本发明专利技术公开了全功能探台测试设备，包括工作平台、设置于工作平台上的多组料仓、设置于工作平台上且位于多组料仓一侧的移动模组、设置于移动模组上的上视觉模组、设置于移动模组上的第一芯片取放料模组、设置于移动模组上的第二芯片取放料模组、设置于移动模组上的TRAY取放料模组、设置于工作平台上的取料平台、设置于工作台上的下视觉模组、侧面识别机构、夹具测试模组、芯片压紧机构、探台测试机构，有益效果是，该发明专利技术在满足芯片射频、直流测试稳定的情况下能够实现自动上下料将测试OK和NG的芯片自动进行分选并进行独立存储，同时满足多种规格芯片的测试；设备外部采用玻璃屏蔽系统，所有动力采用全闭环驱动，有效杜绝测试时电磁波的干扰。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及芯片测试，具体为全功能探台测试设备。
技术介绍
1、以往的芯片测试设备测试频率低，测试时电磁干扰屏蔽性差，操作不便，测试功能以及兼容芯片的种类范围单一，不能满足高频率测试及高效率工况；
2、鉴于上述情况，有必要对现有的芯片测试设备加以改进，使其能够适应现在对芯片测试使用的需要。
技术实现思路
1、本专利技术的目的是为了解决上述问题，设计了全功能探台测试设备。
2、实现上述目的本专利技术的技术方案为，全功能探台测试设备，包括工作平台、设置于工作平台上的多组料仓、设置于工作平台上且位于多组料仓一侧的移动模组、设置于移动模组上的上视觉模组、设置于移动模组上的第一芯片取放料模组、设置于移动模组上的第二芯片取放料模组、设置于移动模组上的tray取放料模组、设置于工作平台上的取料平台、设置于工作台上的下视觉模组、设置于工作台上且位于下视觉模组一侧的侧面识别机构、设置于工作台上且位于取料平台一侧的夹具测试模组、设置于工作台上且位于夹具测试模组一侧的芯片压紧机构、设置于工作台上且位于下视觉模组、侧面识别机构一侧的探台测试机构，所述移动模组包括x轴模组、设置于x轴模组上的y轴模组，所述上视觉模组、第一芯片取放料模组、第二芯片取放料模组、tray取放料模组安装于y轴移动模组上。
3、对本技术方案的进一步补充，多组料仓包括空tray盘供应与回收仓、芯片的上料仓、ng芯片存储仓、ok芯片存储仓，并且每组料仓底部使用一台步进电机独立进行升降控制。
>4、对本技术方案的进一步补充，所述上视觉模组上设有第一z轴模组，所述第一芯片取放料模组上设有第二z轴模组、设置于第二z轴模组上的第一芯片取放料旋转机构、设置于第一芯片取放料旋转机构上的第一加工件、与第一加工件通过弹性钢珠连接的第一夹爪组件或第一金具组件，所述第二芯片取放料模组上设有第三z轴模组、设置于第三z轴模组上的第二芯片取放料旋转机构、设置于第二芯片取放料旋转机构上的第二加工件、与第二加工件通过弹性钢珠连接的第二夹爪组件或第二金具组件，所述tray取放料模组上设有第四z轴模组，所述下视觉模组上设有第五z轴模组，所述侧面识别机构下方还设有第一x轴移动机构。5、对本技术方案的进一步补充，所述芯片压紧机构包括第二x轴移动机构、设置于第二x轴移动机构上的第六z轴模组、设置于第六z轴模组上的压头，所述第二x轴移动机构固定安装于工作台上，所述第六z轴模组下压压力通过精密压力传感器控制。
6、对本技术方案的进一步补充，所述探台测试机构包括两组测试平台、设置于测试平台下方的第三x轴移动机构、与第三x轴移动机构连接的第一y轴移动机构、对称设置于工作台上前后两侧的芯片高度检测模组、设置于工作台上的安装架、设置于安装架上且位于芯片高度检测模组一侧的视觉精定位模组、设置于安装架上且位于视觉精定位模组侧面的直流测试组件、射频测试组件，所述第一y轴移动机构安装于工作台上，一个芯片高度检测模组分别对应一组测试平台，所述芯片高度检测模组固定安装于工作台上，所述视觉精定位模组固定安装于安装架上，所述直流测试组件、射频测试组件固定安装于安装架上。
7、对本技术方案的进一步补充，所述测试平台下方设有风冷装置，所述风冷装置安装于第三x轴移动机构上。
8、对本技术方案的进一步补充，所述芯片高度检测模组包括非接触式传感器、与非接触式传感器连接的第二y轴移动机构、与第二y轴移动机构连接的第七z轴模组，所述第七z轴模组固定安装于工作台上。
9、对本技术方案的进一步补充，所述视觉精定位模组上还设有第八z轴模组，所述第八z轴模组固定安装于安装架上。
10、对本技术方案的进一步补充，所述直流测试组件、射频测试组件分别设有两个且两两相对设置，所述直流测试组件包括第一定位模组、与第一定位模组连接的直流测试探针，所述射频测试组件包括第二定位模组、与第二定位模组连接的射频测试探针，所述第二定位模组、第一定位模组上的直流测试探针、射频测试探针安装孔一致。
11、对本技术方案的进一步补充，所述第一定位模组与第二定位模组结构相同均由独立的xyz模组组成。
12、其有益效果在于，本专利技术在满足芯片射频、直流测试稳定的情况下能够实现自动上下料将测试ok和ng的芯片自动进行分选并进行独立存储，同时满足多种规格芯片的测试；设备外部采用玻璃屏蔽系统，所有动力采用全闭环驱动，有效杜绝测试时电磁波的干扰。
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【技术保护点】
1.全功能探台测试设备，其特征在于，包括工作平台(1)、设置于工作平台(1)上的多组料仓、设置于工作平台(1)上且位于多组料仓一侧的移动模组(3)、设置于移动模组(3)上的上视觉模组(4)、设置于移动模组(3)上的第一芯片取放料模组(5)、设置于移动模组(3)上的第二芯片取放料模组(6)、设置于移动模组(3)上的TRAY取放料模组(7)、设置于工作平台(1)上的取料平台(8)、设置于工作台上的下视觉模组(9)、设置于工作台上且位于下视觉模组(9)一侧的侧面识别机构(10)、设置于工作台上且位于取料平台(8)一侧的夹具测试模组(11)、设置于工作台上且位于夹具测试模组(11)一侧的芯片压紧机构(12)、设置于工作台上且位于下视觉模组(9)、侧面识别机构(10)一侧的探台测试机构(13)，所述移动模组(3)包括X轴模组(31)、设置于X轴模组(31)上的Y轴模组(32)，所述上视觉模组(4)、第一芯片取放料模组(5)、第二芯片取放料模组(6)、TRAY取放料模组(7)安装于Y轴移动模组(3)上。
2.根据权利要求1所述的全功能探台测试设备，其特征在于，多组料仓包括空TRAY盘供应与回收仓(21)、芯片的上料仓(22)、NG芯片存储仓(23)、OK芯片存储仓(24)，并且每组料仓底部使用一台步进电机独立进行升降控制。
3.根据权利要求2所述的全功能探台测试设备，其特征在于，所述上视觉模组(4)上设有第一Z轴模组(41)，所述第一芯片取放料模组(5)上设有第二Z轴模组(51)、设置于第二Z轴模组(51)上的第一芯片取放料旋转机构(52)、设置于第一芯片取放料旋转机构(52)上的第一加工件(53)、与第一加工件(53)通过弹性钢珠连接的第一夹爪组件(54)或第一金具组件，所述第二芯片取放料模组(6)上设有第三Z轴模组(61)、设置于第三Z轴模组(61)上的第二芯片取放料旋转机构(62)、设置于第二芯片取放料旋转机构(62)上的第二加工件(63)、与第二加工件(63)通过弹性钢珠连接的第二夹爪组件(64)或第二金具组件，所述TRAY取放料模组(7)上设有第四Z轴模组(71)，所述下视觉模组(9)上设有第五Z轴模组，所述侧面识别机构(10)下方还设有第一X轴移动机构(101)。
4.根据权利要求3所述的全功能探台测试设备，其特征在于，所述芯片压紧机构(12)包括第二X轴移动机构(121)、设置于第二X轴移动机构(121)上的第六Z轴模组(122)、设置于第六Z轴模组(122)上的压头(123)，所述第二X轴移动机构(121)固定安装于工作台上，所述第六Z轴模组(122)下压压力通过精密压力传感器控制。
5.根据权利要求4所述的全功能探台测试设备，其特征在于，所述探台测试机构(13)包括两组测试平台(131)、设置于测试平台(131)下方的第三X轴移动机构(132)、与第三X轴移动机构(132)连接的第一Y轴移动机构(133)、对称设置于工作台上前后两侧的芯片高度检测模组(134)、设置于工作台上的安装架(135)、设置于安装架(135)上且位于芯片高度检测模组(134)一侧的视觉精定位模组(136)、设置于安装架(135)上且位于视觉精定位模组(136)侧面的直流测试组件(137)、射频测试组件(138)，所述第一Y轴移动机构(133)安装于工作台上，一个芯片高度检测模组(134)分别对应一组测试平台(131)，所述芯片高度检测模组(134)固定安装于工作台上，所述视觉精定位模组(136)固定安装于安装架(135)上，所述直流测试组件(137)、射频测试组件(138)固定安装于安装架(135)上。
6.根据权利要求5所述的全功能探台测试设备，其特征在于，所述测试平台(131)下方设有风冷装置(14)，所述风冷装置(14)安装于第三X轴移动机构(132)上。
7.根据权利要求5所述的全功能探台测试设备，其特征在于，所述芯片高度检测模组(134)包括非接触式传感器(1341)、与非接触式传感器(1341)连接的第二Y轴移动机构(1342)、与第二Y轴移动机构(1342)连接的第七Z轴模组(1343)，所述第七Z轴模组(1343)固定安装于工作台上。
8.根据权利要求5所述的全功能探台测试设备，其特征在于，所述视觉精定位模组(136)上还设有第八Z轴模组(1361)，所述第八Z轴模组(1361)固定安装于安装架(135)上。
9.根据权利要求8所述的全功能探台测试设备，其特征在于，所述直流测试组件(137)、射频测试组件(138)分别设有两个且两两相对设置，所述直流测试组件(137)包括第一定位模组(1371)、与第一定位模组(1371)连接的直...
【技术特征摘要】
1.全功能探台测试设备，其特征在于，包括工作平台(1)、设置于工作平台(1)上的多组料仓、设置于工作平台(1)上且位于多组料仓一侧的移动模组(3)、设置于移动模组(3)上的上视觉模组(4)、设置于移动模组(3)上的第一芯片取放料模组(5)、设置于移动模组(3)上的第二芯片取放料模组(6)、设置于移动模组(3)上的tray取放料模组(7)、设置于工作平台(1)上的取料平台(8)、设置于工作台上的下视觉模组(9)、设置于工作台上且位于下视觉模组(9)一侧的侧面识别机构(10)、设置于工作台上且位于取料平台(8)一侧的夹具测试模组(11)、设置于工作台上且位于夹具测试模组(11)一侧的芯片压紧机构(12)、设置于工作台上且位于下视觉模组(9)、侧面识别机构(10)一侧的探台测试机构(13)，所述移动模组(3)包括x轴模组(31)、设置于x轴模组(31)上的y轴模组(32)，所述上视觉模组(4)、第一芯片取放料模组(5)、第二芯片取放料模组(6)、tray取放料模组(7)安装于y轴移动模组(3)上。
2.根据权利要求1所述的全功能探台测试设备，其特征在于，多组料仓包括空tray盘供应与回收仓(21)、芯片的上料仓(22)、ng芯片存储仓(23)、ok芯片存储仓(24)，并且每组料仓底部使用一台步进电机独立进行升降控制。
3.根据权利要求2所述的全功能探台测试设备，其特征在于，所述上视觉模组(4)上设有第一z轴模组(41)，所述第一芯片取放料模组(5)上设有第二z轴模组(51)、设置于第二z轴模组(51)上的第一芯片取放料旋转机构(52)、设置于第一芯片取放料旋转机构(52)上的第一加工件(53)、与第一加工件(53)通过弹性钢珠连接的第一夹爪组件(54)或第一金具组件，所述第二芯片取放料模组(6)上设有第三z轴模组(61)、设置于第三z轴模组(61)上的第二芯片取放料旋转机构(62)、设置于第二芯片取放料旋转机构(62)上的第二加工件(63)、与第二加工件(63)通过弹性钢珠连接的第二夹爪组件(64)或第二金具组件，所述tray取放料模组(7)上设有第四z轴模组(71)，所述下视觉模组(9)上设有第五z轴模组，所述侧面识别机构(10)下方还设有第一x轴移动机构(101)。
4.根据权利要求3所述的全功能探台测试设备，其特征在于，所述芯片压紧机构(12)包括第二x轴移动机构(121)、设置于第二x轴移动机构(121)上的第六z轴模组(122)、设置于第六z轴模组(122)上的压头(123)，所述第二x轴移动机构(121)固定安装于工作台上，所...
【专利技术属性】
技术研发人员：顾凯，王东永，刘国举，左德，
申请(专利权)人：苏州索莱能智能科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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