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发光基板及其制造方法和显示装置制造方法及图纸

技术编号:41276380 阅读:11 留言:0更新日期:2024-05-11 09:28
本申请提供一种发光基板及其制造方法和显示装置,发光基板包括衬底基板;发光功能结构,设置在所述衬底基板的第一面;稳固结构,设置在所述衬底基板远离所述第一面的第二面,用于消解所述发光功能结构产生的第一应力。本申请提供的发光基板及其制造方法和显示装置,在远离第一面的第二面设置稳固结构,以使稳固结构能够在与第一面相反的第二面产生与第一应力方向相反的作用力,并通过该作用力消解第一应力,以达到防止减薄玻璃形成的衬底基板发生翘曲的目的。此外,由于在衬底基板的第二面设置稳固结构不会对第一面的发光功能结构造成影响,且第二面上未设置其他结构,有助于降低设置稳固结构的工艺难度。

【技术实现步骤摘要】

本申请涉及显示,尤其涉及一种发光基板及其制造方法和显示装置


技术介绍

1、miniled产品具有高亮度、高对比度和节省功耗等优势,根据产品规格需求可适用于从手机到tv的不同尺寸的产品。传统miniled背光模组包括背筐、发光基板、量子点膜、扩散膜和增亮膜等,组装成的模组厚度为3~4mm,难以满足miniled产品超薄轻便的市场需求。


技术实现思路

1、有鉴于此,本申请的目的在于提出一种克服上述问题或者至少部分地解决上述问题的发光基板及其制造方法和显示装置。

2、基于上述目的,本申请第一方面提供了发光基板,包括:衬底基板;发光功能结构,设置在所述衬底基板的第一面;稳固结构,设置在所述衬底基板远离所述第一面的第二面,用于消解所述发光功能结构产生的第一应力。

3、基于同一专利技术构思,本申请第二方面提供了显示装置,包括如第一方面所述的发光基板。

4、基于同一专利技术构思,本申请第三方面还提供了一种发光基板的制造方法,包括:

5、在待减薄基板的第一面形成阵列膜层;

6、通过单面减薄工艺将待减薄基板的厚度消减至预设厚度,形成衬底基板;

7、在所述衬底基板远离所述第一面的第二面设置稳固结构,用于消解所述发光功能结构产生的第一应力。

8、从上面所述可以看出,本申请提供的发光基板及其制造方法和显示装置,发光功能结构在第一面对衬底基板所产生第一应力,衬底基板在第一应力的作用下整体朝向第一面一侧翘曲。为了消解第一应力,本申请在远离第一面的第二面设置稳固结构,以使稳固结构能够在与第一面相反的第二面产生与第一应力方向相反的作用力,并通过该作用力消解第一应力,以达到防止衬底基板发生翘曲的目的。此外,由于在衬底基板的第二面设置稳固结构不会对第一面的发光功能结构造成影响,且第二面上未设置其他结构,有助于降低设置稳固结构的工艺难度。

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【技术保护点】

1.一种发光基板,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的发光基板,其特征在于,所述稳固结构包括形成于所述第二面的应力层,用于产生与所述第一应力方向相反的第二应力。

3.根据权利要求2所述的发光基板,其特征在于,所述应力层包括油墨层或硅胶层。

4.根据权利要求3所述的发光基板,其特征在于,所述油墨层的厚度为20至60μm。

5.根据权利要求3所述的发光基板,其特征在于,所述硅胶层的厚度为190至210μm。

6.根据权利要求1所述的发光基板,其特征在于,所述稳固结构包括与所述衬底基板贴合的刚性板。

7.根据权利要求6所述的发光基板,其特征在于,所述刚性板设置有容纳所述衬底基板的安装槽,所述安装槽的槽底与所述第二面相抵,所述安装槽的内壁与所述衬底基板的周向侧壁相抵。

8.根据权利要求6所述的发光基板,其特征在于,沿所述刚性板的边缘设有朝所述衬底基板的第一面方向延伸的围板。

9.根据权利要求8所述的发光基板,其特征在于,所述围板与所述衬底基板或发光功能结构之间设有固定层。

10.根据权利要求8所述的发光基板,其特征在于,所述刚性板和所述围板的制作材料为铁合金或铝合金。

11.根据权利要求6所述的发光基板,其特征在于,所述刚性板的厚度为0.15至0.25mm。

12.根据权利要求1所述的发光基板,其特征在于,所述衬底基板的厚度小于或等于0.3mm。

13.一种显示装置,其特征在于,包括如权利要求1-12任一项所述的发光基板。

14.一种发光基板的制造方法,其特征在于,包括:

15.根据权利要求14所述的方法,其特征在于,其中,通过单面减薄工艺将待减薄基板的厚度消减至预设厚度,形成衬底基板,包括:

...

【技术特征摘要】

1.一种发光基板,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的发光基板,其特征在于,所述稳固结构包括形成于所述第二面的应力层,用于产生与所述第一应力方向相反的第二应力。

3.根据权利要求2所述的发光基板,其特征在于,所述应力层包括油墨层或硅胶层。

4.根据权利要求3所述的发光基板,其特征在于,所述油墨层的厚度为20至60μm。

5.根据权利要求3所述的发光基板,其特征在于,所述硅胶层的厚度为190至210μm。

6.根据权利要求1所述的发光基板,其特征在于,所述稳固结构包括与所述衬底基板贴合的刚性板。

7.根据权利要求6所述的发光基板,其特征在于,所述刚性板设置有容纳所述衬底基板的安装槽,所述安装槽的槽底与所述第二面相抵,所述安装槽的内壁与所述衬底基板的周向侧壁相抵。

8.根据权利要求6所述的发光基...

【专利技术属性】
技术研发人员:李梦萍孙亮汪建国曹占锋王珂
申请(专利权)人:京东方科技集团股份有限公司
类型:发明
国别省市:

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