【技术实现步骤摘要】
本申请涉及超声波焊接，尤其是涉及一种超声波焊接装置。
技术介绍
1、目前，将某些半导体器件焊接到电路板上，会采用锡焊进行焊接，这种焊接方式容易造成电路板与半导体器件的连接处（焊点处）内阻偏大，导致电流通过时产生的热量过多，进而影响焊接处的寿命。
2、在相关技术中，依据超声波固相焊接的特点，会通过超声波焊接机构直接将半导体器件焊接到电路板上，以降低焊点处的内阻，同时还另外设置摄像头，利于该摄像头的移动，使该摄像头对应识别焊点，并根据该焊点所处的位置来避免超声波焊接机构的焊接过程错位，但是每个焊点都需要通过摄像头进行图形识别，这样效率低下。
技术实现思路
1、本申请旨在至少解决现有技术中存在的每个焊点都需要通过摄像头进行图形识别，效率低下的技术问题。为此，本申请提出一种超声波焊接装置。
2、第一方面，本申请提供的了一种超声波焊接装置，包括：
3、顶部移动机构，包括用于远离或接近待焊接物的第一移动部；
4、超声波焊接机构，安装于所述第一移动部，用于在接近所述待焊接物时进行超声焊接；
5、扫描控制机构，设置于待焊接物的上方并与所述顶部移动机构电连接，用于对所述待焊接物进行激光扫描，且确定所述待焊接物的至少两个焊点，以使所述超声波焊接机构与所述待焊接物的各个焊点依次相对并接近进行超声焊接。
6、通过采用上述技术方案，一方面通过扫描控制机构对待焊接物进行扫描，可以得到待焊接物所有的焊点信息，这样使待焊接物的焊点信息的获取效
7、根据本申请的一个实施例，所述顶部移动机构还包括：第二移动部；
8、所述第一移动部和所述扫描控制机构分别安装于所述第二移动部，所述第二移动部的移动方向与所述第一移动部的移动方向不同。
9、通过采用上述技术方案，第二移动部带动扫描控制机构能对体积较大的待焊接物进行扫描，从而得到待焊接物所有的焊点信息，与此同时，第二移动部也带动超声波焊接机构移动，能对体积较大的待焊接物上的各个焊点进行超声焊接。
10、根据本申请的一个实施例，所述第一移动部沿第一方向移动，所述第二移动部沿第二方向移动，所述第二方向与所述第一方向垂直。
11、根据本申请的一个实施例，所述第一移动部包括：伺服电机和丝杆；
12、所述伺服电机具有用于测量行程的编码器, 所述伺服电机的所述编码器通过所述丝杆与所述超声波焊接机构传动连接。
13、通过采用上述技术方案，伺服电机使超声波焊接机构的焊头向该焊点移动的速度可控度高，在超声波焊接机构扫描出待焊接物的焊点高度的情况下，通过该伺服电机的反馈可以计算该焊点的焊接深度，从而能够实时把控该焊点的焊接程度。
14、根据本申请的一个实施例，超声波焊接装置还包括：底部移动机构；
15、所述待焊接物安装于所述底部移动机构，所述底部移动机构与所述扫描控制机构电连接，用于沿第三方向移动，使所述待焊接物的各个焊点依次移动至所述超声波焊接机构的下方，所述第三方向分别与所述第一方向、所述第二方向垂直。
16、通过采用上述技术方案，可以先使待焊接物的上部区域移动至超声波焊接机构的下方进行扫描，之后通过底部移动机构使待焊接物的下部区域移动至超声波焊接机构的下方进行扫描，从而获取该待焊接物整个的三维图像信息，以及该待焊接物的各个焊点信息。
17、根据本申请的一个实施例，所述底部移动机构上安装有压接件，所述压接件的压头适于压接在所述待焊接物上；或者适于与所述待焊接物分离。
18、通过采用上述技术方案，压接件的压头压接在待焊接物上，可以避免超声波焊接机构的焊头对待焊接物的焊点焊接时，导致该焊头与该焊点发生错位，以保证该焊头与该焊点焊接的准确性；压接件的压头与待焊接物分离时，用于将待焊接物从底部移动机构上取下。
19、根据本申请的一个实施例，超声波焊接装置还包括：转动机构；
20、所述底部移动机构安装于所述转动机构，所述转动机构与扫描控制机构电连接，用于驱动所述底部移动机构转动至所述待焊接物的下方。
21、通过采用上述技术方案，底部移动机构能沿第四方向转动，使超声波焊接机构处于待焊接物边长短的一侧，通过顶部移动机构的第一移动部使该超声波焊接机构从待焊接物边长短的一侧向该待焊接物相对的另一侧移动，对该待焊接物进行扫描，这样可以通过超声波焊接机构用最小的扫描次数，获取该待焊接物的三维图像信息，以及该待焊接物的各个焊点信息。
22、根据本申请的一个实施例，所述扫描控制机构包括：
23、激光扫描仪，用于对所述待焊接物至少扫描一次；
24、控制器，与所述激光扫描仪电连接；
25、其中，当所述激光扫描仪扫描一次时，所述控制器根据所述激光扫描仪所扫描所述待焊接物的图像信息，确定所述待焊接物的至少两个焊点；
26、或者，当所述激光扫描仪扫描多次时，所述控制器在所述激光扫描仪多次扫描所述待焊接物的图像信息部分重叠的情况下，整合出所述待焊接物的图像信息，并确定所述待焊接物的至少两个焊点。
27、通过采用上述技术方案，激光扫描仪扫描次数可以为两次，第一次扫描待焊接物的部分区域会与第二次扫描待焊接物的部分区域重合，这样能方便将两次扫描获取的待焊接物的三维图像信息进行整合，从而确定待焊接物的各个焊点信息。
28、根据本申请的一个实施例，所述控制器包括：
29、图像整合模块，用于整合出所述激光扫描仪一次扫描所述待焊接物的图像信息；或者，用于在所述激光扫描仪多次扫描所述待焊接物的图像信息部分重叠的情况下，整合出所述待焊接物的图像信息；
30、确认模块，用于根据所整合出的所述待焊接物的图像信息，确认所述待焊接物的焊点高度信息；
31、判断模块，用于将所确认的所述待焊接物的焊点高度信息与所述超声波焊接机构的焊接深度信息进行比较，获取所述待焊接物的焊点的焊接程度信息；
32、控制模块，用于根据所述待焊接物的焊点的焊接程度信息，控制所述超声波焊接机构对所述待焊接物的焊点进行焊接。
33、综上所述，本申请包括以下至少一种有益技术效果：一方面通过扫描控制机构对待焊接物进行扫描，可以得到待焊接物所有的焊点信息，这样使待焊接物的焊点信息的获取效率提高；另一方面依据超声波固相焊接的特点，能够降低焊点处的内阻，同时也能提高该焊点的焊接强度，提高该焊点的使用寿命。
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1.一种超声波焊接装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的超声波焊接装置，其特征在于，所述顶部移动机构(100)还包括：第二移动部(120)；
3.根据权利要求2所述的超声波焊接装置，其特征在于，所述第一移动部(110)沿第一方向移动，所述第二移动部(120)沿第二方向移动，所述第二方向与所述第一方向垂直。
4.根据权利要求3所述的超声波焊接装置，其特征在于，所述第一移动部(110)包括：伺服电机(121)和丝杆；
5.根据权利要求3所述的超声波焊接装置，其特征在于，还包括：底部移动机构(400)；
6.根据权利要求5所述的超声波焊接装置，其特征在于，还包括：转动机构(500)；
7.根据权利要求5所述的超声波焊接装置，其特征在于，所述底部移动机构(400)上安装有压接件(410)，所述压接件(410)的压接端适于压接在所述待焊接物(a)上。
8.根据权利要求7所述的超声波焊接装置，其特征在于，所述压接件(410)包括：气缸(411)和压头(412)；
9.根据权利要求1-8
10.根据权利要求9所述的超声波焊接装置，其特征在于，所述控制器包括：
...【技术特征摘要】
1.一种超声波焊接装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的超声波焊接装置，其特征在于，所述顶部移动机构(100)还包括：第二移动部(120)；
3.根据权利要求2所述的超声波焊接装置，其特征在于，所述第一移动部(110)沿第一方向移动，所述第二移动部(120)沿第二方向移动，所述第二方向与所述第一方向垂直。
4.根据权利要求3所述的超声波焊接装置，其特征在于，所述第一移动部(110)包括：伺服电机(121)和丝杆；
5.根据权利要求3所述的超声波焊接装置，其特征在于，还包括：底部移动机构(400)；
...
【专利技术属性】
技术研发人员：高攀，乔飞，
申请(专利权)人：必能信超声上海有限公司，
类型：新型
国别省市：
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