【技术实现步骤摘要】
本技术涉及复合型高分子缓冲垫加工领域，尤其涉及一种高分子缓冲离型垫的封边结构。
技术介绍
1、针对fpc压合、pcb压合、ccl压合等热压合加工，需要用到缓冲离型垫，给予待加工产品足够的缓冲、导热辅助作用，并在加工完成之后，给予便捷可靠的离型作用；而fpc压合、pcb压合、ccl压合加工过程中，需要保证加工环境的足够洁净，防止灰尘、纤维丝等杂质造成表面污染、凹坑等问题。
2、为了给予fpc压合、pcb压合、ccl压合加工过程中充分的缓冲性能，一般情况下，缓冲离型垫为多层结构，即采用缓冲、离型、粘结等不同功能层叠层而成的多层结构，且在应用过程中，会被反复使用。
3、多层结构的缓冲离型垫在热压合的长时间反复使用过程中，边缘位置由于热量的反复渗透作用，及压力的反复挤压作用，受到外界应力反复作用而产生分层、起丝、起毛刺等问题，进一步产生掉屑问题，造成加工过程中的杂质污染。
4、目前一般采用将缓冲离型垫的面积增大至大于待加工产品的面积，使边缘区域处于加工有效区域外部的状态，或者采用每加工一次吸尘一次的方式加工。
5、以上两种方式，均为基于人工加工条件下的处理方法，对于需要形成自动化设备吸附、抓取的加工方式，则难以形成流程性加工，而导致加工效率偏低，成本偏高，且人工加工清洁杂质的效果不理想。
6、因此，经过研发，采用向高分子缓冲离型垫的边缘制作封闭结构的方式，能够有效防止缓冲离型垫边缘分层、起丝、起毛刺等问题，并能够有效提高缓冲离型垫整体的强度和可靠性，降低杂质污染。
技术实现思路
1、本技术主要为了解决现有技术采用增大缓冲离型垫或采用人工吸尘的方式，难以降低加工过程中缓冲离型垫边缘分层、起丝、起毛刺等问题产生的杂质对待加工产品表面产生的影响问题，提出一种高分子缓冲离型垫的封边结构，其特征在于：所述封边结构包括高分子缓冲离型垫，及设置于所述高分子缓冲离型垫两面的第一限位层及第二限位层；所述第一限位层及第二限位层，均伸出所述高分子缓冲离型垫的各个方向边缘外一定距离。
2、可选地，所述第一限位层及所述第二限位层均完全覆盖所述高分子缓冲离型垫。
3、可选地，所述第一限位层及所述第二限位层均为钢板层。
4、可选地，所述钢板层的厚度为1.0mm至3.0mm。
5、可选地，所述第一限位层及所述第二限位层覆盖所述高分子缓冲离型垫的边缘区域。
6、可选地，所述第一限位层及所述第二限位层均为铝箔层或铜箔层。
7、可选地，所述第一限位层及所述第二限位层的厚度均为25μm至60μm。
8、可选地，所述第一限位层与所述高分子缓冲离型垫之间设置有第一胶粘层，所述第二限位层与所述高分子缓冲离型垫之间设置有第二胶粘层。
9、可选地，所述第一胶粘层及所述第二胶粘层均为微粘胶层，所述微粘胶层为环氧树脂胶或聚氨酯树脂胶或聚酰亚胺胶或pet胶。
10、可选地，所述第一限位层及所述第二限位层均为特氟龙胶带层。
11、本技术通过向高分子缓冲离型垫来的两面设置第一限位层及第二限位层，并对第一限位层及第二限位层设置不同的材料及固定结构形式，形成可有效封边的加工结构，且对于不同类型的高分子缓冲离型垫，可采用不同类型的封边结构，形成不同厚度不同层数不同材料的封边结构，实现高分子缓冲离型垫的封边的有效加工，增强缓冲离型垫整体的强度和可靠性，防止缓冲离型垫边缘分层、起丝、起毛刺等问题。
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1.一种高分子缓冲离型垫的封边结构，其特征在于：所述封边结构包括高分子缓冲离型垫，及设置于所述高分子缓冲离型垫两面的第一限位层及第二限位层；所述第一限位层及第二限位层，均伸出所述高分子缓冲离型垫的各个方向边缘外一定距离。
2.根据权利要求1所述的一种高分子缓冲离型垫的封边结构，其特征在于，所述第一限位层及所述第二限位层均完全覆盖所述高分子缓冲离型垫。
3.根据权利要求2所述的一种高分子缓冲离型垫的封边结构，其特征在于，所述第一限位层及所述第二限位层均为钢板层。
4.根据权利要求3所述的一种高分子缓冲离型垫的封边结构，其特征在于，所述钢板层的厚度为1.0mm至3.0mm。
5.根据权利要求1所述的一种高分子缓冲离型垫的封边结构，其特征在于，所述第一限位层及所述第二限位层覆盖所述高分子缓冲离型垫的边缘区域。
6.根据权利要求2或5所述的一种高分子缓冲离型垫的封边结构，其特征在于，所述第一限位层及所述第二限位层均为铝箔层或铜箔层。
7.根据权利要求6所述的一种高分子缓冲离型垫的封边结构，其特征在于，所述第一限位层及
8.根据权利要求6所述的一种高分子缓冲离型垫的封边结构，其特征在于，所述第一限位层与所述高分子缓冲离型垫之间设置有第一胶粘层，所述第二限位层与所述高分子缓冲离型垫之间设置有第二胶粘层。
9.根据权利要求8所述的一种高分子缓冲离型垫的封边结构，其特征在于，所述第一胶粘层及所述第二胶粘层均为微粘胶层，所述微粘胶层为环氧树脂胶或聚氨酯树脂胶或聚酰亚胺胶或PET胶。
10.根据权利要求5所述的一种高分子缓冲离型垫的封边结构，其特征在于，所述第一限位层及所述第二限位层均为特氟龙胶带层。
...【技术特征摘要】
1.一种高分子缓冲离型垫的封边结构，其特征在于：所述封边结构包括高分子缓冲离型垫，及设置于所述高分子缓冲离型垫两面的第一限位层及第二限位层；所述第一限位层及第二限位层，均伸出所述高分子缓冲离型垫的各个方向边缘外一定距离。
2.根据权利要求1所述的一种高分子缓冲离型垫的封边结构，其特征在于，所述第一限位层及所述第二限位层均完全覆盖所述高分子缓冲离型垫。
3.根据权利要求2所述的一种高分子缓冲离型垫的封边结构，其特征在于，所述第一限位层及所述第二限位层均为钢板层。
4.根据权利要求3所述的一种高分子缓冲离型垫的封边结构，其特征在于，所述钢板层的厚度为1.0mm至3.0mm。
5.根据权利要求1所述的一种高分子缓冲离型垫的封边结构，其特征在于，所述第一限位层及所述第二限位层覆盖所述高分子缓冲离型垫的边缘区域。
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【专利技术属性】
技术研发人员：胡梦凡，金贵宝，蔡高明，杨桂林，
申请(专利权)人：深圳市瑞昌星科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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