本发明专利技术涉及PCB板生产技术领域，具体为一种PCBA焊接后冷却装置，PCBA焊接后冷却装置包括加热组件、储料组件和出料组件，加热组件用于对PCB板进行回流焊，储料组件用于对回流焊后的PCB板进行冷却。本发明专利技术设置了旋转支架、传动支架和输送带单元，在输送带单元的一侧载满PCB板后，通过旋转支架使得传动支架带动输送带单元旋转一百八十度，此时输送带单元靠近加热组件的一侧空置，而输送带单元靠近出料组件的一侧装载有PCB板，所以接下来使得输送带单元反向转动，便能够在加热组件中的PCB板移动到输送带单元上的同时使得输送带单元上的PCB板移动到出料组件上，如此有利于PCB板的批量化快速生产。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及pcb板生产，特别是涉及一种pcba焊接后冷却装置。
技术介绍
1、pcb电路板是目前最常见的电路板之一，其广泛应用于各种电子产品中。pcba是指pcb空板经过smt上件，再经过dip插件的整个制程。在pcb板制造完成后，需要通过回流焊的方式将表面贴装原件（smd）准确地放置到pcb上，并通过回流焊的方式进行焊接，焊接完成后，还需要对焊接完成后的pcb板进行冷却降温，待pcb板冷却降温到预设温度后，再对pcb板进行固结烧录以及测试，最后经过测试合格的pcba产品才会进行适当的包装，以便于进行运输和存储。
2、对于pcb板的焊接，现有技术多是将焊接完成后的pcb板存储在多层输送带上进行降温冷却，具体地，先将焊接完成后的pcb板依次存储到输送带上，然后再通过输送带将冷却时间最久的pcb板输送到下一个工序进行固结烧录。但是其仍具有以下问题：由于pcb板在回流焊的过程中会受热变软，因此在电子元器件的重力作用下，pcb板易受热弯曲，此外现有的输送带并不能同时完成上料以及送料，因此输送效率低，不利于pcb板的批量化快速生产。
技术实现思路
1、基于此，有必要针对目前的pcb板焊接后进行冷却时所存在的问题，提供一种pcba焊接后冷却装置，该冷却装置能够提高待冷却的pcb板的进料效率以及冷却后的pcb板的出料效率，从而提高输送效率，有利于pcb板的批量化快速生产。
2、上述目的通过下述技术方案实现：
3、一种pcba焊接后冷却装置包括：
>4、加热组件，加热组件用于对pcb板进行回流焊；5、储料组件，储料组件用于对回流焊后的pcb板进行冷却；
6、出料组件，出料组件用于将冷却后的pcb板从储料组件中移出；
7、储料组件，储料组件包括底座、旋转支架、传动支架和若干的输送带单元，旋转支架转动设置在底座上，传动支架滑动设置在旋转支架上，传动支架能够沿竖直方向在预设范围内移动，输送带单元能够周向传动，输送带单元倾斜设置，若干的输送带单元平行设置。
8、在其中一个实施例中，所述输送带单元包括输送带和伺服电机，输送带有两个，两个输送带位于同一水平面上且间隔设置，伺服电机设置在传动支架上，伺服电机的输出端与两个输送带的驱动端固定连接。
9、在其中一个实施例中，所述pcba焊接后冷却装置还包括出料组件，出料组件包括出料支架、第一导料输送带和第一出料输送带，第一导料输送带设置在出料支架的左侧，第一出料输送带设置在出料支架的右侧，第一导料输送带和第一出料输送带均能够自左向右传动，第一导料输送带倾斜设置且左端低右端高，第一出料输送带水平设置且与第一导料输送带的右端高度相同。
10、在其中一个实施例中，所述出料组件还包括第二导料输送带和第二出料输送带，第二导料输送带设置在出料支架的左侧，第二出料输送带设置在出料支架的右侧，第二导料输送带和第二出料输送带均能够自左向右传动，第二导料输送带倾斜设置且左端高右端低，第二出料输送带水平设置且与第二导料输送带的右端高度相同。
11、在其中一个实施例中，所述旋转支架上设置有第一液压杆，第一液压杆竖直设置，第一液压杆的伸缩端与传动支架固定连接。
12、在其中一个实施例中，所述底座上开设有转动槽，旋转支架的下端设置有传动盘，传动盘转动连接在转动槽内，底座内还设置有驱动电机，驱动电机的输出端固定连接有驱动轮，驱动轮与传动盘传动连接。
13、在其中一个实施例中，所述驱动轮与传动盘以齿接的形式进行传动连接。
14、在其中一个实施例中，所述驱动轮与传动盘以摩擦传动的形式进行传动连接。
15、在其中一个实施例中，所述pcba焊接后冷却装置还包括加热组件，加热组件包括焊箱、焊接输送带和箱盖，焊接输送带有两个，焊接输送带能够自左向右移动，两个焊接输送带平行配置且间隔设置在焊箱内，箱盖铰接在焊箱上。
16、在其中一个实施例中，所述焊箱的底部设置有若干的隔热脚墩。
17、本专利技术的有益效果是：
18、1.本专利技术设置了旋转支架、传动支架和输送带单元，在输送带单元的一侧载满pcb板后，通过旋转支架使得传动支架带动输送带单元旋转一百八十度，此时输送带单元靠近加热组件的一侧空置，而输送带单元靠近出料组件的一侧装载有pcb板，所以接下来使得输送带单元反向转动，便能够在加热组件中的pcb板移动到输送带单元上的同时使得输送带单元上的pcb板移动到出料组件上，如此便能够提高输送效率，有利于pcb板的批量化快速生产。
19、2.本专利技术通过使得输送带单元倾斜设置，从而在输送带单元上装载有pcb板时，pcb板的重力在输送带单元的所在平面方向上的分力会减小，因此能够减少弯曲的pcb板的数量，提高合格率。
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【技术保护点】
1.一种PCBA焊接后冷却装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的一种PCBA焊接后冷却装置，其特征在于，所述输送带单元包括输送带和伺服电机，输送带有两个，两个输送带位于同一水平面上且间隔设置，伺服电机设置在传动支架上，伺服电机的输出端与两个输送带的驱动端固定连接。
3.根据权利要求2所述的一种PCBA焊接后冷却装置，其特征在于，所述PCBA焊接后冷却装置还包括出料组件，出料组件包括出料支架、第一导料输送带和第一出料输送带，第一导料输送带设置在出料支架的左侧，第一出料输送带设置在出料支架的右侧，第一导料输送带和第一出料输送带均能够自左向右传动，第一导料输送带倾斜设置且左端低右端高，第一出料输送带水平设置且与第一导料输送带的右端高度相同。
4.根据权利要求3所述的一种PCBA焊接后冷却装置，其特征在于，所述出料组件还包括第二导料输送带和第二出料输送带，第二导料输送带设置在出料支架的左侧，第二出料输送带设置在出料支架的右侧，第二导料输送带和第二出料输送带均能够自左向右传动，第二导料输送带倾斜设置且左端高右端低，第二出料输送带水平设置且与第二导料输送带的右端高度相同。
5.根据权利要求1所述的一种PCBA焊接后冷却装置，其特征在于，所述旋转支架上设置有第一液压杆，第一液压杆竖直设置，第一液压杆的伸缩端与传动支架固定连接。
6.根据权利要求1所述的一种PCBA焊接后冷却装置，其特征在于，所述底座上开设有转动槽，旋转支架的下端设置有传动盘，传动盘转动连接在转动槽内，底座内还设置有驱动电机，驱动电机的输出端固定连接有驱动轮，驱动轮与传动盘传动连接。
7.根据权利要求6所述的一种PCBA焊接后冷却装置，其特征在于，所述驱动轮与传动盘以齿接的形式进行传动连接。
8.根据权利要求6所述的一种PCBA焊接后冷却装置，其特征在于，所述驱动轮与传动盘以摩擦传动的形式进行传动连接。
9.根据权利要求1所述的一种PCBA焊接后冷却装置，其特征在于，所述PCBA焊接后冷却装置还包括加热组件，加热组件包括焊箱、焊接输送带和箱盖，焊接输送带有两个，焊接输送带能够自左向右移动，两个焊接输送带平行配置且间隔设置在焊箱内，箱盖铰接在焊箱上。
10.根据权利要求9所述的一种PCBA焊接后冷却装置，其特征在于，所述焊箱的底部设置有若干的隔热脚墩。
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【技术特征摘要】
1.一种pcba焊接后冷却装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的一种pcba焊接后冷却装置，其特征在于，所述输送带单元包括输送带和伺服电机，输送带有两个，两个输送带位于同一水平面上且间隔设置，伺服电机设置在传动支架上，伺服电机的输出端与两个输送带的驱动端固定连接。
3.根据权利要求2所述的一种pcba焊接后冷却装置，其特征在于，所述pcba焊接后冷却装置还包括出料组件，出料组件包括出料支架、第一导料输送带和第一出料输送带，第一导料输送带设置在出料支架的左侧，第一出料输送带设置在出料支架的右侧，第一导料输送带和第一出料输送带均能够自左向右传动，第一导料输送带倾斜设置且左端低右端高，第一出料输送带水平设置且与第一导料输送带的右端高度相同。
4.根据权利要求3所述的一种pcba焊接后冷却装置，其特征在于，所述出料组件还包括第二导料输送带和第二出料输送带，第二导料输送带设置在出料支架的左侧，第二出料输送带设置在出料支架的右侧，第二导料输送带和第二出料输送带均能够自左向右传动，第二导料输送带倾斜设置且左端高右端低，第二出料输送带水平设置且与第二导料输送带的右端高度相同。
【专利技术属性】
技术研发人员：张余萍，
申请(专利权)人：南昌福太楼宇对讲设备有限公司，
类型：发明
国别省市：
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