【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于芯片贴片用设备，具体涉及一种贴片头、贴片机及工艺。
技术介绍
1、smt是表面贴装技术(surface mounted technology的缩写)，是电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件(简称smc/smd，中文称片状元器件)利用贴片机贴装在印制被加热工件(printed circuit board，pcb)的表面或其它基板的表面上，然后通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。
2、自动贴片机是用来实现高速、高精度地全自动地贴放元器件的设备，是整个smt生产中最关键、最复杂的设备，贴片机是smt的生产线中的主要设备。
3、现有技术中大部分芯片均需要将贴合头加热到一定温度之后再进行贴合，此时贴合头上就需要增加一些发热机构，通常的做法是在贴合头的工件里放置加热棒以及热电偶，或者是其他形式的加热原件，从而实现贴合头的加热。但此种加热结构需要有一节导线在加热棒以及热电偶的尾部用于加热以及信号传输。由于贴片需求，贴片头需要能够实现360度的转动从而满足不同角度的贴片，此时加热棒及热电偶的线就会成为一个影响转动的因素。如果线预留得很长就会占据很大的空间，如果线预留的太短就会影响转动角度，但无论上述哪种情况都会增大贴片头转动的阻力，同时设置导线的方式也导致贴片头结构不能做的很紧凑。
4、申请号202022575007.x公开了一种加热嘴及贴片机，其中，加热嘴包括外框架、加热元件以及导热头，外框架内设有用于容纳加热元件的容纳腔，加热元件安装于容
5、其缺陷在于，加热嘴的结构的还不够紧凑，针对不同尺寸的芯片进行加热时还需要更换导热头或是加热元件，操作流程复杂，结构也相对复杂。因此目前亟需一种能够满足现有生产需求的贴片机。
技术实现思路
1、针对现有的贴片机存在的加热嘴的结构不够紧凑，针对不同尺寸的芯片进行加热时还需要更换导热头或是加热元件，操作流程复杂和结构相对复杂的技术问题，因此目前亟需一种能够满足现有生产需求的贴片机。
2、为了解决上述技术问题，本专利技术采用了如下的技术方案：
3、一种贴片头，包括加热座、贴合头、贴合头底座以及连接座，所述加热座水平设置，加热座一端与所述连接座连接，连接座位于加热座一侧延伸后另一侧与所述贴合头底座一侧固定，所述贴合头底座安装有所述贴合头，所述贴合头安装在贴合头底座靠近所述加热座的一侧；
4、其中，所述贴合头转动安装在贴合头底座上，所述加热座开设有安装孔，加热座安装孔内安装有加热轴承，所述贴合头与加热轴承内圈配合连接，加热座内设置有加热单元以及测温单元，贴合头远离贴合头底座的一端伸出至加热轴承外，贴合头此端用于固定被加热工件。
5、进一步地，所述加热单元为加热棒，所述测温单元为热电偶或是热电阻。
6、进一步地，所述加热棒数量有两个且分别设置于加热轴承两侧，两加热棒互相平行设置，每一加热棒对应设置有一所述热电偶或是热电阻。
7、进一步地，所述加热单元设置有多个可调节温度的档位。
8、进一步地，所述贴合头与旋转电机输出轴同轴连接，所述旋转电机用于带动所述贴合头转动。
9、进一步地，所述连接座为一板状结构，连接座与加热座垂直设置。
10、本专利技术还请求保护一种贴片机，贴片机安装有上述任意一种所述贴片头，所述贴合头固定被加热工件的方式为真空吸附固定。
11、本专利技术还请求保护一种贴片工艺，包括如下步骤，
12、步骤1：清理被加热工件，对被加热工件表面进行清理，去除被加热工件表面灰尘；
13、步骤2：固定被加热工件，将被加热工件吸附固定在贴合头端部；
14、步骤3：贴装元器件，通过贴片机对被加热工件贴装元器件；
15、步骤4：焊接固定，对元器件进行焊接固定；
16、步骤5：被加热工件检测，对焊接后的被加热工件进行线路检测。
17、与现有技术相比本方案的有益效果是：
18、1、本专利技术提供了一种贴片头，包括加热座、贴合头、贴合头底座以及连接座，加热座水平设置，贴合头转动安装在贴合头底座上，加热座开设有安装孔，加热座安装孔内安装有加热轴承，贴合头与加热轴承内圈配合连接，加热座内设置有加热单元以及测温单元，贴合头远离贴合头底座的一端伸出至加热轴承外，本专利技术的贴片头能够实现360度的转动，从而满足不同角度的贴片，相对设置导线的方式，本专利技术的加热单元以及测温单元安装在加热座内，相对贴片机整体固定设置，因此加热单元以及测温单元的导线不会成为影响贴片头转动的因素。
19、2、在某些特定条件下，本专利技术在加热座内设置有加热单元以及测温单元，贴合头远离贴合头底座的一端伸出至加热轴承外，通过热传导的方式将贴合头此端固定的被加热工件进行加热，使得贴片头结构更加简化，本专利技术的加热单元以及测温单元的导线不会成为影响贴片头转动的因素，因此贴合头转动更加顺畅。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种贴片头，其特征在于：包括加热座、贴合头、贴合头底座以及连接座，所述加热座水平设置，加热座一端与所述连接座连接，连接座位于加热座一侧延伸后另一侧与所述贴合头底座一侧固定，所述贴合头底座安装有所述贴合头，所述贴合头安装在贴合头底座靠近所述加热座的一侧；
2.根据权利要求1所述的一种贴片头，其特征在于：所述加热单元为加热棒，所述测温单元为热电偶或是热电阻。
3.根据权利要求1或2所述的一种贴片头，其特征在于：所述加热棒数量有两个且分别设置于加热轴承两侧，两加热棒互相平行设置，每一加热棒对应设置有一所述热电偶或是热电阻。
4.根据权利要求3所述的一种贴片头，其特征在于：所述加热单元设置有多个可调节温度的档位。
5.根据权利要求1-4任意一项所述的一种贴片头，其特征在于：所述贴合头与旋转电机输出轴同轴连接，所述旋转电机用于带动所述贴合头转动。
6.根据权利要求5所述的一种贴片头，其特征在于：所述连接座为一板状结构，连接座与加热座垂直设置。
7.一种贴片机，其特征在于：贴片机安装有权利要求1-6任意一项所述贴片头
8.一种贴片工艺，其特征在于：包括如下步骤，
...【技术特征摘要】
1.一种贴片头，其特征在于：包括加热座、贴合头、贴合头底座以及连接座，所述加热座水平设置，加热座一端与所述连接座连接，连接座位于加热座一侧延伸后另一侧与所述贴合头底座一侧固定，所述贴合头底座安装有所述贴合头，所述贴合头安装在贴合头底座靠近所述加热座的一侧；
2.根据权利要求1所述的一种贴片头，其特征在于：所述加热单元为加热棒，所述测温单元为热电偶或是热电阻。
3.根据权利要求1或2所述的一种贴片头，其特征在于：所述加热棒数量有两个且分别设置于加热轴承两侧，两加热棒互相平行设置，每一加热棒对应设置有一所述热电偶或是热电阻。...
【专利技术属性】
技术研发人员：秦占阳，林鸿飞，田鹏康，
申请(专利权)人：中科光智重庆科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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