【技术实现步骤摘要】
本技术涉及锡膏生产，具体为一种用于锡膏生产的自动化出料结构。
技术介绍
1、锡膏，灰色膏体。焊锡膏是伴随着smt应运而生的一种新型焊接材料，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合，形成的膏状混合物，主要用于smt行业pcb表面电阻、电容、ic等电子元器件的焊接；
2、目前锡膏在生产后排出时，由于装锡膏的搅拌桶底部平整在锡膏出料时，搅拌桶内部底端的部分锡膏无法完全排出，需要通知人员通过工具进行刮出，非常不便，从而影响锡膏的出料效果。
技术实现思路
1、本技术的目的在于提供一种用于锡膏生产的自动化出料结构，以解决上述
技术介绍
中提出的目前锡膏在生产后排出时，由于装锡膏的搅拌桶底部平整在锡膏出料时，搅拌桶内部底端的部分锡膏无法完全排出，需要通知人员通过工具进行刮出，非常不便，从而影响锡膏的出料效果的问题。
2、为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种用于锡膏生产的自动化出料结构，包括底座和桶体，所述底座的顶端固定设置有桶体，所述用于锡膏生产的自动化出料结构还包括：阻挡机构，设置在所述桶体的内部；出料机构，设置在所述桶体的内部底端。
3、所述使用者先将挡板通过拉块向左侧拉动，拉动时带动卡块从槽板的内部拔出，然后锡膏通过所述槽板的通口向下掉落到横板的内部，然后使用者通过外接控制单元将电磁阀打开，然后通过外界控制单元控制电机开始工作，通过电机输出轴转动带动螺旋推杆在横板的内部进行转动并将锡膏输送到出料管的内部。
4、优选的，所
5、优选的，所述槽板的顶端开设有贯穿式通口。
6、与现有技术相比，本技术的有益效果是：本技术设置，该用于锡膏生产的自动化出料结构开始使用时，通过阻挡机构的使用工作，达到了对锡膏在生产加入原材料进行搅拌时进行遮挡工作，通过出料机构的使用工作，达到了对桶体在出料时底部剩余的锡膏进行排出的工作，通过上述结构的配合使用，解决了锡膏在生产完成出料时搅拌桶内部底端部分锡膏无法排出的问题，解决了搅拌桶内部剩余较少的锡膏时需要人工进行排出从而影响锡膏出料进度的问题。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种用于锡膏生产的自动化出料结构，包括底座（1）和桶体（2），所述底座（1）的顶端固定设置有桶体（2），其特征在于，所述用于锡膏生产的自动化出料结构还包括：
2.根据权利要求1所述的一种用于锡膏生产的自动化出料结构，其特征在于，所述槽板（301）的内部开设与卡块（303）相匹配的卡槽。
3.根据权利要求2所述的一种用于锡膏生产的自动化出料结构，其特征在于，所述槽板（301）的顶端开设有贯穿式通口。
【技术特征摘要】
1.一种用于锡膏生产的自动化出料结构，包括底座（1）和桶体（2），所述底座（1）的顶端固定设置有桶体（2），其特征在于，所述用于锡膏生产的自动化出料结构还包括：
2.根据权利要求1所述的一种用于锡膏生产...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘小琴，洪志刚，刘光明，陈令美，
申请(专利权)人：江苏博蓝锡威金属科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。