和出料仓门（13）的上下料过程与设备运转状态互不干扰，在更换弹匣（26）的情况下，同时对上料仓门（12）和空的弹匣进行解锁，弹匣（26）填充完毕后，同时对上料仓门（12）和弹匣（26）进行锁定；在更换成品料盒（47）情况下，同时对出料仓门（13）、成品料盒输出平台（48）和空料盒输入平台（49）进行解锁，抽出空料盒输入平台（49）放入空的成品料盒，抽出成品料盒输出平台（48）取出满载的成品料盒用于预留空间，更换完毕后，出料仓门（13）、成品料盒输出平台（48）和空料盒输入平台（49）进入锁定状态。
9.根据权利要求1所述的半导体自动撕膜机，其特征在于：所述空料盒输入平台（49）和成品料盒输出平台（48）通过电机驱动，空料盒输入平台（49）由外向内输送，成品料盒输出平台（48）由内向外输送。
...【技术特征摘要】
1.半导体自动撕膜机，其特征在于：包括主平台（1），所述主平台（1）上依次设置有上料单元（2）、撕膜单元（3）、视觉检测单元（5）和下料单元（4），所述主平台（1）上还设置有第一传送平台（6）、第二传送平台（7）、第一移动夹具（8）和第二移动夹具（9），所述主平台（1）上安装有机架（11），所述机架（11）上设置有上料仓门（12）和出料仓门（13）；
2.根据权利要求1所述的半导体自动撕膜机，其特征在于：所述中转平台（25）对半导体面板（10）进行定位矫正，使得半导体面板（10）与第一移动夹具（8）、第二移动夹具（9）平行，同时中转平台（25）对半导体面板（10）进行预加热。
3.根据权利要求1所述的半导体自动撕膜机，其特征在于：所述第二机械手（24）在第二输送轨道（22）上移动，将半导体面板（10）从弹匣（26）中抓取放置在中转平台（25）上；所述第一机械手（23）在第一输送轨道（21）上移动，将半导体面板（10）从中转平台（25）上抓取交替放置在第一移动夹具（8）和第二移动夹具（9）上，所述第一机械手（23）对半导体面板（10）在转移过程中进行预加热。
4.根据权利要求1所述的半导体自动撕膜机，其特征在于：所述第一撕膜机构（33）对第二移动夹具（9）上的半导体面板（10）进行撕膜，所述第二撕膜机构（34）对第一移动夹具（8）上的半导体面板（10）进行撕膜，所述第一撕膜机构（33）通过第三输送轨道（31）将废膜输送至废膜部（35），所述第二撕膜机构（34）通过第四输送轨道（32）将废膜输送至废膜部（35）。
5.根据权利要求1所述的半导体自动撕膜机，其特征在于：所述第一撕膜机构（33）和第二撕膜机构（34）为完全相同的撕膜机构，所述起膜刀（331）对半导体面板（10）上的保护膜（102）进行预分离，第一夹持部（332）将保护膜（102）起膜边角夹起，半...
【专利技术属性】
技术研发人员：叶十逢，俞子强，
申请(专利权)人：东屹半导体科技江苏有限公司，
类型：发明
国别省市：
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