System.ArgumentOutOfRangeException: 索引和长度必须引用该字符串内的位置。 参数名: length 在 System.String.Substring(Int32 startIndex, Int32 length) 在 zhuanliShow.Bind() 一种硅掩膜张网制备装置及其制备方法制造方法及图纸_技高网

一种硅掩膜张网制备装置及其制备方法制造方法及图纸

技术编号:41260872 阅读:14 留言:0更新日期:2024-05-11 09:19
本发明专利技术公开了一种硅掩膜张网制备装置,包括支架和用于支撑掩膜框体的张网机定位平台,所述支架的顶部设有焊枪,所述支架上设有用于框体和硅片掩膜移动调整位置的移动结构,所述张网机定位平台的下方设有用于吸附定位硅片掩膜的定位结构。硅掩膜张网制备方法,先将硅掩膜网片固定在套环上,再通过对套环进行夹紧定位和移动进行位置调整,最后将套环焊接在框体上,制备简便,可实现硅掩膜网片高精度的固定在框体上,利于提升掩模板使用寿命和硅基OLED良率。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及硅基显示,尤其是涉及一种硅掩膜张网制备装置及其制备方法


技术介绍

1、目前显示面板公司使用掩膜多是合金材质;制备时,将掩膜片直接放在张网机托盘上,通过夹爪夹紧移动机构,搭配相机反复量测调整,最后使用焊枪将掩膜片固定金属框架上形成掩膜板。如掩膜是以硅片为基底掩膜片,硅mask(掩膜)强度弱,容易破碎,无法直接夹紧硅mask来调整相对位置,致使硅掩膜张网制备繁琐,精度低。

2、如中国专利cn116590655a公开的一种掩膜板制作方法及采用该方法制作形成的掩膜板,所述掩膜板制作方法包括:对作为掩膜的不锈钢片进行张网;对所述不锈钢片上下面双激光头同步切割,形成需要的掩膜通孔图案;将切割好的不锈钢片直接焊接到掩膜板框上;直接定位焊接在框体上的方式不能适用硅掩膜张网制备。


技术实现思路

1、针对现有技术不足,本专利技术提供一种硅掩膜张网制备装置及其制备方法,以达到制备简便和精度高的目的。

2、为了解决上述技术问题,本专利技术所采用的技术方案为:

3、一种硅掩膜张网制备装置,包括支架和用于支撑掩膜框体的张网机定位平台,所述支架的顶部设有焊枪,所述支架上设有用于框体和硅片掩膜移动调整位置的移动结构,所述张网机定位平台的下方设有用于吸附定位硅片掩膜的定位结构。

4、所述支架为龙门架结构,支架跨过张网机定位平台设置。

5、所述移动结构包括移动架和托盘,所述移动架设在支架上,托盘设在移动架内侧。

6、所述张网机定位平台上设有用于定位框体的凹槽。

7、所述定位结构为设在张网机定位平台下方的真空吸附结构或电磁吸附结构。

8、所述张网机定位平台的下方设有升降结构。

9、所述龙门架的顶部设有工业相机。

10、所述张网机定位平台的边部对应凹槽设有便于取下框体的缺口。

11、一种硅掩膜张网制备方法,包括以下步骤:

12、s1、先将硅掩膜网片和套环固定在一起形成硅片掩膜;

13、s2、将框体放在移动结构的托盘上,通过移动结构将框体移动至张网机定位平台上,通过工业相机和移动结构调整框体位置;

14、s3、将硅片掩膜放置在移动结构的托盘上,通过移动结构将硅片掩膜移动要张网的框体上;

15、s4、通过吸附的定位结构对硅片掩膜定位,通过工业相机量测硅片掩膜实际位置,将实际位置与设计位置偏差通过移动结构来调整,调整后通过焊枪将硅片掩膜的套环和框体焊接固定,焊接完毕取下成品硅掩膜板。

16、所述套环为金属套环,硅掩膜网片和金属套环之间通过硅胶粘贴固定;金属套环的边缘设有卡槽,框体上对应卡槽设有相适配的卡子。

17、本专利技术与现有技术相比,具有以下优点:

18、该硅掩膜张网制备装置及其制备方法设计合理,先将硅掩膜网片固定在套环上,再通过对套环进行夹紧定位和移动进行位置调整,最后将套环焊接在框体上,制备简便,可实现硅掩膜网片高精度的固定在框体上,利于提升掩模板使用寿命和硅基oled良率。

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【技术保护点】

1.一种硅掩膜张网制备装置,包括支架和用于支撑掩膜框体的张网机定位平台,所述支架的顶部设有焊枪,其特征在于:所述支架上设有用于框体和硅片掩膜移动调整位置的移动结构,所述张网机定位平台的下方设有用于吸附定位硅片掩膜的定位结构。

2.如权利要求1所述硅掩膜张网制备装置,其特征在于:所述支架为龙门架结构,支架跨过张网机定位平台设置。

3.如权利要求1所述硅掩膜张网制备装置,其特征在于:所述移动结构包括移动架和托盘,所述移动架设在支架上,托盘设在移动架内侧。

4.如权利要求1所述硅掩膜张网制备装置,其特征在于:所述张网机定位平台上设有用于定位框体的凹槽。

5.如权利要求1所述硅掩膜张网制备装置,其特征在于:所述定位结构为设在张网机定位平台下方的真空吸附结构或电磁吸附结构。

6.如权利要求1所述硅掩膜张网制备装置,其特征在于:所述张网机定位平台的下方设有升降结构。

7.如权利要求2所述硅掩膜张网制备装置,其特征在于:所述龙门架的顶部设有工业相机。

8.如权利要求4所述硅掩膜张网制备装置,其特征在于:所述张网机定位平台的边部对应凹槽设有便于取下框体的缺口。

9.一种硅掩膜张网制备方法,其特征在于:所述制备方法包括以下步骤:

10.如权利要求9所述硅掩膜张网制备方法,其特征在于:所述套环为金属套环,硅掩膜网片和金属套环之间通过硅胶粘贴固定;金属套环的边缘设有卡槽,框体上对应卡槽设有相适配的卡子。

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【技术特征摘要】

1.一种硅掩膜张网制备装置,包括支架和用于支撑掩膜框体的张网机定位平台,所述支架的顶部设有焊枪,其特征在于:所述支架上设有用于框体和硅片掩膜移动调整位置的移动结构,所述张网机定位平台的下方设有用于吸附定位硅片掩膜的定位结构。

2.如权利要求1所述硅掩膜张网制备装置,其特征在于:所述支架为龙门架结构,支架跨过张网机定位平台设置。

3.如权利要求1所述硅掩膜张网制备装置,其特征在于:所述移动结构包括移动架和托盘,所述移动架设在支架上,托盘设在移动架内侧。

4.如权利要求1所述硅掩膜张网制备装置,其特征在于:所述张网机定位平台上设有用于定位框体的凹槽。

5.如权利要求1所述硅掩膜张网制备装置,其特征在于:...

【专利技术属性】
技术研发人员:周浪李维维张浩杰
申请(专利权)人:安徽熙泰智能科技有限公司
类型:发明
国别省市:

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