【技术实现步骤摘要】
本技术涉及铜基板分离设备，具体而言，涉及单张pcb铜板分离输送吸盘组件。
技术介绍
1、覆铜板-----又名基材，是一种将补强材料浸以树脂，一面或两面覆以铜箔，经热压而成的板状材料，称为覆铜箔层压板，它是做pcb的基本材料，常叫基材，当它用于多层板生产时，也叫芯板(core)。覆铜板主要由三部分组成：基板、铜箔、覆铜板粘合剂，其中：高分子合成树脂和增强材料组成的绝缘层压板可以作为敷铜板的基板，合成树脂的种类繁多，常用的有酚醛树脂、环氧树脂、聚四氟乙烯等，增强材料一般有纸质和布质两种，它们决定了基板的机械性能，如耐浸焊性、抗弯强度等；铜箔是制造敷铜板的关键材料，必须有较高的导电率及良好的焊接性，要求铜箔表面不得有划痕、砂眼和皱褶，金属纯度不低于99.8％，厚度误差不大于±5um。
2、目前，覆铜板裁切机在生产中对覆铜板进行加工时，需要将层层堆叠的覆铜板通过抓取装置逐块分离并放置到覆铜板剪板机的传送带上，进而通过覆铜板剪板机对覆铜板进行裁切。现有的抓取装置一般为真空吸盘装置，通过真空吸盘吸取最顶层的覆铜板，然而，由于覆铜板平整度较高，且两块板的覆铜层有可能会黏连，容易出现两层或两层以上的覆铜板吸附在一起，真空吸盘在抓取最顶层的覆铜板时往往会带着多层覆铜板一起并输送至覆铜板剪板机的传送带上，进而在剪板时造成剪板不合预定的尺寸；另外，还有一种情况，真空吸盘抓取多层覆铜板后在运输至覆铜板剪板机的传送带的过程中下层的覆铜板由于自重会脱落，容易损坏脱落的覆铜板。
3、因此，市面上出现了如专利号为cn 202221212
4、但是，上述机构需在对覆铜板吹气分离后再吸取，在吹气过程中容易导致覆铜板晃动漂移，覆铜板存在与设备发生碰撞而磨损的风险。一旦覆铜板位置偏移后，亦容易造成分板切割位置偏移的问题。因此，有必要针对覆铜板的逐块分离输送设备进行改进研发。
技术实现思路
1、为了解决一般的覆铜板分离机构在抓取覆铜板时容易导致多张覆铜板黏连，而且工作不够稳定快速，容易导致覆铜板位置偏移，影响后续的加工操作的问题，提供单张pcb铜板分离输送吸盘组件。
2、单张pcb铜板分离输送吸盘组件，包括置物台、移动框架，所述移动框架设置于置物台的上方，移动框架的下方前后两端均设置有升降吸盘组件，所述置物台上设置有铜板堆叠区，所述铜板堆叠区的顶部侧面设置有气流喷嘴，所述气流喷嘴的出口朝向与铜板堆叠区的顶部相互平行，气流喷嘴气路连通有离子风机。
3、进一步地，所述移动框架的左右两侧均滑动套接有平移导轨，移动框架与伸缩推杆的前端固定连接。
4、进一步地，所述移动框架设置于平移导轨的一端，平移导轨的另一端设置有传送带。
5、进一步地，所述移动框架的前后两端均设置有横向滑轨，所述横向滑轨的左右端均滑动套接有升降吸盘组件。
6、进一步地，所述升降吸盘组件包括升降推杆，所述升降推杆的底部连接有向下的真空吸盘，所述真空吸盘连通真空泵。
7、进一步地，所述升降推杆的底部连接有开口向下的平移滑槽，所述平移滑槽上滑动套接有多个真空吸盘。
8、进一步地，所述铜板堆叠区的下方设置有升降台，所述升降台的下方设置有升降驱动。
9、进一步地，所述气流喷嘴的一侧对应铜板堆叠区的顶部设置有位置传感器，所述位置传感器电性连接升降驱动。
10、进一步地，所述移动框架连接于龙门框架的顶部，所述置物台设置于龙门框架内。
11、进一步地，所述龙门框架中活动套接有伸缩托板，所述置物台设置于伸缩托板上。
12、本技术的优点在于：
13、1、可快速稳定地抓取单张覆铜板，避免覆铜板黏连。
14、2、利用吹气提高分离效率并消除覆铜板之间的静电，显著提高工作稳定性。
15、3、铜板堆叠区会随着铜板消耗厚度减少而自动上升，升降吸盘组件的工作行程维持在较短的距离，可保证工作效率。
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1.单张PCB铜板分离输送吸盘组件，其特征在于，包括置物台、移动框架，所述移动框架设置于置物台的上方，移动框架的下方前后两端均设置有升降吸盘组件，所述置物台上设置有铜板堆叠区，所述铜板堆叠区的顶部侧面设置有气流喷嘴，所述气流喷嘴的出口朝向与铜板堆叠区的顶部相互平行，气流喷嘴气路连通有离子风机。
2.根据权利要求1所述的单张PCB铜板分离输送吸盘组件，其特征在于，所述移动框架的左右两侧均滑动套接有平移导轨，移动框架与伸缩推杆的前端固定连接。
3.根据权利要求2所述的单张PCB铜板分离输送吸盘组件，其特征在于，所述移动框架设置于平移导轨的一端，平移导轨的另一端设置有传送带。
4.根据权利要求1所述的单张PCB铜板分离输送吸盘组件，其特征在于，所述移动框架的前后两端均设置有横向滑轨，所述横向滑轨的左右端均滑动套接有升降吸盘组件。
5.根据权利要求1所述的单张PCB铜板分离输送吸盘组件，其特征在于，所述升降吸盘组件包括升降推杆，所述升降推杆的底部连接有向下的真空吸盘，所述真空吸盘连通真空泵。
6.根据权利要求5所述的单张PCB铜
7.根据权利要求1所述的单张PCB铜板分离输送吸盘组件，其特征在于，所述铜板堆叠区的下方设置有升降台，所述升降台的下方设置有升降驱动。
8.根据权利要求7所述的单张PCB铜板分离输送吸盘组件，其特征在于，所述气流喷嘴的一侧对应铜板堆叠区的顶部设置有位置传感器，所述位置传感器电性连接升降驱动。
9.根据权利要求1所述的单张PCB铜板分离输送吸盘组件，其特征在于，所述移动框架连接于龙门框架的顶部，所述置物台设置于龙门框架内。
10.根据权利要求9所述的单张PCB铜板分离输送吸盘组件，其特征在于，所述龙门框架中活动套接有伸缩托板，所述置物台设置于伸缩托板上。
...【技术特征摘要】
1.单张pcb铜板分离输送吸盘组件，其特征在于，包括置物台、移动框架，所述移动框架设置于置物台的上方，移动框架的下方前后两端均设置有升降吸盘组件，所述置物台上设置有铜板堆叠区，所述铜板堆叠区的顶部侧面设置有气流喷嘴，所述气流喷嘴的出口朝向与铜板堆叠区的顶部相互平行，气流喷嘴气路连通有离子风机。
2.根据权利要求1所述的单张pcb铜板分离输送吸盘组件，其特征在于，所述移动框架的左右两侧均滑动套接有平移导轨，移动框架与伸缩推杆的前端固定连接。
3.根据权利要求2所述的单张pcb铜板分离输送吸盘组件，其特征在于，所述移动框架设置于平移导轨的一端，平移导轨的另一端设置有传送带。
4.根据权利要求1所述的单张pcb铜板分离输送吸盘组件，其特征在于，所述移动框架的前后两端均设置有横向滑轨，所述横向滑轨的左右端均滑动套接有升降吸盘组件。
5.根据权利要求1所述的单张pcb铜板分离输送吸盘组件，其特征在于，所述升降...
【专利技术属性】
技术研发人员：董延卫，李武，叶玉辉，
申请(专利权)人：中山市宝悦嘉电子有限公司，
类型：新型
国别省市：
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