【技术实现步骤摘要】
本申请涉及芯片，具体涉及一种lpddr芯片封装结构和电子设备。
技术介绍
1、lpddr(low power double data rate sdram，低功耗随机存储器)芯片，是美国jedec固态技术协会(jedec solid state technology association)面向低功耗内存而制定的通信标准，以低功耗和小体积著称，专门用于移动式电子设备。
2、目前，主流供应商一般是采用315球对lpddr芯片进行单独封装，但该种封装方式的封装尺寸为15mmx12.4mm，占用面积较大。因此多用于笔记本电脑等大型电子设备中。而对于智能手机，可穿戴设备等小型电子设备，则不能很好地适配。
技术实现思路
1、针对上述技术问题，本申请提供一种lpddr芯片封装结构和电子设备，使得该lpddr芯片封装结构可以应用到小型电子设备中。
2、本申请提供一种lpddr芯片封装结构，包括电路板和至少一个lpddr晶圆；电路板的背面设置有至少一个lpddr晶圆，电路板的正面阵列排布有电接球，用于与外部电路连接，电接球通过布线与lpddr晶圆的引脚连接；电路板的正面设置有至少一处条形区域，条形区域禁止排布电接球，条形区域与电路板的同一边缘连通。
3、可选地，lpddr芯片封装结构中包括以下至少一项：非条形区域内任意相邻的电接球的间距相等；条形区域的宽度大于非条形区域内任意相邻的电接球的间距。
4、可选地，条形区域包括以下至少一项：一主条形区域，主
5、可选地，主条形区域包括以下至少一项：主条形区域设置于lpddr晶圆在电路板上的正投影区域内；主条形区域至少部分覆盖正投影区域的对称线。
6、可选地，包括以下至少一项：布线设置于电路板的正面；电路板上设置有覆盖布线的绝缘层，绝缘层上设置有开孔，电接球伸出开孔。
7、可选地，lpddr芯片封装结构包括对称设置的第一lpddr晶圆和第二lpddr晶圆；电路板上电接球和布线也关于两个晶圆的对称线对称排布。
8、可选地，包括以下至少一项：电路板上沿两个晶圆的对称线设置有至少一个用于接地的接地电接球；电路板上设置有至少一条形区域覆盖两个晶圆的对称线。
9、可选地，覆盖两个晶圆的对称线的条形区域的宽度小于其他条形区域的宽度。
10、本申请还提供一种电子设备，包括如上述各项实施例公开的lpddr芯片封装结构。
11、可选地，该电子设备中，与条形区域连通的电路板上的边缘为目标边缘；于lpddr芯片封装结构的单侧还设置有至少一控制芯片，控制芯片通过走线跨过目标边缘与lpddr芯片封装结构的电接球连接。
12、本申请提供的lpddr芯片封装结构中，在lpddr晶圆与pcb板之间电连接有多个电接球，该多个电接球通过布线与lpddr晶圆的引脚连接，其中，pcb板的正面设置有至少一处条形区域，条形区域与pcb板的同一边缘连通，其中，在条形区域内禁止排布电接球，在非条形区域内阵列排布电接球。这样可以使得布线从pcb板的单侧延伸出，从而可以与soc控制芯片更好地配合，降低布线难度。并且，通过缩小电接球之间的球间距可以缩小单lpddr芯片的尺寸，从而便于在小型电子设备中应用。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种LPDDR芯片封装结构，其特征在于，包括PCB板和至少一个LPDDR晶圆；
2.根据权利要求1所述的LPDDR芯片封装结构，其特征在于，包括以下至少一项：
3.根据权利要求2所述的LPDDR芯片封装结构，其特征在于，所述条形区域包括以下至少一项：
4.根据权利要求3所述的LPDDR芯片封装结构，其特征在于，所述主条形区域包括以下至少一项：
5.根据权利要求1所述的LPDDR芯片封装结构，其特征在于，包括以下至少一项：
6.根据权利要求1至5任一项所述的LPDDR芯片封装结构，其特征在于，
7.根据权利要求6所述的LPDDR芯片封装结构，其特征在于，包括以下至少一项：
8.根据权利要求7所述的LPDDR芯片封装结构，其特征在于，
9.一种电子设备，其特征在于，包括如权利要求1-8中任一项所述的LPDDR芯片封装结构。
10.根据权利要求9所述的电子设备，其特征在于，
【技术特征摘要】
1.一种lpddr芯片封装结构，其特征在于，包括pcb板和至少一个lpddr晶圆；
2.根据权利要求1所述的lpddr芯片封装结构，其特征在于，包括以下至少一项：
3.根据权利要求2所述的lpddr芯片封装结构，其特征在于，所述条形区域包括以下至少一项：
4.根据权利要求3所述的lpddr芯片封装结构，其特征在于，所述主条形区域包括以下至少一项：
5.根据权利要求1所述的lpddr芯片封装结构，...
【专利技术属性】
技术研发人员：熊孝祥，
申请(专利权)人：重庆传音科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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