本发明专利技术公开了一种壳体结构，设置有一电路板，该电路板具有至少一电子组件，且该电子组件的一侧面与该电路板之间具有一间隙，该壳体结构包含有：一本体，该电路板设置于该本体上；以及，一散热板，设置于该本体与该电路板之间，该散热板具有至少一热传导部，该热传导部位于该间隙内并接触于该电子组件的该侧面。本发明专利技术可以改良一般电子装置所使用的壳体结构无法提高插拔式电子组件的散热效率，使插拔式电子组件容易因工作温度过高而导致运作效能降低以及短路、烧毁的问题。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种壳体结构，特别是一种具有散热功能的壳体结构。
技术介绍
随着电子科技的快速提升，使得各种电子装置产品的设计皆朝向轻、薄、短、小的 目标迈进，但由于此类产品的体积大幅的减少，因此衍生出各种电子组件所产生的高热排 放的问题，若以笔记本计算机、个人数字助理(personaldigital assistant, PDA)、掌上型 游戏机等便携式电子装置而言，大多于机壳内部装设散热风扇等方式以解决发热源(如芯 片、中央处理器、集成电路等电子组件)过热的问题，然而对于诸如超薄型计算机、便携式 行动计算机或简易型计算机来说，因其内部可使用空间有限，因此，这一类的电子装置中便 省略了风扇的设置，即所谓的无风扇(fanless)设置方式，而单纯以一般的散热模块来进 行散热，如散热板、散热鳍片或热管等，同时会在电子装置的壳体下方对应于热源区域周围 设置一些开孔，以利用空气对流的方式来改善其内部所累积的高热状态。一般在便携式电子装置的电路板上设置有固定式电子组件，如中央处理器 (central processing unit，CPU)、晶体管或电容器等，以及插拔式电子组件，例如插拔 式的内存(memory)、电视卡、或其它类型的周边控制器适配卡(peripheralcontroller interface card, PCI card)等，可让使用者视使用上的需求而自便携式电子装置上移除， 或是增设于便携式电子装置内，以扩充便携式电子装置的操作效能或功能。虽然在电子装 置内部装设散热风扇或散热模块的方式，可对电路板上大多数的电子组件进行散热。然而， 这种使用散热风扇或散热模块的散热方式，仅对于电路板上的固定式电子组件具有较佳的 散热效果，但对于插拔式电子组件的散热效果则相当有限。其原因在于电路板上的插拔式电子组件的设置方式，通常须通过电路板上的插槽 来与电路板形成电性连接。当插拔式电子组件插设于插槽时，插拔式电子组件与电路板之 间会具有一狭小间隙，使插拔式电子组件在运作时所产生的热源可通过流通于间隙内的空 气对流进行散热。对于目前电子组件的运行速度日益提升的发展趋势下，插拔式电子组件 运行时所产生的热量大幅度的增加，使间隙内的空气对流无法实时的将热源从插拔式电子 组件上移除，进而造成插拔式电子组件容易因运行温度过热而导致运作效能降低或甚至短 路或、烧毁的情形发生。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题是提供一种壳体结构，从而改良一般电子装置所使用的 壳体结构无法提高插拔式电子组件的散热效率，使插拔式电子组件容易因工作温度过高而 导致运作效能降低以及短路、烧毁的问题。为了解决上述技术问题，本专利技术提供一种壳体结构，设置有一电路板，该电路板具 有至少一电子组件，且该电子组件的一侧面与该电路板之间具有一间隙，该壳体结构包含 有一本体，该电路板设置于该本体上；以及，一散热板，设置于该本体与该电路板之间，该散热板具有至少一热传导部，该热传导部位于该间隙内并接触于该电子组件的该侧面。上述壳体结构，其特点在于，该散热板还具有一延伸段，该延伸段连接该散热板及 该热传导部，且该延伸段与该散热板之间具有一角度，令该热传导部位于该间隙内并与该 电子组件的该侧面相贴合。上述壳体结构，其特点在于，中该角度小于或等于90度。上述壳体结构，其特点在于，该本体具有一开口，该开口于该本体上的位置，对应 于该电子组件及该散热板的该热传导部。上述壳体结构，其特点在于，该电子组件为一插拔式电子组件，该电子组件通过该 开口于该电路板上插设或拔除，该热传导部于该电子组件拔除于该电路板，露出于该开口。上述壳体结构，其特点在于，该电子组件插设于该电路板，是露出于该开口。上述壳体结构，其特点在于，该散热板的组成材料是选自一金属及石墨其中之一。上述壳体结构，其特点在于，该金属选自铝、铜及其合金其中之一。上述壳体结构，其特点在于，该电子组件与该电路板大致上互相平行。上述壳体结构，其特点在于，该电路板还具有一插槽，用以供该电子组件电性连接 于该电路板，该散热板还具有一弯折结构，该弯折结构设于与该插槽相对应位置。本专利技术的壳体结构，通过散热板的热传导部设置于电路板与电子组件之间的间隙 内，并且与电子组件的侧面相接触，使电子组件在运作时所产生的热量可通过热传导部传 导至散热板上，并通过散热板与空气之间的热交换作用而发散于空气中，可有效降低电子 组件的温度，并使电子组件的温度维持在可运作的工作温度范围内。因此可提升电子组件 的运作效能，以及避免电子组件因工作温度过高而烧毁。以下结合附图和具体实施例对本专利技术进行详细描述，但不作为对本专利技术的限定。 附图说明图1为本专利技术实施例的立体分解示意图；图2为本专利技术实施例的局部组合示意图；图3为本专利技术实施例的局部剖面示意图；图4为本专利技术实施例的组装操作示意图；图5为本专利技术实施例的组装剖面示意图；图6为本专利技术实施例插拔式电子组件插设于插槽内的组合示意图；以及图7为本专利技术实施例插拔式电子组件插设于插槽内的组合剖面示意图。其中，附图标记10便携式电子装置12壳板14本体142容置空间144开口146盖板1462通气口16散热板162热传导部164延伸段166热发散部18上盖20电路板22固定式电子组件24插拔式电子组件242芯片组26插槽262电连接孔30螺丝40弯折结构d间隙具体实施例方式如图1所示，本专利技术实施例所揭露的壳体结构是应用于便携式电子装置10，例如 笔记本计算机、个人数字助理、移动电话及掌上型游戏机等，用以设置一电路板20，并对电 路板20上至少一电子组件进行散热。此电子组件为固设于电路板20上的固定式电子组件 22，例如芯片组(chipset)及中央处理器等，或是可视使用者需求而自电路板20上进行插 设或拔除的插拔式电子组件24，如插拔式的内存及周边控制器适配卡(PCI card)等。插拔 式电子组件24上具有多个芯片组242，插拔式电子组件24插设于电路板20的插槽26的电 连接孔262内(如图3所示)，以通过插槽26与电路板20之间形成电性连接。在本实施 例中是以便携式电子装置为笔记本计算机，插拔式电子组件24为插拔式的双倍数据速率 (double data rate, DDR)内存作为举例说明，但并不以此为限。请同时参阅图1至图3，本专利技术实施例所揭露的壳体结构是设置于便携式电子装 置10中，做为便携式电子装置10的底壳，此壳体结构包含一壳板12、一本体14及一散热板 16。壳板12接合于本体14上，且壳板12的一侧边与便携式电子装置10的上盖18通过一 枢轴相连接(图中未示)，使上盖18可相对于壳板12进行枢转，以露出或闭合设置于上盖 18的显示屏幕(图中未示)。本体14具有一容置空间142、一开口 144及一盖板146。电 路板20是设置于容置空间142内，并以螺丝30锁固于本体14上，且电路板20上插槽26 的位置与本体的开口 144相对应，使插拔式电子组件24可通过本体14的开口 144插设或 拔除于电路板20。盖板146覆盖于开口 144上，用以避免本体14外的棉絮及杂质等进入本 体14内，并保持本体14外观的平坦性，同时在盖板146上开设有多个通气口 1462，从而使 本体14内部空间与外部环境产生空本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种壳体结构，设置有一电路板，该电路板具有至少一电子组件，且该电子组件的一侧面与该电路板之间具有一间隙，该壳体结构包含有：一本体，该电路板设置于该本体上；以及一散热板，设置于该本体与该电路板之间，该散热板具有至少一热传导部，该热传导部位于该间隙内并接触于该电子组件的该侧面。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：王锋谷，杨智凯，
申请(专利权)人：英业达股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]
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