【技术实现步骤摘要】
本申请涉及晶圆加工领域，具体地说是一种导轨安装座、驱动机构及划片承载装置。
技术介绍
1、晶圆划片的工作精度一般需要达到微米级，因此要求承载在划片承载装置上的晶圆的水平度必须满足较高的精度要求。
2、划片承载装置一般包括导轨驱动机构及连接在包括导轨驱动机构上的晶圆承载机构(如晶圆承托台)。如图1和图2所示，现有的导轨驱动机构的导轨安装座，其导轨挡边100位于导轨安装面200的内侧，即两个导轨安装面200被两个导轨挡边100隔开。在实施对该结构的导轨安装座加工时，需分别实施对两个导轨安装面200的加工，在两次加工过程中，磨床的磨轮需要进行升降和平移运动，由于电机本身误差或者磨轮磨损带来的误差，在磨轮升降过程中容易造成两个导轨安装面200存在高度差。
3、由此产生的后果是，对应安装在两个导轨安装面200上的两个导轨300之间存在高度差，最终导致晶圆承载机构的水平度难以满足精度要求。
技术实现思路
1、针对现有的划片机导轨存在的上述技术问题，本申请提供了一种划片机导轨，其详细技术方案如下：
2、一种导轨安装座，包括：
3、座体；
4、对称设置在座体的两侧边缘处并向上凸出座体的第一安装台和第二安装台，其中：
5、第一安装台上形成有用于安装第一导轨的第一安装面，第一安装面的外侧设有用于对第一导轨进行阻挡限位的第一挡边；
6、第二安装台上形成有用于安装第二导轨的第二安装面，第二安装面的外侧设有用于对第二导轨进行
7、本申请提供的导轨安装座，第一挡边、第二挡边分别设置在第一安装面、第二安装面的外侧，第一安装面、第二安装面之间未被挡边所阻挡，如此，第一安装面、第二安装面可以被磨床的磨轮同时加工成型，从而确保第一安装面、第二安装面处于同一水平面上。
8、在一些实施例中，第一安装面上间隔安装有若干第一挡圈，第一挡边与若干第一挡圈之间形成有容置第一导轨的第一安装空间；第二安装面上间隔安装有若干第二挡圈，第一挡边与若干第二挡圈之间形成有容置第二导轨的第二安装空间。
9、将第一导轨安装至第一安装空间内，第一挡边和第一挡圈从两侧压靠住第一导轨，从而确保第一导轨的安装稳定度，防止第一导轨晃动。同样的，将第二导轨安装至第二安装空间内，第二挡边和第二挡圈从两侧压靠住第二导轨，从而确保第二导轨的安装稳定度，防止第二导轨晃动。
10、在一些实施例中，第一安装面上设有若干第一导轨安装孔和若干第一挡圈安装孔，其中：若干第一导轨安装孔靠近第一挡边设置，用于将第一导轨安装固定至第一安装面上；若干第一挡圈安装孔远离第一挡边设置，每个第一挡圈安装孔均用于将一个第一挡圈安装固定至第一安装面上；
11、第二安装面上设有若干第二导轨安装孔和若干第二挡圈安装孔，其中，若干第二导轨安装孔靠近第二挡边设置，用于将第二导轨安装固定至第二安装面上；若干第二挡圈安装孔远离第二挡边设置，每个第二挡圈安装孔均用于将一个第二挡圈安装固定至第二安装面上。
12、通过在第一安装面上设置第一导轨安装孔、第一挡圈安装孔，方便了对第一导轨、第一挡圈的拆装、维护。通过在第二安装面上设置第二导轨安装孔、第二挡圈安装孔，方便了对第二导轨、第二挡圈的拆装、维护。
13、在一些实施例中，座体的端部设有向上凸出座体的第三安装台，第三安装台位于第一安装台和第二安装台之间，第三安装台上形成有用于安装驱动模组的第三安装面，第三安装面低于第一安装面和第二安装面。
14、通过设置第三安装台，为驱动模组的固定组件提供了安装位置，且确保驱动模组的活动组件能够在座体上顺畅地移动。
15、本申请实施例还提供了一种驱动机构，其包括上述任一项所述的导轨安装座、第一导轨、第二导轨、安装平台及驱动模组，其中：
16、第一导轨安装在第一安装台的第一安装面上；
17、第二导轨安装在第二安装台的第二安装面上，第二导轨与第一导轨均沿第一水平方向延伸；
18、驱动模组安装在座体上并位于第一导轨和第二导轨之间；
19、安装平台经滑块滑动连接在第一导轨和第二导轨，并与驱动模组的驱动端连接，驱动模组用于驱动安装平台沿第一导轨和第二导轨在第一水平方向滑动。
20、本申请实施例提供的驱动机构，导轨安装座的第一安装面和第二安装表面处于同一水平面上，从而确保安装平台的水平度。如此，在将晶圆承载机构安装固定至安装平台上后，可确保承载在晶圆承载机构上的晶圆的的水平度满足划片精度要求。
21、在一些实施例中，驱动模组的固定组件安装在第三安装台的第三安装面上。
22、实现了对驱动模组的固定组件的安装固定，且确保驱动模组的活动组件能够在座体上顺畅地移动。
23、本申请实施例还提供了一种划片承载装置，其包括晶圆承载机构及上述任一项所述的驱动机构，其中：晶圆承载机构水平固定安装在驱动机构的安装平台上；晶圆承载机构用于承载待划片的晶圆，驱动机构经驱动模组驱动晶圆承载机构在第一水平方向上平移。
24、本申请提供的划片承载装置实现可对待划片的晶圆的承载及驱动，且确保了晶圆的水平度，从而提升了晶圆划片精度。
25、在一些实施例中，晶圆承载机构包括旋转驱动组件和承载台，其中：承载台开设有吸附腔体，晶圆通过吸附腔体吸附固定于承载台的上表面；承载台安装在旋转驱动组件的驱动端，旋转驱动组件的固定端与安装平台固定连接，旋转驱动组件经承载台带动晶圆旋转。
26、通过对晶圆承载机构进行设置，使得晶圆承载机构能够实施对晶圆的吸附固定，且能够带动晶圆旋转，从而实现对晶圆的角度调整。
27、在一些实施例中，安装平台上设置有连接孔，晶圆承载机构经连接孔固定安装在安装平台上。
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1.一种导轨安装座，其特征在于，所述导轨安装座包括：
2.如权利要求1所述的导轨安装座，其特征在于：
3.如权利要求2所述的导轨安装座，其特征在于：
4.如权利要求1所述的导轨安装座，其特征在于，所述座体的端部设有向上凸出所述座体的第三安装台，所述第三安装台位于所述第一安装台和所述第二安装台之间，所述第三安装台上形成有用于安装驱动模组的第三安装面，所述第三安装面低于所述第一安装面和所述第二安装面。
5.一种驱动机构，其特征在于，所述驱动机构包括如权利要求1至4任一项所述的导轨安装座、第一导轨、第二导轨、安装平台及驱动模组，其中：
6.如权利要求5所述的驱动机构，其中，所述导轨安装座为权利要求2所述的导轨安装座，其中：
7.如权利要求5所述的驱动机构，其中，所述导轨安装座为权利要求4所述的导轨安装座，其中，所述驱动模组的固定组件安装在所述第三安装台的所述第三安装面上。
8.一种划片承载装置，其特征在于，所述划片承载装置包括晶圆承载机构及如权利要求5至7任一项所述的驱动机构，其中：
9.如
10.如权利要求8所述的划片承载装置，其特征在于，所述安装平台上设置有连接孔，所述晶圆承载机构经所述连接孔固定安装在所述安装平台上。
...【技术特征摘要】
1.一种导轨安装座，其特征在于，所述导轨安装座包括：
2.如权利要求1所述的导轨安装座，其特征在于：
3.如权利要求2所述的导轨安装座，其特征在于：
4.如权利要求1所述的导轨安装座，其特征在于，所述座体的端部设有向上凸出所述座体的第三安装台，所述第三安装台位于所述第一安装台和所述第二安装台之间，所述第三安装台上形成有用于安装驱动模组的第三安装面，所述第三安装面低于所述第一安装面和所述第二安装面。
5.一种驱动机构，其特征在于，所述驱动机构包括如权利要求1至4任一项所述的导轨安装座、第一导轨、第二导轨、安装平台及驱动模组，其中：
6.如权利要求5所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：请求不公布姓名，请求不公布姓名，
申请(专利权)人：无锡立朵科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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