【技术实现步骤摘要】
本专利技术是关于一种具有微流体通道的电路基板以及一种具有微流体通道的电路基板的制造方法，且特别是关于一种通有冷却流体的微流体通道。
技术介绍
1、随着化石燃料的日渐短缺，现今汽车工业所研发出的电动车和油电混合动力车(hybrid electric vehicle；hev)具有发展潜能，从而成为传统内燃机汽车的替代品。电动车或油电混合动力车内的嵌入式功率模组可决定电动车的性能、可靠性和生产成本。然而，嵌入式功率模组的功率开关和功率传导的增加会产生大量的热能，导致嵌入式功率模组内的电路基板的局部区域因累积大量的热能而形成热点(hot spot)，从而降低电动车的整体性能。因此，目前的技术仍很难满足嵌入式功率模组的散热需求。
技术实现思路
1、本专利技术的一些实施例提供一种具有微流体通道的电路基板及其制造方法，以防止热点的形成来实现有效的热管理。本案的微流体通道整合于电路基板中，所以不需要额外的大量空间来设置散热元件等装置。因此，与现有技术相比，本专利技术的电路基板体积较小、性能稳定、增加使用寿命、并降低生产成本。
2、本专利技术至少一实施例所提供的一种具有微流体通道的电路基板包含电路结构及通道层。电路结构包含第一内嵌电子元件。通道层位于电路结构下方，且包含微流体通道、金属层以及冷却流体。微流体通道位于第一内嵌电子元件下方。金属层设置于第一内嵌电子元件与微流体通道之间。冷却流体填充于微流体通道中，其中冷却流体用于冷却第一内嵌电子元件。
3、在本专利技术至少一实施例
4、在本专利技术至少一实施例中，具有微流体通道的电路基板还包含位于电路结构中的第二内嵌电子元件。第二内嵌电子元件与第一内嵌电子元件分离，微流体通道位于第二内嵌电子元件下方，且于第二内嵌电子元件下方具有至少一个转折处。
5、在本专利技术至少一实施例中，转折处具有直线边缘或弧形边缘。
6、本专利技术至少一实施例所提供的一种具有微流体通道的电路基板的制造方法包含以下步骤。提供第一介电层。形成第一金属层于第一介电层的顶表面上。形成内嵌电子元件于第一金属层上。在形成内嵌电子元件于第一金属层上之后，图案化第一介电层以形成凹槽，其中凹槽暴露出第一金属层的底表面和第一介电层的多个侧壁。形成覆盖多个侧壁的第二金属层。形成第二介电层以覆盖第一介电层的底表面，并使凹槽形成微流体通道。
7、在本专利技术至少一实施例中，在形成第一金属层于第一介电层的顶表面上之后，形成第三介电层以围绕内嵌电子元件并覆盖第一金属层的顶表面。
8、在本专利技术至少一实施例中，在图案化第一介电层以形成凹槽之前，形成线路层于内嵌电子元件上。
9、在本专利技术至少一实施例中，第二金属层是利用无电电镀以及有电电镀而形成。
10、在本专利技术至少一实施例中，在形成第二介电层的步骤包含通过高分子层或粘合层来覆盖第一介电层的底表面。
11、在本专利技术至少一实施例中，在形成微流体通道之后，填充冷却流体于微流体通道中。
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1.一种具有微流体通道的电路基板，其特征在于，包含：
2.根据权利要求1所述的电路基板，其中所述微流体通道于所述第一内嵌电子元件下方具有至少一个转折处。
3.根据权利要求1所述的电路基板，其中还包含：
4.根据权利要求3所述的电路基板，其中所述转折处具有直线边缘或弧形边缘。
5.一种具有微流体通道的电路基板的制造方法，其特征在于，包含：
6.根据权利要求5所述的制造方法，其中在形成所述第一金属层于所述第一介电层的所述顶表面上之后，形成第三介电层以围绕所述内嵌电子元件并覆盖所述第一金属层的顶表面。
7.根据权利要求5所述的制造方法，其中在图案化所述第一介电层以形成所述凹槽之前，形成线路层于所述内嵌电子元件上。
8.根据权利要求5所述的制造方法，其中所述第二金属层是利用无电电镀以及有电电镀而形成。
9.根据权利要求5所述的制造方法，其中在形成所述第二介电层的步骤包含通过高分子层或粘合层来覆盖所述第一介电层的所述底表面。
10.根据权利要求5所述的制造方法，其中在形成微流体通道之
...【技术特征摘要】
1.一种具有微流体通道的电路基板，其特征在于，包含：
2.根据权利要求1所述的电路基板，其中所述微流体通道于所述第一内嵌电子元件下方具有至少一个转折处。
3.根据权利要求1所述的电路基板，其中还包含：
4.根据权利要求3所述的电路基板，其中所述转折处具有直线边缘或弧形边缘。
5.一种具有微流体通道的电路基板的制造方法，其特征在于，包含：
6.根据权利要求5所述的制造方法，其中在形成所述第一金属层于所述第一介电层的所述顶表面上之后，形成第三介电层以围绕所...
【专利技术属性】
技术研发人员：李建成，拉爵·贝尔·巴哈杜尔·古龙，
申请(专利权)人：先丰通讯股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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