【技术实现步骤摘要】
本技术涉及芯片封装，具体为一种智能卡芯片封装定位机构。
技术介绍
1、智能卡是一种内嵌有微芯片的塑料卡(通常是一张信用卡的大小)的通称，一些智能卡包含一个微电子芯片，智能卡需要通过读写器进行数据交互；
2、现有技术中，智能卡芯片在进行封装时，将智能卡芯片放置在底座上，然后通过封装设备将塑料外壳封装在智能卡芯片的表面，通过底座和塑料外壳将智能卡芯片进行封装；
3、但是，在进行智能卡芯片封装时，只是将智能卡芯片放置在底座上，进行封装时，塑料外壳顶持在智能卡芯片的表面时可能导致智能卡芯片的偏移，影响对智能卡芯片的封装。
技术实现思路
1、本技术的目的在于提供一种智能卡芯片封装定位机构，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
2、为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种智能卡芯片封装定位机构，包括：
3、操作台，操作台的顶部设置有限位框；
4、下移架，下移架的顶部设置有升降杆和推动杆，下移架的底部设置有封装架；及
5、底座，设于限位框的内部。
6、优选的，所述限位框固定在操作台的顶部，限位框设置有多组，限位框随着操作台进行移动。
7、优选的，所述底座放置在限位框的内部，且底座的表面固定有限位架，限位架设置有两组。
8、优选的，所述下移架的表面开设有滑槽，滑槽设置有两组，滑槽中插接有滑动杆，滑动杆可在滑槽中移动，且滑动杆位于滑槽内部的端部设置有限位块，限位块位于滑槽中。
9、
10、优选的，所述底座的顶部放置有智能卡芯片，封装架连接着推动杆，封装架在推动杆的推动下移动，且封装架的表面放置有塑料外壳，可封装在底座的表面。
11、与现有技术相比，本技术的有益效果是：
12、本技术中将智能卡芯片放置在底座的内部，智能卡芯片位于限位架之间的位置，升降杆驱动下移架下降，使得滚轴顶持在智能卡芯片的两端，将智能卡芯片的位置稳定，然后通过推动杆下压，使得封装架移动，封装架的表面放置有塑料外壳，通过封装架带动塑料外壳下降将智能卡芯片封装在底座的表面，封装架下降过程中顶持在滚轴的表面，使得滑动杆在滑槽中移动，就可将塑料外壳封装在底座的表面，且过程中由于滚轴一直顶持在智能卡芯片的表面，防止了智能卡芯片的偏移。
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1.一种智能卡芯片封装定位机构，其特征在于：包括：
2.根据权利要求1所述的一种智能卡芯片封装定位机构，其特征在于：所述限位框固定在操作台(1)的顶部，限位框设置有多组，限位框随着操作台(1)进行移动。
3.根据权利要求2所述的一种智能卡芯片封装定位机构，其特征在于：所述底座(3)放置在限位框的内部，且底座(3)的表面固定有限位架(2)，限位架(2)设置有两组。
4.根据权利要求3所述的一种智能卡芯片封装定位机构，其特征在于：所述下移架(4)的表面开设有滑槽(7)，滑槽(7)设置有两组，滑槽(7)中插接有滑动杆(8)，滑动杆(8)可在滑槽(7)中移动，且滑动杆(8)位于滑槽(7)内部的端部设置有限位块，限位块位于滑槽(7)中。
5.根据权利要求4所述的一种智能卡芯片封装定位机构，其特征在于：所述滑动杆(8)的端部固定有顶持板(9)，顶持板(9)随着滑动杆(8)进行移动，顶持板(9)的端部通过转轴铰接有滚轴(10)，滚轴(10)设置有两组，两组滚轴(10)分别位于顶持板(9)端部的顶部和底部。
6.根据权利要求5所述的一种
...【技术特征摘要】
1.一种智能卡芯片封装定位机构，其特征在于：包括：
2.根据权利要求1所述的一种智能卡芯片封装定位机构，其特征在于：所述限位框固定在操作台(1)的顶部，限位框设置有多组，限位框随着操作台(1)进行移动。
3.根据权利要求2所述的一种智能卡芯片封装定位机构，其特征在于：所述底座(3)放置在限位框的内部，且底座(3)的表面固定有限位架(2)，限位架(2)设置有两组。
4.根据权利要求3所述的一种智能卡芯片封装定位机构，其特征在于：所述下移架(4)的表面开设有滑槽(7)，滑槽(7)设置有两组，滑槽(7)中插接有滑动杆(8)，滑动杆(8)可在滑槽(7)中移动，且滑动杆(...
【专利技术属性】
技术研发人员：蔡佳威，胡丽敏，叶振华，卢速峰，吴小雪，
申请(专利权)人：呈像智能科技深圳有限公司，
类型：新型
国别省市：
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