本技术涉及封装技术领域，公开了一种光感传感器封装结构，包括：基板，所述基板的内部设有接地组件，所述基板的第一表面设有缺口，所述缺口沿所述基板的外周延伸设置，以在所述基板上形成第二表面且暴露出所述基板内的接地组件；塑封壳，设在所述基板的所述第一表面上，所述塑封壳与所述基板之间形成用于安装光感传感器组件的安装空间；电磁屏蔽壳，覆盖在所述塑封壳上，所述电磁屏蔽壳的底部抵接在所述第二表面上且与所述接地组件电连接；所述电磁屏蔽壳包括壳体和涂覆在所述壳体的内壁及底壁上的电磁屏蔽层。本技术可简化制作流程，制作方便，且减小封装结构的整体尺寸。
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及封装，特别是涉及一种光感传感器封装结构。
技术介绍
1、广泛应用于工业自动化领域的光感传感器，一般由投光器、受光器、积体电路、输出电路等组成，属于弱电检测感测器。它容易受到强电设备的电磁干扰，工作时，引起电磁辐射，形成电磁干扰。当动作频率较高、多个传感器相距较近时，仪器仪表、汇流排系统、电脑等弱电设备会受到强烈的干扰，传感器本身也会受到强烈的干扰，此时，电磁相容问题显得更突出。电磁相容设计的目的，一是使传感器本身在电磁环境中能正常工作，避免出现误动作，二是避免传感器成为电磁干扰源。目前，现有的传感器封装结构一般采用电磁屏蔽膜与接地组件连接来实现电磁干扰屏蔽，将电磁屏蔽膜直接喷镀在塑封层上，以塑封层作为电磁屏蔽膜的载体，但是，现有塑封层一般预先注塑成型在基板上，而在已经成型的塑封层上增设电磁屏蔽膜，需进行多次喷镀，制作不便。
技术实现思路
1、本技术的目的是提供一种光感传感器封装结构，以解决现有封装结构中，以塑封层作为电磁屏蔽膜的载体，需进行多次喷镀，制作不便的问题。
2、为了实现上述目的，本技术采用以下技术方案：
3、本技术所述光感传感器封装结构，包括：
4、基板，所述基板的内部设有接地组件，所述基板的第一表面设有缺口，所述缺口沿所述基板的外周延伸设置，以在所述基板上形成第二表面且暴露出所述基板内的接地组件；
5、塑封壳，设在所述基板的所述第一表面上，所述塑封壳与所述基板之间形成用于安装光感传感器组件的安装空间；
>6、电磁屏蔽壳，覆盖在所述塑封壳上，所述电磁屏蔽壳的底部抵接在所述第二表面上且与所述接地组件电连接；所述电磁屏蔽壳包括壳体和涂覆在所述壳体的内壁及底壁上的电磁屏蔽层。7、优选地，所述基板上设有凹槽，所述塑封壳设有上下贯通的贯通槽，且所述贯通槽与所述凹槽连通，所述电磁屏蔽壳内设有塑封板，所述塑封板的板面涂覆有所述电磁屏蔽层，所述塑封板嵌入所述贯通槽与所述凹槽内。
8、优选地，所述电磁屏蔽壳与所述第二表面之间涂覆有导电胶。
9、优选地，所述塑封壳的壳外壁与所述第一表面的边沿平齐，所述电磁屏蔽壳的壳外壁与所述第二表面的边沿平齐。
10、优选地，所述壳体上开设有一个或多个通孔，所述电磁屏蔽层覆盖各所述通孔。
11、优选地，所述电磁屏蔽层包括自内向外依次设置的第一不锈钢层、铜镀层和第二不锈钢层。
12、优选地，所述电磁屏蔽壳上开设有发光孔和光接收孔。
13、优选地，所述塑封壳注塑成型在所述基板上。
14、优选地，所述电磁屏蔽壳注塑成型在所述基板上。
15、本技术实施例一种光感传感器封装结构与现有技术相比，其有益效果在于：
16、本技术实施例的光感传感器封装结构，在基板的第一表面设缺口，缺口沿基板的外周延伸设置，形成第二表面且暴露出基板内的接地组件，塑封壳设在第一表面上，电磁屏蔽壳覆盖在塑封壳上且底部抵接在第二表面上，且与接地组件电连接，电磁屏蔽壳包括壳体和涂覆在壳体上的电磁屏蔽层，将壳体作为电磁屏蔽层的承载体，使得电磁屏蔽壳可以预先制作成型，在制作成型后直接覆盖于塑封壳且抵接在第二表面上即可，无需在已经成型的塑封壳上多次喷镀形成电磁屏蔽层，简化制作流程，制作方便。并且，本技术通过在基板上设缺口为电磁屏蔽壳的安装提供空间，电磁屏蔽壳抵接第二表面直接与接地组件电连接，实现电磁干扰屏蔽，无需凸出于基板外部，减小封装结构的整体尺寸。
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【技术保护点】
1.一种光感传感器封装结构，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的光感传感器封装结构，其特征在于，所述基板上设有凹槽，所述塑封壳设有上下贯通的贯通槽，且所述贯通槽与所述凹槽连通，所述电磁屏蔽壳内设有塑封板，所述塑封板的板面涂覆有所述电磁屏蔽层，所述塑封板嵌入所述贯通槽与所述凹槽内。
3.根据权利要求1所述的光感传感器封装结构，其特征在于，所述电磁屏蔽壳与所述第二表面之间涂覆有导电胶。
4.根据权利要求1所述的光感传感器封装结构，其特征在于，所述塑封壳的壳外壁与所述第一表面的边沿平齐，所述电磁屏蔽壳的壳外壁与所述第二表面的边沿平齐。
5.根据权利要求1所述的光感传感器封装结构，其特征在于，所述壳体上开设有一个或多个通孔，所述电磁屏蔽层覆盖各所述通孔。
6.根据权利要求1所述的光感传感器封装结构，其特征在于，所述电磁屏蔽层包括自内向外依次设置的第一不锈钢层、铜镀层和第二不锈钢层。
7.根据权利要求1所述的光感传感器封装结构，其特征在于，所述电磁屏蔽壳上开设有发光孔和光接收孔。
8.根据权利要求1所述的光感传感器封装结构，其特征在于，所述塑封壳注塑成型在所述基板上。
9.根据权利要求1所述的光感传感器封装结构，其特征在于，所述电磁屏蔽壳注塑成型在所述基板上。
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【技术特征摘要】
1.一种光感传感器封装结构，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的光感传感器封装结构，其特征在于，所述基板上设有凹槽，所述塑封壳设有上下贯通的贯通槽，且所述贯通槽与所述凹槽连通，所述电磁屏蔽壳内设有塑封板，所述塑封板的板面涂覆有所述电磁屏蔽层，所述塑封板嵌入所述贯通槽与所述凹槽内。
3.根据权利要求1所述的光感传感器封装结构，其特征在于，所述电磁屏蔽壳与所述第二表面之间涂覆有导电胶。
4.根据权利要求1所述的光感传感器封装结构，其特征在于，所述塑封壳的壳外壁与所述第一表面的边沿平齐，所述电磁屏蔽壳的壳外壁与所述第二表面的边沿平齐。
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【专利技术属性】
技术研发人员：邱宗鹏，
申请(专利权)人：讯芯电子科技中山有限公司，
类型：新型
国别省市：
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