【技术实现步骤摘要】
本公开涉及一种印刷电路板及其制造方法。
技术介绍
1、随着近来人工智能(ai)技术等的发展，数据量呈指数增长，因此使用多芯片封装件用于数据处理，该多芯片封装件包括存储器芯片(诸如高带宽存储器(hbm))、处理器芯片(诸如中央处理单元(cpu)、图形处理单元(gpu)、专用集成电路(asic)或现场可编程门阵列(fpga))等。另外，板具有包括用于驱动芯片的各种电子组件的结构。对于各种芯片和电子组件嵌在板中的板结构，正在对减小板的厚度、使连接路径和信号路径简化和多样化并且改善可靠性持续进行研究。
技术实现思路
1、本公开的一方面可提供一种印刷电路板及其制造方法，该印刷电路板具有各种方式的信号路径，以用于将嵌在印刷电路板中的电子组件等连接。
2、本公开的另一方面可提供一种其中嵌有多个元件的印刷电路板及其制造方法。
3、本公开的另一方面可提供一种具有改善的可靠性的印刷电路板及其制造方法。
4、根据本公开的一方面，一种印刷电路板可包括：第一芯层，包括第一绝缘层和第一芯；第二芯层，包括第二绝缘层和第二芯；第一元件，嵌在所述第一芯中；第二元件，嵌在所述第二芯中；第一焊盘和第二焊盘，设置在所述第一芯层上并连接到所述第一元件；第三焊盘和第四焊盘，设置在所述第二芯层上并连接到所述第二元件；以及第一连接层，介于所述第一芯层的一个表面与所述第二芯层的一个表面之间。所述第一焊盘和所述第三焊盘可彼此接触，并且所述第一连接层可包括sio2、sin和sicn中的至少一种材料。
5、根据本公开的另一方面，一种制造印刷电路板的方法可包括：分别在多个芯中形成腔；通过绝缘层将元件嵌在所述腔中；在所述绝缘层上形成连接到所述元件的焊盘；以在覆盖所述绝缘层和所述焊盘的情况下使所述焊盘的一个表面暴露的方式形成连接层；以使所述焊盘的暴露的一个表面彼此接触的方式将所述多个芯彼此连接。所述连接层可包括sio2、sin和sicn中的至少一种材料。
6、根据本公开的另一方面，一种印刷电路板可包括：第一芯层，包括第一绝缘层和第一芯；第二芯层，包括第二绝缘层和第二芯；第一无源组件，设置在所述第一芯中并被所述第一绝缘层覆盖；第二无源组件，设置在所述第二芯中并被所述第二绝缘层覆盖；以及连接焊盘，设置在所述第一无源组件与所述第二无源组件之间，通过第一过孔连接到所述第一无源组件，并且通过第二过孔连接到所述第二无源组件，所述第一过孔在所述第一绝缘层中从所述连接焊盘延伸至所述第一无源组件，所述第二过孔在所述第二绝缘层中从所述连接焊盘延伸至所述第二无源组件。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种印刷电路板，包括：
2.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述第一焊盘和所述第三焊盘嵌在所述第一连接层中。
3.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述第一焊盘具有比所述第二焊盘小的厚度。
4.根据权利要求3所述的印刷电路板，其中，所述第三焊盘具有比所述第四焊盘小的厚度。
5.根据权利要求1所述的印刷电路板，所述印刷电路板还包括：
6.根据权利要求5所述的印刷电路板，其中，所述第一图案和所述第三图案嵌在所述第一连接层中。
7.根据权利要求6所述的印刷电路板，所述印刷电路板还包括：
8.根据权利要求1所述的印刷电路板，所述印刷电路板还包括：
9.根据权利要求1所述的印刷电路板，所述印刷电路板还包括第二连接层，所述第二连接层设置在所述第一芯层的与所述一个表面相对的另一表面上以覆盖所述第一绝缘层和所述第二焊盘，
10.根据权利要求9所述的印刷电路板，其中，所述第二连接层还设置在所述第二芯层的与所述一个表面相对的另一表面上以覆盖所述第二绝缘层和所述第四焊盘。
<...【技术特征摘要】
1.一种印刷电路板，包括：
2.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述第一焊盘和所述第三焊盘嵌在所述第一连接层中。
3.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述第一焊盘具有比所述第二焊盘小的厚度。
4.根据权利要求3所述的印刷电路板，其中，所述第三焊盘具有比所述第四焊盘小的厚度。
5.根据权利要求1所述的印刷电路板，所述印刷电路板还包括：
6.根据权利要求5所述的印刷电路板，其中，所述第一图案和所述第三图案嵌在所述第一连接层中。
7.根据权利要求6所述的印刷电路板，所述印刷电路板还包括：
8.根据权利要求1所述的印刷电路板，所述印刷电路板还包括：
9.根据权利要求1所述的印刷电路板，所述印刷电路板还包括第二连接层，所述第二连接层设置在所述第一芯层的与所述一个表面相对的另一表面上以覆盖所述第一绝缘层和所述第二焊盘，
10.根据权利要求9所述的印刷电路板，其中，所述第二连接层还设置在所述第二芯层的与所述一个表面相对的另一表面上以覆盖所述第二绝缘层和所述第四焊盘。
11.根据权利要求1所述的印刷电路板，所述印刷电路板还包括：
12.根据权利要求11所述的印刷电路板，其中，所述贯通过孔与所述第一连接层接触并且与所述第一芯和所述第二芯间隔开。
13.根据权利要求11所述的印刷电路板，其中，所述贯通过孔与所述第一芯、所述第二芯和所述第一连接层接触。
14...
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。