【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及，具体为一种适用于slm设备的基板。
技术介绍
1、slm设备是一种金属粉末激光熔化成型设备，这种设备主要采用光束模式优良的光纤激光器，将金属粉末融化成型后得出相应的工件，该技术能将cad模型直接制成终端金属产品，只需要简单的后处理或表面处理工艺，该技术适合各种复杂形状的工件，而基板则是打印工件的成形平台，基板下方设置有不同材质的数种结构件，分别为基板提供了预热、调平等多种功能。
2、在现有技术中对于基板的水平度要求较高，而基板是由多个板材组成的，其中每个板材的加工误差以及安装误差都会集中体现在基板的安装平面上，而为了基板打印面的水平度准确，都会采用螺栓、丝杠等工具进行微调，此方式虽然能够对基板的打印面进行调整，在基板的拆卸完毕需要再次组装时，由于螺栓、丝杠等物的突出，会影响到基板的正常安装，需要重复调平基板的打印面，此过程过于繁琐，同时由于基板组件的安装，不可避免的会出现缝隙，而在进行打印过程中金属粉末会充斥于缝隙中，且较难以处理，容易影响基板组件的使用寿命以及后期维护保养成本，为此，我们提出一种适用于slm设备的基板。
技术实现思路
1、本专利技术的目的在于提供一种适用于slm设备的基板，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
2、为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种适用于slm设备的基板，包括成型缸体以及于成型缸体内预设的成型腔，所述成型腔的内部设置有用于放置打印工件的基板组件，所述基板组件的底端设置有对成型缸体的内部形成密封的活塞
3、采用上述方案，在打印工作过程中，基板组件作为打印工件的成型平台，所进行加工的金属粉末位于基板组件的顶端，而成型缸体的内部为了保证工件的成型需要处于密封状态，而活塞板的设置能够避免外界气体的进入，从而影响到成型工件。
4、作为上述方案的优选，所述基板组件包括作为成型平台的打印基板以及螺栓连接在下底端用于调平的基板安装调平板，所述基板安装调平板的下底端螺栓连接有倒装的加热板，所述加热板的内部设置有加热铜管，所述加热板的外侧壁套接有用于隔热的隔热圈，所述基板安装调平板的上顶端设置有用于调平打印基板的辅助件。
5、采用上述方案，打印工件时，通过开启加热板，使得加热铜管进行加热，从而来对打印基板进行预热处理，而倒装的加热板能够很好的将热能导向至打印基板，并且为了避免热量的流失，还设置有隔热圈来防止热量的损失，双重隔热使得热量集中向上传递，提高了基板组件预热效率及能源利用率。
6、作为上述方案的优选，所述辅助件包括螺纹连接在基板安装调平板上顶端四角用于顶紧活塞板的紧定螺钉以及均匀排列在基板安装调平板边缘处的安装螺栓，所述安装螺栓和紧定螺钉均穿过加热板抵接在活塞板的上顶端，所述打印基板的下底端设置有隔绝金属粉末的防护件。
7、采用上述方案，当打印基板被拆卸需要安装后，可以以基板安装调平板顶端四角设置的紧定螺钉作为参考，而需要调平时，可以采用安装螺栓进行调整，此时即可将打印基板与基板安装调平板进行组装，通过此方式能够在进行安装过程中只需将安装螺栓复位后，以紧定螺钉为参考咋打印基板即可。
8、作为上述方案的优选，所述防护件包括套接在基板安装调平板和隔热圈外部的软介质，所述软介质的上端面与打印基板的下端面平行设置。
9、采用上述方案，采用软介质来取代粉末的填充，其中软介质的形变效果大于粉末，能够避免加热板在预热打印基板的过程中，导致基板组件与成型缸体之间产生卡死的情况，造成基板组件中的部分结构损坏。
10、作为上述方案的优选，所述软介质的横向截面为l形状，且所述软介质的具体材料为耐高温橡胶或毛毡类材料，所述加热板位于软介质的内部与其底端形成有一定空气间隙。
11、采用上述方案，在打印工作的过程中采用的是激光将物料进行融化的，其具有一定的高温，采用耐高温的橡胶以及毛毡类材料能够较好的应对加工时的温度，且具有一定的形变能力，而加热板与软介质之间形成的间隙，能够避免在长时间的使用情况下，导致软介质的损坏。
12、作为上述方案的优选，所述活塞板外部开设有沟槽，所述活塞板的外部位于沟槽的位置处套接有用于密封的密封圈。
13、采用上述方案，将密封圈设置在活塞板的外部，使得密封圈与成型缸体的内部形成挤压密封，避免活塞板的底端会有气体进入至成型腔的内部，并且由于软介质对金属粉末的阻挡，能够增加密封圈的使用寿命。
14、作为上述方案的优选，所述活塞板套接密封圈后与成型缸体的内部之间形成气密配合。
15、采用上述方案，能够增加活塞板与成型缸体的密封性，并在一定程度上增加打印工件的成功效率。
16、作为上述方案的优选，所述软介质与活塞板的外部尺寸相同，并与所述成型缸体的内部紧贴。
17、采用上述方案，软介质、活塞板与成型缸体的内部进行紧贴，以增加密封性，避免外界气体的进入至成型腔的内部影响到打印工件的加工。
18、与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：
19、本专利技术在基板组件的上顶端设置有安装螺栓和紧定螺钉进行合理的排布，使得基板组件的四角通过紧定螺钉稍高于内部幅面，且四角固定组成标准的水平面，在进行安装打印基板时，可以以四颗紧定螺钉作为打印基板的安装面，能够避免每次拆装过程中的调平，同时在基板组件与成型缸体之间设置有软介质，来隔绝金属粉末与密封圈的接触，提高密封圈的使用寿命，且能够保证密封圈与成型缸体之间的密封性，避免空气进入成型腔的内部，影响到工件的成型，由于软介质的防粉范围仅略低于打印基板的安装面，通过软介质的填充取代了粉末填充，而软介质的可适应变形量远大于粉末，避免预热膨胀时可能会对基板组件与成型缸体之间造成卡死的情况。
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1.一种适用于SLM设备的基板，包括成型缸体(1)以及于成型缸体(1)内预设的成型腔(11)，其特征在于：所述成型腔(11)的内部设置有用于放置打印工件的基板组件(2)，所述基板组件(2)的底端设置有对成型缸体(1)的内部形成密封的活塞板(3)。
2.根据权利要求1所述的一种适用于SLM设备的基板，其特征在于：所述基板组件(2)包括作为成型平台的打印基板(21)以及螺栓连接在下底端用于调平的基板安装调平板(22)，所述基板安装调平板(22)的下底端螺栓连接有倒装的加热板(23)，所述加热板(23)的内部设置有加热铜管(231)，所述加热板(23)的外侧壁套接有用于隔热的隔热圈(24)，所述基板安装调平板(22)的上顶端设置有用于调平打印基板(21)的辅助件。
3.根据权利要求2所述的一种适用于SLM设备的基板，其特征在于：所述辅助件包括螺纹连接在基板安装调平板(22)上顶端四角用于顶紧活塞板(3)的紧定螺钉(222)以及均匀排列在基板安装调平板(22)边缘处的安装螺栓(221)，所述安装螺栓(221)和紧定螺钉(222)均穿过加热板(23)抵接在活塞板(3
4.根据权利要求3所述的一种适用于SLM设备的基板，其特征在于：所述防护件包括套接在基板安装调平板(22)和隔热圈(24)外部的软介质(25)，所述软介质(25)的上端面与打印基板(21)的下端面平行设置。
5.根据权利要求4所述的一种适用于SLM设备的基板，其特征在于：所述软介质(25)的横向截面为L形状，且所述软介质(25)的具体材料为耐高温橡胶或毛毡类材料，所述加热板(23)位于软介质(25)的内部与其底端形成有一定空气间隙。
6.根据权利要求5所述的一种适用于SLM设备的基板，其特征在于：所述活塞板(3)外部开设有沟槽(32)，所述活塞板(3)的外部位于沟槽(32)的位置处套接有用于密封的密封圈(31)。
7.根据权利要求6所述的一种适用于SLM设备的基板，其特征在于：所述活塞板(3)套接密封圈(31)后与成型缸体(1)的内部之间形成气密配合。
8.根据权利要求7所述的一种适用于SLM设备的基板，其特征在于：所述软介质(25)与活塞板(3)的外部尺寸相同，并与所述成型缸体(1)的内部紧贴。
...【技术特征摘要】
1.一种适用于slm设备的基板，包括成型缸体(1)以及于成型缸体(1)内预设的成型腔(11)，其特征在于：所述成型腔(11)的内部设置有用于放置打印工件的基板组件(2)，所述基板组件(2)的底端设置有对成型缸体(1)的内部形成密封的活塞板(3)。
2.根据权利要求1所述的一种适用于slm设备的基板，其特征在于：所述基板组件(2)包括作为成型平台的打印基板(21)以及螺栓连接在下底端用于调平的基板安装调平板(22)，所述基板安装调平板(22)的下底端螺栓连接有倒装的加热板(23)，所述加热板(23)的内部设置有加热铜管(231)，所述加热板(23)的外侧壁套接有用于隔热的隔热圈(24)，所述基板安装调平板(22)的上顶端设置有用于调平打印基板(21)的辅助件。
3.根据权利要求2所述的一种适用于slm设备的基板，其特征在于：所述辅助件包括螺纹连接在基板安装调平板(22)上顶端四角用于顶紧活塞板(3)的紧定螺钉(222)以及均匀排列在基板安装调平板(22)边缘处的安装螺栓(221)，所述安装螺栓(221)和紧定螺钉(222)均穿过加热板(23)抵接在活塞板(3)的上顶端，所述打印基板...
【专利技术属性】
技术研发人员：冉岩松，王文贤，杨春宏，
申请(专利权)人：宁波海天增材科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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