【技术实现步骤摘要】
本技术涉及晶圆切割，尤其涉及一种减轻晶圆切割应力的晶圆切割台。
技术介绍
1、晶圆切割是晶圆在制造过程中重要的一环，晶圆通过划片工艺被切割成小的晶片。由于晶圆切割是半导体后道封装工艺中的第一步，晶圆上的待切割区域已经预先布局好，一旦晶圆切割失败或精度达不到，损失成本很高，对进行晶圆切割的设备的精度和稳定性要求极高。
2、晶圆切割的设备包括砂轮和设置在砂轮下方的旋转工作台，然而在对晶圆进行切割时，切割面会产生切应力和与切应力相反的拉力，这样以来就会造成切割面不同程度的变形，影响晶圆的品质。
技术实现思路
1、本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种减轻晶圆切割应力的晶圆切割台。
2、为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：
3、一种减轻晶圆切割应力的晶圆切割台，包括工作台，所述工作台的底部固定有支撑架，所述工作台的内壁滑动设置有放置板，所述工作台的顶部一侧开设有安装槽，所述工作台的顶部分开设有滑口，所述安装槽内通过驱动机构驱动有切割组件，所述工作台的内壁顶部设置有两个按压板，所述工作台的顶部安装有驱动按压板实现移动的调节机构；
4、所述调节机构包括固定在工作台顶部的两个电动推杆，所述电动推杆的顶部通过连接机构与对应的按压板实现连接。
5、作为本技术的进一步方案，所述连接机构包括固定在电动推杆顶部的安装板，所述安装板的底部固定有顶杆，所述顶杆与对应的按压板固定，所述顶杆的外壁固定有加强杆，所述加强杆与按压板
6、作为本技术的进一步方案，所述工作台的顶部开设有供其中一组加强杆和顶杆穿过的槽孔，另一组所述顶杆和加强杆穿过安装槽设置。
7、作为本技术的进一步方案，所述驱动机构包括固定在工作台外壁的双向电机，所述双向电机的输出轴固定有螺纹丝杆，所述螺纹丝杆的外壁安装有与其适配的适配块，所述适配块与切割组件连接。
8、作为本技术的进一步方案，所述切割组件包括固定在适配块上的电机安装架，所述电机安装架上固定有驱动电机，所述驱动电机的输出轴固定有切割轮，所述切割轮位于滑口的内部。
9、作为本技术的进一步方案，所述工作台的内壁固定有支撑台，所述支撑台的顶部固定与电磁滑轨，所述电磁滑轨上设置有电磁滑块，所述电磁滑块的顶部与放置板的底部固定。
10、本技术的有益效果为：
11、本技术：通过设置的工作台、放置板、支撑台、电磁滑轨、调节机构、驱动电机、切割轮和驱动机构，其中驱动机构包括双向电机、螺纹丝杆和适配块，电动推杆工作能够带动按压板下移对晶圆进行挤压固定，螺纹丝杆转动，实现驱动电机和切割轮的移动，本专利技术通过设置的调节机构，能够实现两个按压板能够挤压晶圆切割位置的两侧，进行稳定，切割作业完成后放置一段时间等应力完全消除后，能够有效消除因切割过程中产生的应力，在调节使得两个按压板上移，移动出切割后的晶圆。
12、本技术：设置的支撑台、电磁滑轨和电磁滑块带动放置板的移动，同时位于工作台的内部，切割轮从相对的位置移动，起到安全输送晶圆的作用，使用安全。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种减轻晶圆切割应力的晶圆切割台，包括工作台(1)，其特征在于，所述工作台(1)的底部固定有支撑架(2)，所述工作台(1)的内壁滑动设置有放置板(7)，所述工作台(1)的顶部一侧开设有安装槽(8)，所述工作台(1)的顶部分开设有滑口(10)，所述安装槽(8)内通过驱动机构驱动有切割组件，所述工作台(1)的内壁顶部设置有两个按压板(22)，所述工作台(1)的顶部安装有驱动按压板(22)实现移动的调节机构(17)；
2.根据权利要求1所述的一种减轻晶圆切割应力的晶圆切割台，其特征在于，所述连接机构包括固定在电动推杆(18)顶部的安装板(19)，所述安装板(19)的底部固定有顶杆(20)，所述顶杆(20)与对应的按压板(22)固定，所述顶杆(20)的外壁固定有加强杆(21)，所述加强杆(21)与按压板(22)一一固定。
3.根据权利要求2所述的一种减轻晶圆切割应力的晶圆切割台，其特征在于，所述工作台(1)的顶部开设有供其中一组加强杆(21)和顶杆(20)穿过的槽孔(9)，另一组所述顶杆(20)和加强杆(21)穿过安装槽(8)设置。
4.根据权利要
5.根据权利要求4所述的一种减轻晶圆切割应力的晶圆切割台，其特征在于，所述切割组件包括固定在适配块(16)上的电机安装架(13)，所述电机安装架(13)上固定有驱动电机(14)，所述驱动电机(14)的输出轴固定有切割轮(15)，所述切割轮(15)位于滑口(10)的内部。
6.根据权利要求5所述的一种减轻晶圆切割应力的晶圆切割台，其特征在于，所述工作台(1)的内壁固定有支撑台(4)，所述支撑台(4)的顶部固定与电磁滑轨(5)，所述电磁滑轨(5)上设置有电磁滑块(6)，所述电磁滑块(6)的顶部与放置板(7)的底部固定。
...【技术特征摘要】
1.一种减轻晶圆切割应力的晶圆切割台，包括工作台(1)，其特征在于，所述工作台(1)的底部固定有支撑架(2)，所述工作台(1)的内壁滑动设置有放置板(7)，所述工作台(1)的顶部一侧开设有安装槽(8)，所述工作台(1)的顶部分开设有滑口(10)，所述安装槽(8)内通过驱动机构驱动有切割组件，所述工作台(1)的内壁顶部设置有两个按压板(22)，所述工作台(1)的顶部安装有驱动按压板(22)实现移动的调节机构(17)；
2.根据权利要求1所述的一种减轻晶圆切割应力的晶圆切割台，其特征在于，所述连接机构包括固定在电动推杆(18)顶部的安装板(19)，所述安装板(19)的底部固定有顶杆(20)，所述顶杆(20)与对应的按压板(22)固定，所述顶杆(20)的外壁固定有加强杆(21)，所述加强杆(21)与按压板(22)一一固定。
3.根据权利要求2所述的一种减轻晶圆切割应力的晶圆切割台，其特征在于，所述工作台(1)的顶部开设有供其中一组加强杆(21)和顶杆(20)穿过的槽孔(...
【专利技术属性】
技术研发人员：余泽江，方建参，陈靖专，谭健，
申请(专利权)人：深圳市慧邦电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。