【技术实现步骤摘要】
本申请属于光电通信领域，具体涉及一种光模块线路板组件及光模块。
技术介绍
1、随着互联网、人工智能的发展，光通信速率也要求迅速提升，其核心部件光模块的速率也不断提高，更高的光模块速率，一方面可以通过集成更多的通道数来实现，另一方面，也可以通过提升单通道速率来实现，提升单通道速率需要有相应速率的光电芯片。通道数的增加，通常是翻倍增加，然而光模块受标准限制，其大小尺寸不能改变，在受限的空间内集成的器件数量翻倍，对线路板布板及器件布局的设计提出了更高的挑战，需要解决通道间串扰及功耗大，散热更难等问题。而且，不管是通道数增多，或者是单通道速率的提升，都对其线路的高频性能提出了更高的要求。
2、另外，目前，为了消除数字信号处理芯片(digital signal processing，简称dsp)对光模块带来的功耗和成本影响，数字信号处理芯片外移的方案应运而生，即光模块中不再采用数字信号处理芯片，只留下线性驱动器(driver，简称drv)和跨阻放大器(trans-impedance amplifier，简称tia)，因此该方案也对其线路板的高频性能提出了更好的要求。
技术实现思路
1、技术目的：本申请实施例提供一种光模块线路板组件，旨在解决上述技术问题的至少一者；本申请实施例还提供一种应用上述光模块线路板组件的光模块。
2、技术方案：本申请实施例所述的光模块线路板组件，包括：
3、多层线路板，所述多层线路板具有相对设置的第一表面和第二表面，所述多层线路板内
4、集成电路芯片，所述集成电路芯片埋设于所述内部埋入腔内；
5、光电芯片，所述光电芯片倒装设于所述第一表面，且所述光电芯片通过所述倒装电性连接所述集成电路芯片；
6、导热部，所述导热部设置于所述多层线路板内，且所述导热部位于所述集成电路芯片背离所述第一表面的一侧，所述导热部接触所述集成电路芯片，且所述导热部至少部分裸露于所述第二表面。
7、在一些实施例中，所述集成电路芯片包括跨阻放大器芯片，所述光电芯片包括光电探测器芯片，所述光电探测器芯片相对所述跨阻放大器芯片倒装设于所述第一表面。
8、在一些实施例中，所述集成电路芯片包括激光器驱动芯片，所述光电芯片包括激光器芯片，所述激光器芯片相对所述激光器驱动芯片倒装设于所述第一表面。
9、在一些实施例中，所述集成电路芯片包括驱动器芯片，所述光电芯片包括光子集成芯片，所述光子集成芯片相对所述驱动器芯片倒装设于所述第一表面。
10、在一些实施例中，所述导热部包括导热金属块，所述导热金属块埋设于所述多层线路板内并导热连接所述集成电路芯片，且所述导热金属块背离所述集成电路芯片的一侧裸露于所述第二表面。
11、在一些实施例中，所述导热部包括设于所述多层线路板内的激光叠孔以及设于所述第二表面的导热层，所述激光叠孔贯穿所述第二表面，且所述激光叠孔内填充有导热材料，所述导热材料导热连接所述导热层。
12、在一些实施例中，所述多层线路板内位于所述集成电路芯片和所述光电芯片之间设有导电过孔，所述集成电路芯片通过所述导电过孔电性连接所述光电芯片，且光模块线路板组件所述导电过孔在垂直于所述第一表面的方向的尺寸为d，且满足d≤40μm。
13、在一些实施例中，所述多层线路板设有用于与外部设备电性连接的电连接部，所述电连接部电性连接所述集成电路芯片。
14、相应的，本申请实施例所述的一种光模块，包括上述的光模块线路板组件，还包括：
15、壳体，所述壳体具有安置腔，所述光模块线路板组件设在所述安置腔内；光路处理单元，所述光路处理单元设于所述安置腔内，其一端光耦合所述光电芯片；
16、光接口，所述光接口设于所述安置腔的一端，且所述光路处理单元的另一端光耦合所述光接口，所述光接口用于所述光路处理单元与所述光模块外部之间传输光信号。
17、在一些实施例中，所述光路处理单元包括：
18、透镜组件，所述透镜组件设于所述多层线路板的所述第一表面一侧并光耦合所述光电芯片；
19、光纤，所述光纤光连接所述光接口和所述透镜组件，于所述透镜组件与所述光接口之间传输光信号。
20、有益效果：通过将集成电路芯片内埋于多层线路板内，有利于减少集成电路芯片占用多层线路板的表面布板面积，为多层线路板腾出更多的布板空间，有利于在多层线路板上集成更多的通道线路，以实现更高速率的光模块；另外，将光电芯片倒装贴设于第一表面并电性连接集成电路芯片，可以在光电芯片和集成电路芯片之间形成较短的电性连接，从而有利于降低集成电路芯片和光电芯片之间的阻抗，提高光模块线路板组件的高频性能，同时在集成电路芯片和多层线路板的表面之间设置导热部，提高光模块线路板组件的散热效果。
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1.一种光模块线路板组件(1)，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的光模块线路板组件(1)，其特征在于，
3.根据权利要求1或2所述的光模块线路板组件(1)，其特征在于，
4.根据权利要求1所述的光模块线路板组件(1)，其特征在于，
5.根据权利要求1所述的光模块线路板组件(1)，其特征在于，
6.根据权利要求1所述的光模块线路板组件(1)，其特征在于，
7.根据权利要求1所述的光模块线路板组件(1)，其特征在于，
8.根据权利要求1所述的光模块线路板组件(1)，其特征在于，
9.一种光模块，其特征在于，包括如权利要求1至8中任一项所述的光模块线路板组件(1)，还包括：
10.根据权利要求9所述的光模块，其特征在于，
【技术特征摘要】
1.一种光模块线路板组件(1)，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的光模块线路板组件(1)，其特征在于，
3.根据权利要求1或2所述的光模块线路板组件(1)，其特征在于，
4.根据权利要求1所述的光模块线路板组件(1)，其特征在于，
5.根据权利要求1所述的光模块线路板组件(1)，其特征在于，
6.根...
【专利技术属性】
技术研发人员：方习贵，韩明，
申请(专利权)人：苏州旭创科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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