【技术实现步骤摘要】
本技术属于焊接,尤其是一种应用于喷锡球焊接的旁轴蓝光复合焊接设备。
技术介绍
1、在现有技术中,在开始焊接fpc和pcb时,在所有的焊接位置涂上焊剂,使引脚保持湿润。用烙铁尖接触到晶片每一个针脚的一端,直到看到焊锡流入引脚。焊接时要保持烙铁尖与被焊引脚平行,避免因焊锡过量而发生。
技术实现思路
1、为解决现有技术中存在的容易出现焊锡过量的技术问题,提出一种应用于喷锡球焊接的旁轴蓝光复合焊接设备,包括:
2、喷球激光机构,用于输出主轴激光束并且喷出锡球,所述主轴激光束的光斑作用在所述锡球上;
3、蓝光焊接头,用于输出蓝光光束,所述蓝光光束的光斑作用在产品焊盘上。
4、可选的,主轴激光束为半导体激光。
5、可选的,在焊接前,先通过蓝光光束的光斑对焊盘进行预热,然后通过半导体激光将锡球熔化,从而将pcb板和fpc焊盘搭接焊接在一起,在喷锡球后,蓝光光束的光斑参与追光过程,继续加热所述fpc焊盘。
6、提出一种应用于喷锡球焊接的旁轴蓝光复合焊接设备,包括:料桶组件、蓝光焊接头、调节支架、蓝光焊接头、伺服电机、喷球激光机构和分球腔体组件;
7、料桶组件用于存储锡球,所述锡球直径在0.76mm以上;
8、蓝光焊接头调节支架用于固定蓝光焊接头,并且用于微调蓝光光斑位置;蓝光焊接头为旁轴预热激光的焊接头,蓝光光班作用在产品焊盘上,所述蓝光焊接头配置了同轴ccd,采用d80光纤接口,兼容50-200w蓝光激光器;伺服
9、喷球激光机构为喷锡球激光焊接头,激光光斑作用在喷嘴锡球上,将锡球融化后喷出,喷球激光机构由半导体激光器或者光纤激光器进行出射;分球腔体组件为锡球的分料机构和掉球通道,包含碟片、热片、上腔体、下腔体和喷嘴。
10、可选的,蓝光焊接头调节支架固定在喷锡球焊接头上,所述蓝光焊接头调节支架中包含料桶安装板、光纤放大器、对射式光纤传感器、感应片、连接轴、xy微调平台、蓝光连接板、蓝光焊接头和蓝光ccd。
11、可选的,料桶安装板将支架固定在喷锡球焊接上;光纤放大器和对射式光纤传感器配合使用,用来检测感应片位置变动;所述感应片设计有0.4mm小孔,小孔与对射式光纤传感器光路对齐,所述感应片固定在连接轴上,所述连接轴另一端固定在蓝光焊接头上。
12、可选的,当蓝光焊接头位置轻微变化时,感应片小孔与对射式光纤传感器光路偏心,感应片部分或者全部挡住光路,此时放大器接受的光信号较弱,低于设置的阈值时,输出报警信息,提示生产人员检查蓝光焊接头位置。
13、可选的,xy微调平台的x向和y向可移动范围±7mm;蓝光连接板与蓝光焊接头连接,可调节蓝光焊接头角度,调节角度范围±5°,蓝光焊接头连接蓝光激光器的d80光纤接头,将发散光聚焦成焊接用光斑,该焊接头集成了同轴ccd。
14、可选的,蓝光ccd与蓝光焊接头连接,配置显示器后可实时监视焊接位置,方便蓝光光斑位置调节。
15、可选的,蓝光同轴ccd监视系统包括:
16、显示器,白光射灯,蓝光焊接头和蓝光ccd;
17、显示器通常使用寸或者寸显示器,显示器可手动调节十字线位置,将十字线交叉点与光斑中心重合,方便员工生产过程中查看蓝光光斑位置是否发生变化;白光射灯提供ccd光源,使监视画面更清晰;蓝光ccd视频线与显示器连接。
18、可选的,在xy微调平台中,调节合适的角度和高度后,通过内六角扳手微调平移台x向和y向位置,将蓝光光斑与喷球激光光斑中心重合或者固定间距位置,蓝光光斑为椭圆,同轴光斑为圆形。
19、本技术的有益效果;旁轴蓝光和同轴激光复合焊接方式在喷锡球焊接的应用,这种方式对提高生产良率和焊接稳定性有显著效果。针对大焊盘、焊盘散热快或者异性焊盘,特别是镀金和铜材质的焊盘,旁轴蓝光复合焊接方式有较大优势,拓宽了锡球的应用范围。另外,整体结构设计紧凑,体积小,容易进行自动化集成。
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1.一种应用于喷锡球焊接的旁轴蓝光复合焊接设备,其特征在于,包括:喷球激光机构(5),用于输出主轴激光束并且喷出锡球,所述主轴激光束的光斑作用在所述锡球上;
2.根据权利要求1所述的应用于喷锡球焊接的旁轴蓝光复合焊接设备,其特征在于,包括:料桶组件(1)、蓝光焊接头调节支架(2)、蓝光焊接头(3)、伺服电机(4)、喷球激光机构(5)和分球腔体组件(6);
3.根据权利要求2所述的应用于喷锡球焊接的旁轴蓝光复合焊接设备,其特征在于,蓝光焊接头调节支架(2)固定在喷锡球焊接头上,所述蓝光焊接头调节支架(2)中包含料桶安装板(2-1)、光纤放大器(2-2)、对射式光纤传感器(2-3)、感应片(2-4)、连接轴(2-5)、XY微调平台(2-6)、蓝光连接板(2-7)、蓝光焊接头(3)和蓝光CCD(2-8)。
4.根据权利要求3所述的应用于喷锡球焊接的旁轴蓝光复合焊接设备,其特征在于,料桶安装板(2-1)将支架固定在喷锡球焊接上;光纤放大器(2-2)和对射式光纤传感器(2-3)配合使用,用来检测感应片(2-4)位置变动;所述感应片(2-4)设计有0.4m
5.根据权利要求3所述的应用于喷锡球焊接的旁轴蓝光复合焊接设备,其特征在于,XY微调平台(2-6)的X向和Y向可移动范围±7mm;蓝光连接板(2-7)与蓝光焊接头(3)连接,可调节蓝光焊接头角度,调节角度范围±5°;蓝光焊接头(3)连接蓝光激光器的D80光纤接头,将发散光聚焦成焊接用光斑,该焊接头集成了同轴CCD。
6.根据权利要求5所述的应用于喷锡球焊接的旁轴蓝光复合焊接设备,其特征在于,蓝光CCD(2-8)与蓝光焊接头(3)连接,配置显示器后可实时监视焊接位置,方便蓝光光斑位置调节。
7.根据权利要求3所述的应用于喷锡球焊接的旁轴蓝光复合焊接设备,其特征在于,蓝光同轴CCD监视系统包括:
8.根据权利要求3所述的应用于喷锡球焊接的旁轴蓝光复合焊接设备,其特征在于,在XY微调平台(2-6)中,调节角度和高度后,通过内六角扳手微调平移台X向和Y向位置,将蓝光光斑与喷球激光光斑中心重合或者固定间距位置,蓝光光斑为椭圆,同轴光斑为圆形。
...【技术特征摘要】
1.一种应用于喷锡球焊接的旁轴蓝光复合焊接设备,其特征在于,包括:喷球激光机构(5),用于输出主轴激光束并且喷出锡球,所述主轴激光束的光斑作用在所述锡球上;
2.根据权利要求1所述的应用于喷锡球焊接的旁轴蓝光复合焊接设备,其特征在于,包括:料桶组件(1)、蓝光焊接头调节支架(2)、蓝光焊接头(3)、伺服电机(4)、喷球激光机构(5)和分球腔体组件(6);
3.根据权利要求2所述的应用于喷锡球焊接的旁轴蓝光复合焊接设备,其特征在于,蓝光焊接头调节支架(2)固定在喷锡球焊接头上,所述蓝光焊接头调节支架(2)中包含料桶安装板(2-1)、光纤放大器(2-2)、对射式光纤传感器(2-3)、感应片(2-4)、连接轴(2-5)、xy微调平台(2-6)、蓝光连接板(2-7)、蓝光焊接头(3)和蓝光ccd(2-8)。
4.根据权利要求3所述的应用于喷锡球焊接的旁轴蓝光复合焊接设备,其特征在于,料桶安装板(2-1)将支架固定在喷锡球焊接上;光纤放大器(2-2)和对射式光纤传感器(2-3)配合使用,用来检测感应片(2-4)位置变动;所述感应片(2-4)设计有0.4mm小孔,小孔与对射式...
【专利技术属性】
技术研发人员:何超能,韩金龙,牛增强,卢国杰,李冉,李涛,
申请(专利权)人:深圳市联赢激光股份有限公司,
类型:新型
国别省市:
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