【技术实现步骤摘要】
本申请涉及半导体照明领域，尤其是涉及一种恒流调光cob电路以及恒流调光cob光源。
技术介绍
1、随着led的应用越来越广，人们对led的要求也越来越高，从产品的使用可靠性、产品的光效等性能上提出了更高的要求。高功率集成面（chip on board，简称cob）光源是将led芯片直接贴在高反光率的镜面金属基板上的高光效集成面光源技术，此技术的led芯片不具有支架结构，因而可以实现较大密度与较高亮度的配置效果。
2、目前，cob光源因led芯片数量多、密度高，一般采用每一路串联多颗led芯片后多路并联的设计方案，由于目前led供货的芯片额定电压相差比较大，而led在工作区电流和电压成指数变化关系，因此在串并联工作中各分路的电流可能存在较大的差距，特别是当存在led芯片额定电压都比较低的串联电路时，其电流将远超过led芯片工作电流，从而导致led芯片超负荷工作而快速失效。
3、恒流ic芯片是一种可以控制串联电路电流的元件，在达到工作电流后，其电压的增加并不会电流导致增加，以此确保电路具有较稳定的电流。目前的cob光源主要通过在电路中串联双端恒流ic芯片来实现稳流效果，但是双端恒流ic芯片具有较高的工作电压，特别是在额定工作电压相差较大的led芯片的并联电路中，恒流ic芯片会承受较大的分压，实际工作功率容易超过额定功率，从而导致恒流ic芯片失效。因此需要一种能稳定发光芯片电流的电路。
技术实现思路
1、为了解决上述问题，使cob光源中的发光芯片在稳定的电流下进行
2、本申请提供的一种恒流调光cob电路采用如下的技术方案：
3、一种恒流调光cob电路，包括：
4、第一发光模块，所述第一发光模块包括第一调光芯片和多个第一发光芯片，所述第一发光芯片用于响应驱动电流而发光，所述第一调光芯片用于调节所述第一发光芯片的工作状态；
5、第二发光模块，所述第二发光模块包括第二调光芯片和多个第二发光芯片，所述第二发光芯片用于响应驱动电流而发光，所述第二调光芯片用于调节所述第二发光芯片的工作状态；
6、所述第一发光模块的阴极以及所述第二发光模块的阴极均与阴极电平信号线电连接；以及
7、恒流电源模块，包括三端恒流ic芯片和直流升压芯片，所述三端恒流ic芯片包括ic阳极、ic阴极和电位控制端，所述直流升压芯片包括低电平输入阳极、共阴极和高电平输出阳极，所述ic阳极与所述低电平输入阳极并联且与阳极电平信号线电连接，所述高电平输出阳极与所述电位控制端电连接，所述ic阴极与所述共阴极并联后分别与所述第一发光模块的阳极以及所述第二发光模块的阳极电连接，用于输出驱动电流。
8、通过采用上述技术方案，发光芯片被限流，与限压电路相比，在发光芯片的额定电压较小时，其实际功率相应减小，不易过烧，而且三端恒流ic芯片在稳定电流的同时，因为自身分压较低，使得三端恒流ic芯片的相对功率较低而光源的效率较高。此外，直流升压芯片的选用使得三端恒流ic芯片可以被集成于电路的阳极一端，而不用在第一发光模块、第二发光模块的各分路各自设立，节约了成本，且相比于各自限流的方案，本申请可以对第一发光模块、第二发光模块的总电流进行限定，稳定电路中第一发光芯片和第二发光芯片的总光线强度。
9、可选的，所述第一发光模块包括至少两条并联的第一分路，每条所述第一分路包括多个相同数量串联的所述第一发光芯片；所述第二发光模块包括至少两条并联的第二分路，每条所述第二分路包括多个相同数量串联的所述第二发光芯片。
10、通过采用上述技术方案，串并联相结合，使得在第一发光模块和第二发光模块各自内部对于发光芯片的故障具有一定的抵抗能力，因为是至少两条分路并联，因此，即使某个发光芯片内部出现断路，在三端恒流ic芯片的作用下，其余分路的发光芯片会获得更大的电流，单个发光芯片亮度增加，对总亮度起到一定补偿效果。
11、可选的，所述第一发光模块中包括有两条所述第一分路，每条所述第一分路包括八个所述第一发光芯片；所述第二发光模块中包括有两条所述第二分路，每条所述第二分路包括八个所述第二发光芯片。
12、通过采用上述技术方案，目前市面上常见的led供电配置在本电路下刚好能实现发光芯片的稳定发光，具体地说，目前led恒压供电以24v为主，而发光芯片多为蓝光led芯片，其驱动电流约为2.85v，因此，算上三端恒流ic芯片的分压，单条分路八个发光芯片恰好能正常工作，而传统的二端恒流ic芯片在相同的配置下则会出现电压不足的情况。
13、可选的，所述第一调光芯片和所述第二调光芯片为pwm调光芯片。
14、通过采用上述技术方案，发光芯片的发光亮度由占空比控制，发光芯片工作时，其工作电流恒定，而不会因为分流的变化而出现色漂现象。
15、可选的，所述直流升压芯片的所述高电平输出阳极与所述低电平输入阳极的电位差大于或等于7v。
16、通过采用上述技术方案，直流升压芯片能确保三端恒流ic芯片的电位控制端接收到足够大的电压以实现稳流。
17、第二方面，本申请提供一种恒流调光cob光源。
18、本申请提供的一种恒流调光cob光源采用如下的技术方案：
19、一种恒流调光cob光源，包括基板和封装层、荧光粉层，以及上述的恒流调光cob电路；
20、所述第一调光芯片、所述第二调光芯片、所述第一发光芯片、所述第二发光芯片和所述三端ic芯片、所述直流升压芯片均设置于所述基板的一侧表面，所述荧光粉层包括覆盖所述第一发光芯片的第一荧光粉层，所述封装层设置于所述荧光粉层表面且且直接或间接包裹所述第一发光芯片和所述第二发光芯片。
21、通过采用上述技术方案，恒流调光cob光源具有稳定的总电流大小，因此，在调光的过程中，整个光源的总光线强度稳定，在介于第一发光模块和第二发光模块之间的光谱也不会因为两个模块的复合出现过亮的情况。此外，本恒流调光cob光源在保证恒流的前提下采用共阳极供电，更加适配现有的供电配置，降低生产成本。
22、可选的，所述第一发光芯片和所述第二发光芯片为正装芯片，所述基板为镜面铝基板。
23、通过采用上述技术方案，一方面，基板对光线的反射率超过98%，可以实现更大的出光强度，另一方面，采用led芯片直接固晶在金属基板的热沉上，热量可以通过高导热热沉直接导出，可以实现更大的发光芯片配置密度，实现更大的功率和亮度。
24、可选的，所述第一发光芯片和所述第二发光芯片各自的长宽比大于或等于1.55。
25、通过采用上述技术方案，在单个发光芯片表面的两电极之间有足够的空间使得金线经过而不导致串扰，可以进一步增加芯片排布密度。
26、可选的，所述荧光粉层还包括第二荧光粉层，所述第二荧光粉层覆盖于所述第二发光芯片的表面。
27、通过采用上述技术方案，第一发光芯片和第二发本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种恒流调光COB电路，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的恒流调光COB电路，其特征在于，所述第一发光模块包括至少两条并联的第一分路，每条所述第一分路包括多个相同数量串联的所述第一发光芯片（2）；所述第二发光模块包括至少两条并联的第二分路，每条所述第二分路包括多个相同数量串联的所述第二发光芯片（4）。
3.根据权利要求2所述的恒流调光COB电路，其特征在于，所述第一发光模块中包括有两条所述第一分路，每条所述第一分路包括八个所述第一发光芯片（2）；所述第二发光模块中包括有两条所述第二分路，每条所述第二分路包括八个所述第二发光芯片（4）。
4.根据权利要求1所述的恒流调光COB电路，其特征在于，所述第一调光芯片（1）和所述第二调光芯片（3）为PWM调光芯片。
5.根据权利要求1所述的恒流调光COB电路，其特征在于，所述直流升压芯片（6）的所述高电平输出阳极与所述低电平输入阳极的电位差大于或等于7V。
6.一种恒流调光COB光源，其特征在于，包括基板（7）和封装层（8）、荧光粉层（12），以及权利要求1-5中任一
7.根据权利要求6所述的恒流调光COB光源，其特征在于，所述第一发光芯片（2）和所述第二发光芯片（4）为正装芯片，所述基板（7）为镜面铝基板（7）。
8.根据权利要求7所述的恒流调光COB光源，其特征在于，所述第一发光芯片（2）和所述第二发光芯片（4）各自的长宽比大于或等于1.55。
9.根据权利要求6所述的恒流调光COB光源，其特征在于，所述荧光粉层（12）还包括第二荧光粉层，所述第二荧光粉层覆盖于所述第二发光芯片（4）的表面。
10.根据权利要求6所述的恒流调光COB光源，其特征在于，所述第一发光芯片（2）和所述第二发光芯片（4）交错设置，且二者的混合密度大于或等于每平方毫米0.8颗。
...【技术特征摘要】
1.一种恒流调光cob电路，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的恒流调光cob电路，其特征在于，所述第一发光模块包括至少两条并联的第一分路，每条所述第一分路包括多个相同数量串联的所述第一发光芯片（2）；所述第二发光模块包括至少两条并联的第二分路，每条所述第二分路包括多个相同数量串联的所述第二发光芯片（4）。
3.根据权利要求2所述的恒流调光cob电路，其特征在于，所述第一发光模块中包括有两条所述第一分路，每条所述第一分路包括八个所述第一发光芯片（2）；所述第二发光模块中包括有两条所述第二分路，每条所述第二分路包括八个所述第二发光芯片（4）。
4.根据权利要求1所述的恒流调光cob电路，其特征在于，所述第一调光芯片（1）和所述第二调光芯片（3）为pwm调光芯片。
5.根据权利要求1所述的恒流调光cob电路，其特征在于，所述直流升压芯片（6）的所述高电平输出阳极与所述低电...
【专利技术属性】
技术研发人员：张康，夏正浩，罗明浩，蔡华辉，卢国源，
申请(专利权)人：中山市光圣半导体科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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