【技术实现步骤摘要】
本技术涉及均温板，特别涉及电子产品散热用均温板。
技术介绍
1、均温板为包括有一真空腔的均热板，其原理上类似于热管，其相对于热管来说其散热效率更高，目前业内主要再做的包括有常规以及超薄的均温板(vc)，其均温板腔体内都是采用圆柱状凸起作为支撑，而统一用圆柱状凸起作为支撑存在如下弊端：均温板的均温效果不太理想，特别是当热源位于均温板的一角或一边(非中心位置)时，远离热源的位置均温板的温度相对较低，越靠近热源的位置温度相对越高。
2、为了解决上述问题，本技术的目的在于提供一种均温效果好的电子产品散热用均温板。
技术实现思路
1、本技术的主要目的在于提供电子产品散热用均温板，通过增加定向条形槽和三叉圆柱凸起来增强蒸汽流动通道，从而将更多的热量传向远离热源的位置，提高均温板的均温效果。
2、为实现上述目的，本技术采取的技术方案为：
3、一种电子产品散热用均温板，包括上盖、丝网和底盖，所述丝网位于所述上盖和所述底盖之间，所述上盖和所述底盖之间通过一圈焊料焊接固定，且上盖和底盖之间形成能够灌注冷却液的腔体；
4、所述上盖的内表面划分为普通散热区、热源区和若干加强散热区，所述普通散热区间隔设有多个普通圆柱形凸起，所述热源区和所述加强散热区皆设有多个三叉形圆柱凸起，所述热源区和每一所述加强散热区之间通过条形槽连接，所述加强散热区位于上盖的边缘位置且远离所述热源区。
5、进一步地说，所述条形槽的截面形状为圆弧形或多边形。
6、进
7、进一步地说，所述丝网的规格为200目，丝径为0.05mm，且厚度为0.11mm。
8、进一步地说，所述上盖的厚度为0.22mm，所述上盖的普通圆柱形凸起和所述三叉形圆柱凸起的高度为0.15mm。
9、进一步地说，所述普通圆柱形凸起和所述三叉形圆柱凸起的外径相同。
10、进一步地说，所述三叉形圆柱凸起是指中间带有三叉形通道的圆柱凸起。
11、与现有技术相比，本技术具有如下有益效果：
12、本技术的上盖由传统普通圆柱形凸起增加定向条形槽和圆柱凸起，增加受热端与冷凝端的液体和气体回流，避免蒸汽流动到其他地方，造成热量传递损失；使受热端与散热端气液回流更加准确，两点之间温差会更小；
13、受热端与散热端将普通凸起圆柱凸起换为三叉圆柱凸起，使蒸汽通道增加，气液循环增强，增加散热能力。
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1.一种电子产品散热用均温板，其特征在于：均温板包括上盖(1)、丝网(2)和底盖(3)，所述丝网位于所述上盖和所述底盖之间，所述上盖和所述底盖之间通过一圈焊料(4)焊接固定，且上盖和底盖之间形成能够灌注冷却液的腔体；
2.根据权利要求1所述的电子产品散热用均温板，其特征在于：所述条形槽的截面形状为圆弧形或多边形。
3.根据权利要求1所述的电子产品散热用均温板，其特征在于：所述底盖的中间位置蚀刻形成下腔体(31)；所述丝网位于所述下腔体中；所述普通圆柱形凸起和所述三叉形圆柱凸起的表面支撑住所述丝网。
4.根据权利要求3所述的电子产品散热用均温板，其特征在于：所述丝网的规格为200目，丝径为0.05mm，且厚度为0.11mm。
5.根据权利要求4所述的电子产品散热用均温板，其特征在于：所述上盖的厚度为0.22mm，所述上盖的普通圆柱形凸起和所述三叉形圆柱凸起的高度为0.15mm。
6.根据权利要求1所述的电子产品散热用均温板，其特征在于：所述普通圆柱形凸起和所述三叉形圆柱凸起的外径相同。
7.根据权利要求1所述的
...【技术特征摘要】
1.一种电子产品散热用均温板，其特征在于：均温板包括上盖(1)、丝网(2)和底盖(3)，所述丝网位于所述上盖和所述底盖之间，所述上盖和所述底盖之间通过一圈焊料(4)焊接固定，且上盖和底盖之间形成能够灌注冷却液的腔体；
2.根据权利要求1所述的电子产品散热用均温板，其特征在于：所述条形槽的截面形状为圆弧形或多边形。
3.根据权利要求1所述的电子产品散热用均温板，其特征在于：所述底盖的中间位置蚀刻形成下腔体(31)；所述丝网位于所述下腔体中；所述普通圆柱形凸起和所述三叉形圆柱凸起的表面支撑住所述丝网。
4.根...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈杨，
申请(专利权)人：深圳莹帆科技有限责任公司，
类型：新型
国别省市：
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