【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本公开涉及蒸发室、电子设备以及蒸发室的制造方法。
技术介绍
1、在移动终端等电子设备中使用了伴随有发热的电子器件。作为该电子器件的例子，可列举出中央运算处理装置(cpu)、发光二极管(led)以及功率半导体等。作为移动终端的示例，可列举出便携终端和平板终端。
2、这样的电子器件被热管等散热装置冷却(例如，参照专利文献1、2)。近年来，为了电子设备的薄型化，要求散热装置薄型化。作为散热装置，正在开发能够比热管薄的蒸发室。蒸发室通过所封入的工作流体吸收电子器件的热并使其在内部扩散，从而高效地冷却电子器件。
3、更具体而言，蒸发室内的工作液在接近电子器件的部分(蒸发部)从电子器件受热。受热的工作液蒸发而成为工作蒸气。该工作蒸气在形成于蒸发室内的蒸气流路部内向远离蒸发部的方向扩散。扩散后的工作蒸气被冷却而冷凝从而成为工作液。在蒸发室内设置有作为毛细管结构(芯部)的液体流路部。工作液在液体流路部中流动，被朝向蒸发部输送。然后，输送到蒸发部的工作液再次在蒸发部受热而蒸发。这样，工作流体一边反复进行相变即蒸发和冷凝一边在蒸发室内回流，从而使电子器件的热扩散。其结果是，蒸发室的散热效率提高。
4、然而，蒸发室根据所搭载的电子设备的内部结构有时被屈曲。在该情况下，蒸气流路被屈曲，因此工作液可能滞留于蒸气流路部的屈曲部。因此，会阻碍蒸气流路部内的工作蒸气的流动。
5、现有技术文献
6、专利文献
7、专利文献1：国际公开第2018/221369号公报
8、专利文献2：
技术实现思路
1、专利技术所要解决的课题
2、本公开的目的在于提供一种即使在被屈曲的情况下也能够提高性能的蒸发室、电子设备以及蒸发室的制造方法。
3、用于解决课题的手段
4、本公开的第1方式是一种蒸发室，其封入有工作流体，其中，
5、所述蒸发室具备：
6、主体片材，其包含第1主体面和位于与所述第1主体面相反的一侧的第2主体面；
7、第1片材，其位于所述主体片材的所述第1主体面；以及
8、空间部，其设置于所述主体片材，被所述第1片材覆盖，
9、所述主体片材包含位于所述空间部内的在第1方向上延伸的多个第1岛部，所述多个第1岛部在与所述第1方向正交的第2方向上分离地配置，
10、所述第1片材包含位于与所述主体片材相反的一侧的第1片材外表面，
11、所述第1片材外表面包含与所述第1岛部重叠的第1接合区域、和与所述空间部重叠的第1空间区域，
12、所述蒸发室包含屈曲区域，所述屈曲区域是将所述蒸发室沿着在俯视时在与所述第1方向交叉的方向上延伸的屈曲线屈曲而成的，
13、在将在所述第1接合区域与所述第1空间区域之间划定的、所述第1片材在厚度方向上的最大尺寸定义为第1最大尺寸时，在沿着与所述屈曲线平行的方向观察时，所述屈曲区域中的所述第1最大尺寸比所述屈曲区域以外的其他区域中的所述第1最大尺寸大。
14、本公开的第2方式可以是，在上述第1方式的蒸发室中，
15、所述第1空间区域形成为凹状。
16、本公开的第3方式也可以是，在上述第1方式的蒸发室中，
17、所述屈曲区域中的所述第1空间区域形成为凹状，
18、所述屈曲区域以外的其他区域中的所述第1空间区域在沿着所述屈曲线的方向上形成为平坦状。
19、本公开的第4方式也可以是，在上述第1方式的蒸发室中，
20、所述屈曲区域中的所述第1空间区域的一部分形成为凹状，所述屈曲区域中的所述第1空间区域的另一部分在沿着所述屈曲线的方向上形成为平坦状。
21、本公开的第5方式也可以是，在上述的第1方式的蒸发室中，
22、所述第1片材包含多个第1片材凹部，该多个第1片材凹部在俯视时与所述第1空间区域重叠，且进入所述空间部中。
23、本公开的第6方式也可以是，在上述的第1方式至上述的第5方式各自的蒸发室中，
24、在所述屈曲区域中，所述蒸发室沿着在所述第2方向上延伸的屈曲线屈曲。
25、本公开的第7方式也可以是，在上述的第1方式至上述的第5方式各自的蒸发室中，
26、在所述屈曲区域中，所述蒸发室沿着向所述第1方向倾斜的屈曲线屈曲。
27、本公开的第8方式也可以是，在上述的第1方式至上述的第7方式各自的蒸发室中，
28、在所述屈曲区域中，所述第1片材位于比所述主体片材靠外侧的位置。
29、本公开的第9方式也可以是，在上述的第1方式至上述的第7方式各自的蒸发室中，
30、在所述屈曲区域中，所述第1片材位于比所述主体片材靠内侧的位置。
31、本公开的第10方式也可以是，在上述第1方式至上述第9方式各自的蒸发室中，
32、所述蒸发室具备位于所述主体片材的所述第2主体面的第2片材，
33、所述空间部从所述第1主体面延伸到所述第2主体面，在所述第2主体面上被所述第2片材覆盖，
34、所述第2片材包含位于与所述主体片材相反的一侧的第2片材外表面，
35、所述第2片材包含与所述第1岛部重叠的第2接合区域、和与所述空间部重叠的第2空间区域，
36、在将在所述第2接合区域与所述第2空间区域之间划定的、所述第2片材在厚度方向上的最大尺寸定义为第2最大尺寸时，在沿着与所述屈曲线平行的方向观察时，所述屈曲区域中的所述第2最大尺寸比所述屈曲区域以外的其他区域中的所述第2最大尺寸大。
37、本公开的第11方式也可以是，在上述的第1方式至上述的第10方式各自的蒸发室中，
38、所述主体片材包含在所述第2方向上延伸的多个第2岛部，
39、所述第2岛部位于所述屈曲区域以外的其他区域，
40、所述第1岛部位于所述屈曲区域，
41、所述第1岛部与所述第2岛部连接。
42、本公开的第12方式是一种电子设备，其具备：
43、壳体；
44、电子器件，其收纳在所述壳体内；以及
45、上述第1方式至上述第11方式中的任意一个方式的蒸发室，其与所述电子器件热接触。
46、本公开的第13方式是一种蒸发室的制造方法，所述蒸发室封入有工作流体，其中，
47、所述蒸发室的制造方法具备：
48、准备工序，准备主体片材和第1片材，所述主体片材包含第1主体面和位于与所述第1主体面相反的一侧的第2主体面；
49、接合工序，将所述第1片材配置于所述主体片材的所述第1主体面，将所述第1片材和所述主体片材接合，在所述主体片材形成被所述第1片材覆盖的空间部；以及
50、屈曲工序，使所述主体片材和所述第1片材屈曲，形成所述主体片材和所述第本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种蒸发室，其封入有工作流体，其中，
2.根据权利要求1所述的蒸发室，其中，
3.根据权利要求1所述的蒸发室，其中，
4.根据权利要求1所述的蒸发室，其中，
5.根据权利要求1所述的蒸发室，其中，
6.根据权利要求1所述的蒸发室，其中，
7.根据权利要求1所述的蒸发室，其中，
8.根据权利要求1所述的蒸发室，其中，
9.一种电子设备，其中，
10.一种蒸发室的制造方法，所述蒸发室封入有工作流体，其中，
11.一种蒸发室，其封入有工作流体，其中，
12.根据权利要求11所述的蒸发室，其中，
13.根据权利要求11所述的蒸发室，其中，
14.根据权利要求11所述的蒸发室，其中，
15.根据权利要求11所述的蒸发室，其中，
16.一种蒸发室，其封入有工作流体，其中，
17.根据权利要求16所述的蒸发室，其中，
18.一种电子设备，其中，
19.根据权利要求18所述的电子
20.根据权利要求18所述的电子设备，其中，
21.一种蒸发室的制造方法，其中，
...【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】
1.一种蒸发室，其封入有工作流体，其中，
2.根据权利要求1所述的蒸发室，其中，
3.根据权利要求1所述的蒸发室，其中，
4.根据权利要求1所述的蒸发室，其中，
5.根据权利要求1所述的蒸发室，其中，
6.根据权利要求1所述的蒸发室，其中，
7.根据权利要求1所述的蒸发室，其中，
8.根据权利要求1所述的蒸发室，其中，
9.一种电子设备，其中，
10.一种蒸发室的制造方法，所述蒸发室封入有工作流体，其中，
11.一种蒸发室，其封入有...
【专利技术属性】
技术研发人员：高桥伸一郎，武田利彦，太田贵之，小田和范，山木诚，木浦伸哉，寺内崇之，高桥直大，小鹤洋次，
申请(专利权)人：大日本印刷株式会社，
类型：发明
国别省市：
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