一种自粘式齿形保护带制造技术

本技术涉及电子芯片外包装技术领域，更具体的说是涉及一种自粘式齿形保护带，由齿轮带主体以及其两端的第一自粘头与第二自粘头组成，所述齿轮带主体上设有多个保护齿；所述第一自粘头下侧同样设有多个保护齿，所述第二自粘头远离齿轮带主体一端设有凸块。本技术通过自粘式贴条固定，形成圆形齿轮的外形来抗击冲击，同时通过设计合适的壁厚来避免位移，在制造过程中，原料中加入抗静电成分，使抗静电效果达到要求，适合大规模自动化生产要求。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电子芯片外包装，更具体的说是涉及一种自粘式齿形保护带。

技术介绍

1、当前电子芯片外包装领域，普遍采用泡沫棉填充的外包装方式来包装电子芯片，在遇到外力作用下易受到冲击，产生位移，本身泡沫棉的防静电作用不理想，泡沫棉填充也不利于自动化生产，在防震、固定、防静电方面，效果并不理想。

技术实现思路

1、为了解决上述问题，本技术提供了一种用于电子芯片外包装，起到防震、固定、防静电作用的自粘式齿形保护带。

2、为实现上述目的，本技术提供如下技术方案，主要包括：

3、一种自粘式齿形保护带，由齿轮带主体以及其两端的第一自粘头与第二自粘头组成，所述齿轮带主体上设有多个保护齿；所述第一自粘头下侧同样设有多个保护齿，所述第二自粘头远离齿轮带主体一端设有凸块。

4、优选的，所述凸块向第二自粘头上侧凸出，所述凸块呈三角状。

5、优选的，所述第一自粘头上侧设有自粘层。

6、优选的，所述第二自粘头下侧设有自粘层。

7、优选的，自粘式齿轮保护带整体材质为防静电材质。

8、经由上述的技术方案可知，与现有技术相比，本技术通过自粘式贴条固定，形成圆形齿轮的外形来抗击冲击，同时通过设计合适的壁厚来避免位移，在制造过程中，原料中加入抗静电成分，使抗静电效果达到要求，适合大规模自动化生产要求。

【技术保护点】

1.一种自粘式齿形保护带，其特征在于，由齿轮带主体(1)以及其两端的第一自粘头(2)与第二自粘头(3)组成，所述齿轮带主体(1)上设有多个保护齿(5)；所述第一自粘头(2)下侧同样设有多个保护齿(5),所述第二自粘头(3)远离齿轮带主体(1)一端设有凸块(4)；所述第一自粘头(2),上侧设有自粘层；所述第二自粘头(3)下侧设有自粘层。

2.根据权利要求1所述的一种自粘式齿形保护带，其特征在于，所述凸块(4)向第二自粘头(3)上侧凸出，所述凸块(4)呈三角状。

3.根据权利要求1所述的一种自粘式齿形保护带，其特征在于，自粘式齿轮保护带整体材质为防静电材质。

【技术特征摘要】

1.一种自粘式齿形保护带，其特征在于，由齿轮带主体(1)以及其两端的第一自粘头(2)与第二自粘头(3)组成，所述齿轮带主体(1)上设有多个保护齿(5)；所述第一自粘头(2)下侧同样设有多个保护齿(5),所述第二自粘头(3)远离齿轮带主体(1)一端设有凸块(4)；所述第一自粘头(2),上侧设有...

【专利技术属性】
技术研发人员：吕晶骏，
申请(专利权)人：江阴康煌模塑有限公司，
类型：新型
国别省市：