【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及粘合剂组合物、粘合带、和电容器元件。涉及例如适合于电子部件等的固定的粘合剂组合物和粘合带。
技术介绍
1、电容器元件可通过将阳极箔与阴极箔隔着隔膜进行卷绕、插入到圆筒状的壳体内来制造。另外，对于卷绕后的阳极、阴极和隔膜(电容器元件)，有时通过粘合带进行固定(固定卷绕)。
2、对于用于电容器元件的固定卷绕的粘合带，要求[1]即使在回流焊接后也发挥充分的固定卷绕性能(耐热性)、[2]即使在接触了在电容器内填充的电解液的状态下也发挥充分的固定卷绕性能(耐电解液性)等。通过满足这些性能，从而防止由于回流焊时的热等、与电解液的接触等而导致的粘合带的松动，能充分发挥电容器的性能。
3、专利文献1中，公开了适合于电容器元件的固定卷绕的粘合带。具体而言，专利文献1中，公开了一种粘合带，其具备基材、和被配置在该基材的至少一面的粘合剂层，该粘合剂层包含基础聚合物，该基础聚合物的酸值为45mgkoh/g～150mgkoh/g。专利文献1中公开了这样的粘合带的耐热性优异，即使在高温下也能将电容器元件良好地固定卷绕。
4、现有技术文献
5、专利文献
6、专利文献1：日本特开2016-125026号公报
技术实现思路
1、专利技术所要解决的课题
2、然而，上述专利文献1中记载的粘合带存在耐热性、耐电解液性等性能不充分的情况。
3、因此，本专利技术的课题在于提供一种具有优异的性能的粘合剂组合物。
4、用
5、本专利技术人在深入研究的基础上，发现通过使用包含特定的成分的粘合剂组合物，能解决上述课题，从而完成了本专利技术。
6、本专利技术的方式(1)是一种粘合剂组合物，其特征在于，
7、包含使基础聚合物与交联剂反应而得到的交联聚合物，
8、上述基础聚合物是将包含tg为20℃以下的低tg(甲基)丙烯酸烷基酯单体、和含羧基单体的结构单体共聚而得到的共聚物，
9、上述结构单体中，以上述结构单体总量为基准，烷基部分的碳数为5以上的上述低tg(甲基)丙烯酸烷基酯单体的含量为30质量％以上，
10、上述结构单体中，以上述结构单体总量为基准，烷基部分的碳数小于5的上述低tg(甲基)丙烯酸烷基酯单体的含量为10质量％以下，
11、上述交联剂包含环氧系交联剂和异氰酸酯系交联剂，
12、将上述基础聚合物的量作为100质量份时，上述环氧系交联剂的量me小于0.10质量份。
13、另外，本专利技术的方式(2)是一种粘合带，其特征在于，
14、具有基材、和被设置于上述基材的至少一面的粘合剂层，
15、上述粘合剂层包含：包含使基础聚合物与交联剂反应而得到的交联聚合物的粘合剂组合物，
16、上述交联剂包含环氧系交联剂和异氰酸酯系交联剂，
17、将上述基础聚合物的量作为100质量份时，上述环氧系交联剂的量me大于0.01质量份且小于0.10质量份，
18、将上述基础聚合物的量作为100质量份时，上述异氰酸酯系交联剂的量mi为0.10质量份以上，
19、mi/me＞1，
20、上述基础聚合物是将包含tg为20℃以下的低tg(甲基)丙烯酸烷基酯单体、和含羧基单体的结构单体共聚而得到的共聚物，
21、上述结构单体中，以上述结构单体总量为基准，烷基部分的碳数为5以上的上述低tg(甲基)丙烯酸烷基酯单体的含量为30质量％以上，
22、上述结构单体中，以上述结构单体总量为基准，烷基部分的碳数小于5的上述低tg(甲基)丙烯酸烷基酯单体的含量为10质量％以下，
23、所述粘合带用于供于80℃以上的热处理的电子部件或电子部件构成材料的固定，
24、所述粘合带中不包括粘合剂层仅层叠在距基材的两侧端缘部0.5mm以上的内侧的粘合带、和相对于丙烯酸系聚合物100质量份、以大于10质量份的量包含增粘树脂的粘合带。
25、本专利技术的方式(3)是一种粘合带，其特征在于，
26、其具有基材、和被设置于上述基材的至少一面的粘合剂层，
27、上述粘合剂层包含：包含使基础聚合物与交联剂反应而得到的交联聚合物的粘合剂组合物，
28、上述交联剂包含环氧系交联剂和异氰酸酯系交联剂，
29、将上述基础聚合物的量作为100质量份时，上述环氧系交联剂的量me大于0.01质量份且小于0.10质量份，
30、将上述基础聚合物的量作为100质量份时，上述异氰酸酯系交联剂的量mi为0.10质量份以上，
31、mi/me＞1，
32、上述基础聚合物是将包含tg为20℃以下的低tg(甲基)丙烯酸烷基酯单体、和含羧基单体的结构单体共聚而得到的共聚物，
33、上述结构单体中，以上述结构单体总量为基准，烷基部分的碳数为5以上的上述低tg(甲基)丙烯酸烷基酯单体的含量为30质量％以上，
34、上述结构单体中，以上述结构单体总量为基准，烷基部分的碳数小于5的上述低tg(甲基)丙烯酸烷基酯单体的含量为10质量％以下，
35、所述粘合带用于电容器元件固定卷绕用途，
36、所述粘合带不包括粘合剂层仅层叠在距基材的两侧端缘部0.5mm以上的内侧的粘合带、和相对于丙烯酸系聚合物100质量份、以大于10质量份的量包含增粘树脂的粘合带。
37、上述交联聚合物的凝胶分数优选为60％～90％。
38、上述基础聚合物的重均分子量优选为500,000以上且1,500,000以下。
39、本专利技术的方式(4)是一种电容器元件，其特征在于，
40、包含卷绕多片薄膜电极而构成的卷绕体、将上述卷绕体固定卷绕的粘合带、和电解液，
41、上述粘合带具有基材、和被设置于上述基材的至少一面的粘合剂层，
42、上述粘合剂层包含：包含使基础聚合物与交联剂反应而得到的交联聚合物的粘合剂组合物，
43、上述交联剂包含环氧系交联剂和异氰酸酯系交联剂，
44、所述电容器元件被用于通过回流焊处理而被安装于基板的用途。
45、本专利技术的方式(5)是一种电容器元件，其特征在于，
46、其包含卷绕多片薄膜电极而构成的卷绕体、将上述卷绕体固定卷绕的粘合带、和电解液，
47、上述粘合带具有基材、和被设置于上述基材的至少一面的粘合剂层，
48、上述粘合剂层包含：包含使基础聚合物与交联剂反应而得到的交联聚合物的粘合剂组合物，
49、上述交联剂包含环氧系交联剂和异氰酸酯系交联剂，
50、上述基材为聚苯硫醚。
51、本专利技术的方式(6)是一种电容器元件，其特征在于，
52、包含卷绕多片薄膜电极而构成的卷绕体、将上述卷绕体固定卷绕的粘合带、和电解液，
【技术保护点】
1.一种粘合剂组合物，其特征在于，包含使基础聚合物与交联剂反应而得到的交联聚合物，
2.一种粘合带，其特征在于，具有基材、和被设置于所述基材的至少一面的粘合剂层，
3.一种粘合带，其特征在于，其具有基材、和被设置于所述基材的至少一面的粘合剂层，
4.根据权利要求2或3所述的粘合带，其中，所述交联聚合物的凝胶分数为60％～90％。
5.根据权利要求2～4中任一项所述的粘合带，其中，所述基础聚合物的重均分子量为500,000以上且1,500,000以下。
6.一种电容器元件，其特征在于，包含卷绕多片薄膜电极而构成的卷绕体、将所述卷绕体固定卷绕的粘合带、和电解液，
7.一种电容器元件，其特征在于，包含卷绕多片薄膜电极而构成的卷绕体、将所述卷绕体固定卷绕的粘合带、和电解液，
8.一种电容器元件，其特征在于，包含卷绕多片薄膜电极而构成的卷绕体、将所述卷绕体固定卷绕的粘合带、和电解液，
9.根据权利要求6～8中任一项所述的电容器元件，其中，所述基础聚合物是将包含Tg为20℃以下的低Tg(甲基)丙烯
10.根据权利要求6～9中任一项所述的电容器元件，其中，所述交联聚合物的凝胶分数为85％以上。
11.根据权利要求6～10中任一项所述的电容器元件，其是铝电解电容器。
12.一种电容器元件的加热处理方法，其包括：将包含电解液、卷绕多片薄膜电极而构成的卷绕体、和将所述卷绕体固定卷绕的粘合带的电容器元件安装于基板后，对所述电容器元件进行加热处理的工序，
13.根据权利要求12所述的方法，其中，所述加热处理中的加热温度为120℃以上。
14.根据权利要求12或13所述的方法，其中，所述加热处理为回流焊处理。
...【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】
1.一种粘合剂组合物，其特征在于，包含使基础聚合物与交联剂反应而得到的交联聚合物，
2.一种粘合带，其特征在于，具有基材、和被设置于所述基材的至少一面的粘合剂层，
3.一种粘合带，其特征在于，其具有基材、和被设置于所述基材的至少一面的粘合剂层，
4.根据权利要求2或3所述的粘合带，其中，所述交联聚合物的凝胶分数为60％～90％。
5.根据权利要求2～4中任一项所述的粘合带，其中，所述基础聚合物的重均分子量为500,000以上且1,500,000以下。
6.一种电容器元件，其特征在于，包含卷绕多片薄膜电极而构成的卷绕体、将所述卷绕体固定卷绕的粘合带、和电解液，
7.一种电容器元件，其特征在于，包含卷绕多片薄膜电极而构成的卷绕体、将所述卷绕体固定卷绕的粘合带、和电解液，
8.一种电容器元件，其特征在于，包含卷绕多片薄膜电...
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