【技术实现步骤摘要】
本申请涉及一种封装组件，特别是涉及一种发光二极管封装组件。
技术介绍
1、半导体照明普遍应用于通用显示领域。其中，发光二极管(led)因具有高亮度及高功率，而被大量使用在户外显示设备中。在现有的led中，经常采用塑料带引线芯片载体(plastic leaded chip carrier，plcc)型封装，然而，这类型的封装方式有诸多缺陷。
2、详细来说，plcc型封装件是以塑料外壳包裹金属引线框架。在plcc型封装件的制造过程中，需进行多次折弯工艺来形成金属引线框架，不仅费时更导致成本增加。再者，金属引线框架与塑料外壳间的缝隙也容易让水气进入，因此使得led于户外显示设备中应用时的耐受性较低。
技术实现思路
1、本申请所要解决的技术问题在于，针对现有技术的不足提供一种可提升组件耐用度的发光二极管封装组件。
2、为了解决上述的技术问题，本申请所采用的其中一技术方案是提供一种发光二极管封装组件，所述发光二极管封装组件包括：一电路板；一反射构件，设置于所述电路板上，所述反射构件具有一或多个贯孔；一或多个发光二极管，设置于电路板上并分别对应于所述一或多个贯孔；以及一或多个透镜，设置于所述反射构件上分别对应于一或多个所述贯孔；其中，所述反射构件的上表面与侧表面之间具有一环状沟槽，一吸光物质覆盖于所述反射构件的所述上表面，并填充所述环状沟槽。
3、可选的，所述的发光二极管封装组件更包括一或多个内部沟槽，所述一或多个内部沟槽设置于相邻的两个所述贯孔之间，并与所
4、可选的，所述环状沟槽的深度介于所述反射构件的厚度的六分之一至三分之二之间，所述环状沟槽的宽度介于所述环状沟槽的深度的三分之一至二分之一之间。
5、可选的，所述内部沟槽的深度介于所述反射构件的厚度的六分之一至三分之二之间，所述内部沟槽的宽度介于所述内部沟槽的深度的三分之一至二分之一之间。
6、可选的，所述的发光二极管封装组件更包括一透光材料，填充于所述一或多个贯孔中。
7、可选的，所述一或多个透镜具有一基座，所述基座的侧表面与所述反射构件的侧表面及所述反射构件的所述侧表面齐平。
8、可选的，所述一或多个发光二极管彼此独立驱动。
9、可选的，所述电路板中内埋有电阻组件。
10、可选的，所述电路板、所述反射构件、所述吸光物质及所述一或多个透镜的基础材质相同。
11、可选的，所述电路板、所述反射构件、所述吸光物质、所述透光材料及所述一或多个透镜的基础材质相同。
12、可选的，所述多个贯孔呈线性或矩阵排列设置。
13、可选的，所述一或多个透镜具有圆形或椭圆形架构。
14、可选的，所述一或多个透镜不延伸入所述环状沟槽。
15、可选的，所述吸光物质的边壁与对应的所述贯孔的边壁在一剖视视角下形成一连续线。
16、为使能更进一步了解本申请的特征及
技术实现思路
，请参阅以下有关本申请的详细说明与附图，然而所提供的附图仅用于提供参考与说明，并非用来对本申请加以限制。
【技术保护点】
1.一种发光二极管封装组件，其特征在于，所述发光二极管封装组件包括：
2.根据权利要求1所述的发光二极管封装组件，其特征在于，所述的发光二极管封装组件还包括一或多个内部沟槽，所述一或多个内部沟槽设置于相邻的两个所述贯孔之间，并与所述环状沟槽相连，所述内部沟槽被所述吸光物质所填充。
3.根据权利要求1所述的发光二极管封装组件，其特征在于，所述环状沟槽的深度介于所述反射构件的厚度的三分之一与三分之二之间，所述环状沟槽的宽度介于所述环状沟槽的深度的六分之一与二分之一之间。
4.根据权利要求2所述的发光二极管封装组件，其特征在于，所述内部沟槽的深度介于所述反射构件的厚度的六分之一至三分之二之间，所述内部沟槽的宽度介于所述内部沟槽的深度的三分之一至二分之一之间。
5.根据权利要求1所述的发光二极管封装组件，其特征在于，所述的发光二极管封装组件还包括一透光材料，填充于所述一或多个贯孔中。
6.根据权利要求1所述的发光二极管封装组件，其特征在于，所述一或多个透镜具有一基座，所述基座的侧表面与所述反射构件的侧表面及所述反射构件的所述侧表
7.根据权利要求1所述的发光二极管封装组件，其特征在于，所述一或多个发光二极管彼此独立驱动。
8.根据权利要求1所述的发光二极管封装组件，其特征在于，所述电路板中内埋有电阻组件。
9.根据权利要求1所述的发光二极管封装组件，其特征在于，所述电路板、所述反射构件、所述吸光物质及所述一或多个透镜的基础材质相同。
10.根据权利要求5所述的发光二极管封装组件，其特征在于，所述电路板、所述反射构件、所述吸光物质、所述透光材料及所述一或多个透镜的基础材质相同。
11.根据权利要求1所述的发光二极管封装组件，其特征在于，所述多个贯孔呈线性或矩阵排列设置。
12.根据权利要求1所述的发光二极管封装组件，其特征在于，所述一或多个透镜具有圆形或椭圆形架构。
13.根据权利要求1所述的发光二极管封装组件，其特征在于，所述一或多个透镜与基座形成的透镜组件不覆盖所述环状沟槽。
14.根据权利要求1所述的发光二极管封装组件，其特征在于，所述吸光物质的边壁与对应的所述贯孔的边壁在一剖视视角下形成一连续线。
...【技术特征摘要】
1.一种发光二极管封装组件，其特征在于，所述发光二极管封装组件包括：
2.根据权利要求1所述的发光二极管封装组件，其特征在于，所述的发光二极管封装组件还包括一或多个内部沟槽，所述一或多个内部沟槽设置于相邻的两个所述贯孔之间，并与所述环状沟槽相连，所述内部沟槽被所述吸光物质所填充。
3.根据权利要求1所述的发光二极管封装组件，其特征在于，所述环状沟槽的深度介于所述反射构件的厚度的三分之一与三分之二之间，所述环状沟槽的宽度介于所述环状沟槽的深度的六分之一与二分之一之间。
4.根据权利要求2所述的发光二极管封装组件，其特征在于，所述内部沟槽的深度介于所述反射构件的厚度的六分之一至三分之二之间，所述内部沟槽的宽度介于所述内部沟槽的深度的三分之一至二分之一之间。
5.根据权利要求1所述的发光二极管封装组件，其特征在于，所述的发光二极管封装组件还包括一透光材料，填充于所述一或多个贯孔中。
6.根据权利要求1所述的发光二极管封装组件，其特征在于，所述一或多个透镜具有一基座，所述基座的侧表面与所述反射构件的侧表面及所述反射构件的所述侧表面...
【专利技术属性】
技术研发人员：梁昕蕙，游智力，苏郑宏，林贞秀，李云中，
申请(专利权)人：光宝科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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