【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种用于控制焦点移动的套刻测量装置和方法以及程序存储介质。
技术介绍
1、通常，随着技术的发展，用于测量(计测)晶圆(wafer)特性的半导体晶圆大小变小，测量装置的集成电路的密度增加。为了在晶圆上形成集成电路，需要经过很多制造过程以在特定位置上依次形成所需的电路结构和要素。这种制造过程允许在晶圆上依次生成图案化了的层。
2、通过这种重复的层压工艺在集成电路中产生电激活了的图案。此时，如果在生产工艺中各个结构未在允许的误差范围内对齐，则在电激活了的图案之间会发生干扰，这种现象可能会导致在已制造的电路的性能和可靠性的方面上出现问题。为了测定和验证这些层之间的对准误差，通过对于晶圆的图像的对比度或相位差来寻找焦点位置。
3、然而，在现有技术中，由于用于自动对焦的激光反射面不恒定，故存在无法精确地寻找焦点位置的问题。
技术实现思路
1、专利技术要解决的技术问题
2、因此，本专利技术提供一种通过控制焦点移动来精确地寻找焦点距离的套刻测量装置和方法以及程序存储介质。
3、本专利技术的目的并不局限于以上提及的目的，本专利技术中未提及的其他目的和优点可以通过以下的说明得以被理解，并且通过本专利技术的实施例将更清楚地被理解。另外，显而易见的是，本专利技术的目的和优点可以通过权利要求书中记载的手段和其组合来实现。
4、用于解决技术问题的手段
5、为了实现这种目的，根据本专利技术的一实施例的用于控制焦点移动的套刻测量
6、并且，根据本专利技术的一实施例的用于控制套刻测量装置的焦点移动的方法，其包括：从一个以上的焦点中的每一个焦点的图像中获取与两个层中的每一个层相关的焦点曲线的过程；以及通过识别与获取到的所述焦点曲线相关的基准焦点来移动物镜的过程。
7、并且，根据本专利技术的一实施例的包括程序的计算机可读存储介质，所述程序包括用于控制套刻测量装置的焦点移动的多个指令，其中，所述程序包括：从一个以上的焦点中的每一个焦点的图像中获取与两个层中的每一个层相关的焦点曲线的多个指令；以及通过识别与获取到的所述焦点曲线相关的基准焦点来移动物镜的多个指令。
8、专利技术效果
9、在本专利技术中，为了利用基准焦点和测定图像的焦点距离之间的差来移动测定图像中的基准焦点的位置，通过透镜焦点致动器来控制物镜的移动，由此能够寻找到对比度较高的焦点位置。
10、并且，在本专利技术中，通过基准图像的两个焦点曲线来识别基准焦点，由此能够识别测定图像中的两个层的对比度指数(contrast index；反差指数)。
11、并且，在本专利技术中，从基准焦点的值中减去所述基准焦点和所述识别焦点距离之间的差值，由此能够确定物镜的焦点距离。
12、除了上述效果之外，以下将说明用于实施本专利技术的具体事项，并记述本专利技术的具体效果。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种套刻测量装置，其用于控制焦点的移动，其中，包括：
2.根据权利要求1所述的套刻测量装置，其中，
3.根据权利要求2所述的套刻测量装置，其中，
4.根据权利要求3所述的套刻测量装置，其中，
5.根据权利要求1所述的套刻测量装置，其中，
6.根据权利要求4所述的套刻测量装置，其中，
7.根据权利要求6所述的套刻测量装置，其中，
8.根据权利要求3所述的套刻测量装置，其中，
9.根据权利要求3所述的套刻测量装置，其中，
10.根据权利要求1所述的套刻测量装置，其中，
11.根据权利要求10所述的套刻测量装置，其中，
12.一种用于控制套刻测量装置的焦点移动的方法，其中，包括：
13.根据权利要求12所述的用于控制套刻测量装置的焦点移动的方法，其中，
14.根据权利要求13所述的用于控制套刻测量装置的焦点移动的方法，其中，
15.根据权利要求14所述的用于控制套刻测量装置的焦点移动的方法，其中，
16.
17.根据权利要求15所述的用于控制套刻测量装置的焦点移动的方法，其中，还包括：
18.根据权利要求17所述的用于控制套刻测量装置的焦点移动的方法，其中，
19.根据权利要求14所述的用于控制套刻测量装置的焦点移动的方法，其中，
20.根据权利要求14所述的用于控制套刻测量装置的焦点移动的方法，其中，
21.根据权利要求14所述的用于控制套刻测量装置的焦点移动的方法，其中，还包括：
22.一种计算机可读存储介质，其包括程序，所述程序包括用于控制套刻测量装置的焦点移动的多个指令，其中，
23.根据权利要求22所述的计算机可读存储介质，其中，
24.根据权利要求23所述的计算机可读存储介质，其中，
...【技术特征摘要】
1.一种套刻测量装置，其用于控制焦点的移动，其中，包括：
2.根据权利要求1所述的套刻测量装置，其中，
3.根据权利要求2所述的套刻测量装置，其中，
4.根据权利要求3所述的套刻测量装置，其中，
5.根据权利要求1所述的套刻测量装置，其中，
6.根据权利要求4所述的套刻测量装置，其中，
7.根据权利要求6所述的套刻测量装置，其中，
8.根据权利要求3所述的套刻测量装置，其中，
9.根据权利要求3所述的套刻测量装置，其中，
10.根据权利要求1所述的套刻测量装置，其中，
11.根据权利要求10所述的套刻测量装置，其中，
12.一种用于控制套刻测量装置的焦点移动的方法，其中，包括：
13.根据权利要求12所述的用于控制套刻测量装置的焦点移动的方法，其中，
14.根据权利要求13所述的用于控制套刻测量装置的焦点移动的方法...
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