【技术实现步骤摘要】
本专利技术关于压膜技术，特别是包含气囊和取膜部的一种压膜装置及压膜方法。
技术介绍
1、在半导体或电子零组件的产业中，会需要在基板上贴附膜料(含胶膜、麦拉膜(mylar))以当作后续工艺的建构层或是接着剂。一般而言，会先拾取膜料后通过传动机构搬运至对应到基板的贴膜工作区域，接着推压膜料以完成将膜料压合至基板表面的作业。
2、然而，在某些情况下可能会遇到一些问题，从而影响膜料与基板之间的压合质量。其一问题为施加于膜料的推压力可能不均匀，另一问题为传统用吸盘拾取膜料的方式可能会导致膜料在搬运过程中意外地自吸盘脱落，或是容易产生皱褶而在被压合至基板后变得不平整。
技术实现思路
1、鉴于上述问题，本专利技术提供一种压膜装置及压膜方法，有助于解决膜料与基板之间的压合质量不良的问题。
2、本专利技术所揭露的压膜装置包含基板承载台以及压膜机构。压膜机构包含主体以及压膜气囊。主体可相对基板承载台移动。压膜气囊设置于主体并且可相对基板承载台膨胀，且主体具有邻近压膜气囊的取膜部。
3、本专利技术所揭露的压膜方法包含：提供主体以及设置于主体的压膜气囊；以主体的邻近压膜气囊设置的取膜部拾取膜料；使主体移动靠近基板；以及使压膜气囊膨胀，以将膜料压紧至基板的表面上。
4、根据本专利技术揭露的压膜装置及压膜方法，压膜机构的主体具有邻近压膜气囊的取膜部。取膜部能吸附膜料的周边部分以拾取膜料。压膜气囊可膨胀以堆压膜料，从而将膜料压合至基板的表面上。此外，压膜气囊的膨胀
5、以上关于本
技术实现思路
的说明及以下实施方式的说明用以示范与解释本专利技术的原理，并提供本专利技术的权利要求更进一步的解释。
【技术保护点】
1.一种压膜装置，其特征在于，包含：
2.根据权利要求1所述的压膜装置，其中该压膜机构还包含对应该主体设置的固定件，该固定件用以固定该主体与该基板承载台之间的相对位置。
3.根据权利要求1所述的压膜装置，其中还包含：
4.根据权利要求3所述的压膜装置，其中该压膜机构还包含对应该主体设置的固定件，该固定件用以固定该主体与该基板承载台之间的相对位置，该上腔体与该下腔体气密闭合而形成真空气氛，该基板承载台、该主体的至少部分以及该压膜气囊容置于该真空气氛内，且该固定件位于该真空气氛外。
5.根据权利要求2所述的压膜装置，其中该固定件包含对应设置的二锁座，该主体可相对该基板承载台沿着第一方向移动，该二锁座可相对该主体沿着与该第一方向实质正交的第二方向移动以固定该主体。
6.根据权利要求2所述的压膜装置，其中该压膜机构具有该压膜气囊远离该基板承载台的闲置位置以及该压膜气囊接近该基板承载台的压膜位置，
7.根据权利要求1所述的压膜装置，其中该压膜气囊于朝向该基板承载台的一侧具有膜料贴附区域。
8.根据权利要求1
9.一种压膜方法，其特征在于，包含：
10.根据权利要求9所述的压膜方法，其中还包含：
11.根据权利要求10所述的压膜方法，其中在进行使该压膜气囊膨胀以将该膜料压紧至该基板的表面上的步骤时，该固定件维持固定该主体与该基板承载台之间的相对位置。
12.根据权利要求9所述的压膜方法，其中还包含：
...【技术特征摘要】
1.一种压膜装置，其特征在于，包含：
2.根据权利要求1所述的压膜装置，其中该压膜机构还包含对应该主体设置的固定件，该固定件用以固定该主体与该基板承载台之间的相对位置。
3.根据权利要求1所述的压膜装置，其中还包含：
4.根据权利要求3所述的压膜装置，其中该压膜机构还包含对应该主体设置的固定件，该固定件用以固定该主体与该基板承载台之间的相对位置，该上腔体与该下腔体气密闭合而形成真空气氛，该基板承载台、该主体的至少部分以及该压膜气囊容置于该真空气氛内，且该固定件位于该真空气氛外。
5.根据权利要求2所述的压膜装置，其中该固定件包含对应设置的二锁座，该主体可相对该基板承载台沿着第一方向移动，该二锁座可相对该主体沿着与该第一方向实质正交的第...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈明宗，赖家伟，曾健原，
申请(专利权)人：志圣科技广州有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。