【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种具有差厚线路层的电路板及其制造方法。
技术介绍
1、车载雷达中用的线路层采用蚀刻铜箔的方式制作，导致线路层不同的功能区域(例如，天线区与封装区)的厚度几乎相同，而厚度相同的线路层难以适配不同的装配需求，例如封装区要求较大的厚度以满足高电流传输，天线区要求较小的厚度以天线芯片的连接垫厚度，减少高频信号的传输干扰。
2、现有的做法主要通过在原有线路层的局部区域做蚀刻减厚处理，具体包括：先在原有线路层设置干膜，然后曝光显影该干膜以形成感光图样，接着蚀刻暴露于该感光图样下的局部的原有线路层进行减厚，最后移除该感光图样，获得减厚线路层。然而，蚀刻减厚处理存在侧蚀的问题，而且难以保证线路层拐角的锐度，导致获得的减厚线路层高频信号传输不佳，影响雷达的性能。
技术实现思路
1、为解决
技术介绍
中的问题，本专利技术的目的在于提供一种具有差厚线路层的电路板的制造方法。
2、另外，还有必要提供一种具有差厚线路层的电路板。
3、一种具有差厚线路层的电路板的制造方法，包括步骤：
4、提供一线路基板，所述线路基板包括内侧基板及设置于所述内侧基板一侧的第一等厚线路层，所述第一等厚线路层包括第一线路和第二线路，所述第一线路与所述第二线路间隔设置；
5、于所述第一线路外侧设置第一抗蚀层；
6、于所述第二线路层设置第一增厚层，所述第一增厚层覆盖所述第一抗蚀层并填入所述第一线路与所述第二线路之间的间隙；
7、于所述第二线
8、去除未设置所述第二抗蚀层的另一部分第一增厚层以形成第一增厚线路；以及
9、移除所述第一抗蚀层和所述第二抗蚀层，获得具有差厚线路层的所述电路板。
10、进一步地，所述第一抗蚀层的材质为锡，步骤“于所述第一线路外侧设置第一抗蚀层”包括：
11、于所述第二线路外侧设置第一绝缘覆盖层；
12、于是第一线路层外侧电镀形成所述第一抗蚀层；以及
13、移除所述第一绝缘覆盖层。
14、进一步地，所述第一增厚层包括第一溅镀层，步骤“于所述第二线路层设置第一增厚层”包括：
15、于所述第一抗蚀层及所述第二线路层溅镀形成所述第一溅镀层，部分所述第一溅镀层填入所述第一线路与所述第二线路之间的间隙。
16、进一步地，所述第一增厚层还包括第一电镀层和第二电镀层，所述第一电镀层设置在所述第二电镀层和所述第一溅镀层之间，
17、步骤“于所述第二线路层设置第一增厚层”还包括：
18、于所述第一溅镀层电镀形成所述第一电镀层；
19、于部分所述第一电镀层设置第二绝缘覆盖层，所述第二线路对应的部分所述第一电镀层于所述第二绝缘覆盖层露出；
20、于露出的部分所述第一电镀上电镀形成所述第二电镀层；
21、步骤“于所述第二线路对应的部分所述第一增厚层设置第二抗蚀层”包括：
22、于所述第二电镀层设置所述第二抗蚀层；以及
23、移除所述第二绝缘覆盖层。
24、进一步地，步骤“去除未设置所述第二抗蚀层的另一部分第一增厚层”包括：
25、采用第一药水蚀刻去除未设置所述第二抗蚀层的另一部所述第一增厚层，其中，所述第一药水包括如下质量分数的组分：过氧化氢20-30％、乙酸1-5％、次氨基三乙酸1-3％、羧甲基纤维素钠10-15％、硼酸15-20％、富马酸钠12-14％、氟化钠1-2％、乙二醇4-10％、联苯胺黄2-10％、硬脂酸钡6-8％、偶氮二异丁腈8-12％。
26、进一步地，步骤“移除所述第一抗蚀层和所述第二抗蚀层”包括：
27、采用第二药水蚀刻去除所述第一抗蚀层和所述第二抗蚀层，所述第二药水包括如下质量分数的组分：水75％～85％，硝酸10％～18％，甲基苯骈三氮唑3％～5％，巯基苯骈噻唑钠0.8％～1.2％，氨基磺酸0.8％～1.2％。
28、进一步地，所述线路基板还包括第二等厚线路层，所述第二等厚线路层设置于所述内侧基板背离所述第一等厚线路层的一侧，所述制造方法还包括步骤：
29、于所述第二等厚线路层设置第二增厚层；
30、于部分所述第二增厚层设置第三抗蚀层；
31、去除未设置所述第三抗蚀层的另一部分所述第二增厚层，获得第二等厚线路层；以及
32、移除所述三抗蚀层。
33、进一步地，步骤“于所述第二增厚层设置第三抗蚀层”包括：
34、于所述第二增厚层设置第四绝缘覆盖层，部分所述第二增厚层于所述第四绝缘覆盖层露出；
35、于露出所述第四绝缘覆盖层的部分所述第二增厚层电镀形成所述第三抗蚀层；以及
36、移除所述第四绝缘覆盖层。
37、进一步地，还包括步骤：
38、于所述线路基板设置通孔，所述通孔贯穿所述第一等厚线路层、所述内侧基板、以及所述第二等厚线路层；
39、填入部分所述第一增厚层或第二增厚层以形成导通柱，所述导通柱电性连接所述差厚线路层与所述第二等厚线路层。
40、一种具有差厚线路层的电路板，包括内侧基材层和差厚线路层，所述差厚线路层设置于所述内侧基材层的一侧，所述差厚线路层包括第一部分和第二部分，所述第一部分的厚度小于所述第二部分的厚度。
41、本申请提供的具有差厚线路层的电路板的制造方法通过先设置第一抗蚀层，使得所述第一线路得以在第一蚀刻剂中不被侵蚀，然后再设置第一增厚层以对所述第二线路进行增厚，接着在增层线路上设置所述第二抗蚀层，使得被所述第二抗蚀层覆盖的部分所述第一增厚层不被第一蚀刻剂侵蚀而形成第一增厚线路层，最后通过第二药水剂去除第一抗蚀层和第二抗蚀层，获得厚差线路层。其中，该第一增厚线路层及其覆盖的第二线路厚度较大，可以作为连接垫连接芯片的焊盘，有利与焊盘的厚度相匹配，并提高电流传输量，该第一线路厚度较小，可以用作天线传输高频信号，并减少信号传输的杂讯。
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1.一种具有差厚线路层的电路板的制造方法，其特征在于，包括步骤：
2.如权利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述第一抗蚀层的材质为锡，步骤“于所述第一线路外侧设置第一抗蚀层”包括：
3.如权利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述第一增厚层包括第一溅镀层，步骤“于所述第二线路层设置第一增厚层”包括：
4.如权利要求3所述的制造方法，其特征在于，所述第一增厚层还包括第一电镀层和第二电镀层，所述第一电镀层设置在所述第二电镀层和所述第一溅镀层之间，
5.如权利要求1所述的制造方法，其特征在于，步骤“去除未设置所述第二抗蚀层的另一部分第一增厚层”包括：
6.如权利要求5所述的制造方法，其特征在于，步骤“移除所述第一抗蚀层和所述第二抗蚀层”包括：
7.如权利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述线路基板还包括第二等厚线路层，所述第二等厚线路层设置于所述内侧基板背离所述第一等厚线路层的一侧，所述制造方法还包括步骤：
8.如权利要求7所述的制造方法，其特征在于，步骤“于所述第二增厚层设置第三抗蚀层”包括：p>
9.如权利要求8所述的制造方法，其特征在于，还包括步骤：
10.一种具有差厚线路层的电路板，其特征在于，包括内侧基材层和差厚线路层，所述差厚线路层设置于所述内侧基材层的一侧，所述差厚线路层包括第一部分和第二部分，所述第一部分的厚度小于所述第二部分的厚度。
...【技术特征摘要】
1.一种具有差厚线路层的电路板的制造方法，其特征在于，包括步骤：
2.如权利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述第一抗蚀层的材质为锡，步骤“于所述第一线路外侧设置第一抗蚀层”包括：
3.如权利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述第一增厚层包括第一溅镀层，步骤“于所述第二线路层设置第一增厚层”包括：
4.如权利要求3所述的制造方法，其特征在于，所述第一增厚层还包括第一电镀层和第二电镀层，所述第一电镀层设置在所述第二电镀层和所述第一溅镀层之间，
5.如权利要求1所述的制造方法，其特征在于，步骤“去除未设置所述第二抗蚀层的另一部分第一增厚层”包括：
6.如权利要求5所述的...
【专利技术属性】
技术研发人员：林宜娴，
申请(专利权)人：先丰通讯股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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